无焊连接针制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，公开了无焊连接针，为了提高连接针与线路板的装配便捷性，所述针体的中部位置处设置有折弯座，且针体的底端位置处设置有弹性开口，所述弹性开口的内侧贯穿卡合有绝缘衬垫，所述弹性开口包括两组侧壁菱形状，所述侧壁菱形状的中部开设有开缝状，且侧壁菱形状的上半部设置有凸台状，所述侧壁菱形状的下半部设置有箭头状。本实用新型专利技术取代了传统引脚针与线路板通过锡焊固定的形式，连接针可以实现线路板插针的自动化连续作业，提高生产效率，且连接针可以不借用载体直接插入PCB孔内，针体弹性开口状结构通过过盈配合不需要进行焊接实现导通功能。过盈配合不需要进行焊接实现导通功能。过盈配合不需要进行焊接实现导通功能。

【技术实现步骤摘要】
无焊连接针


[0001]本技术涉及线路板
，具体是无焊连接针。

技术介绍

[0002]线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，其中单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫做单面线路板，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，而无论是单面板还是多面板，一般都采用引脚针将线路板与设备进行连接，传统的引脚与线路板连接的方式多采用锡焊的形式。
[0003]但是目前市场上源于引脚针与线路板连接的方式存在着一些缺点，传统多采用针与线路板孔通过焊接方式固定，其焊接工序需要投入专业的焊接设备，投入成本大，焊接需要先将针通过载体固定在线路板上，然后进行焊接，焊接在高温环境下进行，对产品的性能产生影响，焊接过程中容易出现虚焊导致产品导通性能不良。因此，本领域技术人员提供了无焊连接针，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供无焊连接针，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：无焊连接针，包括针体，所述针体的中部位置处设置有折弯座，且针体的底端位置处设置有弹性开口，所述弹性开口的内侧贯穿卡合有绝缘衬垫；
[0006]所述弹性开口包括两组侧壁菱形状，所述侧壁菱形状的中部开设有开缝状，且侧壁菱形状的上半部设置有凸台状，所述侧壁菱形状的下半部设置有箭头状；
[0007]所述绝缘衬垫包括两组弹性贴垫，所述弹性贴垫通过分隔条连接，且弹性贴垫的背面设置有侧壁菱形面，所述弹性贴垫的上半部设置有凸台边，且弹性贴垫的下半部设置有箭头边。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述绝缘衬垫采用硅胶材质构件，且绝缘衬垫与弹性开口过盈卡合。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述弹性贴垫的端面大小与侧壁菱形状的槽径大小相同，所述分隔条的外径与开缝状的内径相适配。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述折弯座的两侧位于中部位置处对称开设有折弯槽，所述折弯槽为弧形结构。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术取代了传统引脚针与线路板通过锡焊固定的形式，连接针可以实现线路板插针的自动化连续作业，提高生产效率，且连接针可以不借用载体直接插入PCB孔内，针体弹性开口状结构通过过盈配合不需要进行焊接实现导通功能。
[0013]2、本技术通过针体设置有弹性开口状，中间有开缝结构，过盈配合具有较强的弹性，可配适用于孔径变化很大的PCB，且针体弹性开口插入端设置成箭头状，可降低瞬间插入力，避免对PCB孔造成破坏，同时针体弹性开口末端设置成凸台状，提高弹性强度，且避免过盈配合导致针体破裂，同步的针体弹性开口两内侧设置成六面菱形，增加Pin插入PCB孔内的保持力度，使Pin与PCB过盈连接牢固。
[0014]3、本技术通过硅胶材质的绝缘衬垫对弹性开口的弹性衬垫，在弹性开口对合瞬间，能够同步向外扩张，与PCB孔弹性挤压贴合，提高连接针的连接紧固性能，且硅胶材质的绝缘衬垫具有良好的绝缘导热性，其对连接针产生机械热进行热传递的同时，又能够对弹性开口之间的开缝状进行绝缘隔离，避免开缝状在导电流通时产生电弧。
附图说明
[0015]图1为无焊连接针的结构示意图；
[0016]图2为无焊连接针的展开示意图；
[0017]图3为无焊连接针中弹性开口的结构示意图；
[0018]图4为无焊连接针中绝缘衬垫的结构示意图；
[0019]图5为无焊连接针中绝缘衬垫的平面示意图。
[0020]图中：1、针体；2、折弯座；3、折弯槽；4、弹性开口；41、侧壁菱形状；42、箭头状；43、开缝状；44、凸台状；5、绝缘衬垫；51、弹性贴垫；52、箭头边；53、侧壁菱形面；54、凸台边；55、分隔条。
具体实施方式
[0021]请参阅图1～5，本技术实施例中，无焊连接针，包括针体1，针体1的中部位置处设置有折弯座2，折弯座2的两侧位于中部位置处对称开设有折弯槽3，折弯槽3为弧形结构，在连接针装配使用过程中，当需要对连接针进行折弯处理时，折弯座2中部的折弯槽3能够便于工作人员对针体1进行折弯导向处理，确保针体1折弯处的牢固性能。
[0022]针体1的底端位置处设置有弹性开口4，弹性开口4包括两组侧壁菱形状41，侧壁菱形状41的中部开设有开缝状43，且侧壁菱形状41的上半部设置有凸台状44，侧壁菱形状41的下半部设置有箭头状42，弹性贴垫51的端面大小与侧壁菱形状41的槽径大小相同，分隔条55的外径与开缝状43的内径相适配，在对连接针使用过程中，将针体1插入PCB孔内，针体1在插入过程中，挤压弹性开口4弹性形变，与线路板PCB孔过盈卡合，同步的在弹性开口4弹性形变过程中，挤压绝缘衬垫5弹性形变，与PCB孔弹性挤压贴合，提高连接针与PCB孔的连接紧固性能，且在对连接针装配过程中，弹性开口4中间开缝状43具有较强的过盈配合弹性，可配适用于孔径变化很大的PCB，且弹性开口4插入端的箭头状42，可降低瞬间插入力，避免对PCB孔造成破坏，同时弹性开口4末端的凸台状44，能够提高弹性强度，避免过盈配合导致针体破裂，同步的弹性开口4开口两内侧的侧壁菱形状41，能够增加Pin插入PCB孔内的保持力度，使Pin与PCB过盈连接牢固。
[0023]弹性开口4的内侧贯穿卡合有绝缘衬垫5，绝缘衬垫5包括两组弹性贴垫51，弹性贴垫51通过分隔条55连接，且弹性贴垫51的背面设置有侧壁菱形面53，弹性贴垫51的上半部设置有凸台边54，且弹性贴垫51的下半部设置有箭头边52，绝缘衬垫5采用硅胶材质构件，且绝缘衬垫5与弹性开口4过盈卡合，在对连接针装配使用过程中，将绝缘衬垫5过盈卡合在弹性开口4内，与弹性开口4装配为一体形式，通过硅胶材质的绝缘衬垫5对弹性开口4的弹性衬垫，在弹性开口4对合瞬间，能够同步向外扩张，与PCB孔弹性挤压贴合，提高连接针与PCB孔的连接紧固性能，且硅胶材质的绝缘衬垫5具有良好的绝缘导热性，其对连接针产生机械热进行热传递的同时，又能够对弹性开口4之间的开缝状43进行绝缘隔离，避免开缝状43之间留有间隔缝隙，在导电流通时产生电弧。
[0024]本技术的工作原理是：在对连接针装配使用过程中，将绝缘衬垫5过盈卡合在弹性开口4内，与弹性开口4装配为一体形式，通过硅胶材质的绝缘衬垫5对弹性开口4的弹性衬垫，在弹性开口4对合瞬间，能够同步向外扩张，与PCB孔弹性挤压贴合，提高连接针与PCB孔的连接紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无焊连接针，包括针体(1)，其特征在于，所述针体(1)的中部位置处设置有折弯座(2)，且针体(1)的底端位置处设置有弹性开口(4)，所述弹性开口(4)的内侧贯穿卡合有绝缘衬垫(5)；所述弹性开口(4)包括两组侧壁菱形状(41)，所述侧壁菱形状(41)的中部开设有开缝状(43)，且侧壁菱形状(41)的上半部设置有凸台状(44)，所述侧壁菱形状(41)的下半部设置有箭头状(42)；所述绝缘衬垫(5)包括两组弹性贴垫(51)，所述弹性贴垫(51)通过分隔条(55)连接，且弹性贴垫(51)的背面设置有侧壁菱形面(53)，所述弹性贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙庆满，赵建华，任潇，杨祥吉，孙春光，林中校，陈鹰，
申请(专利权)人：浙江恒亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：