用于延长保质期的抗微生物聚合物组合物制造技术

技术编号:31666540 阅读:29 留言:0更新日期:2022-01-01 10:06
提供聚合物组合物,其包含热塑性聚合物基质、50至6000ppm的吡啶硫酮锌、50至6000ppm的银、100至6000ppm的沸石和任选的0重量%至5重量%的一种或多种聚合物添加剂。本发明专利技术还涉及母料和制备该聚合物组合物的方法。本发明专利技术还涉及包含该聚合物组合物或由该类聚合物组合物组成的食品包装,以及其用于延长食品(如烘焙食品)保质期的用途。食品)保质期的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于延长保质期的抗微生物聚合物组合物
[0001]本专利技术涉及聚合物组合物,其包含热塑性聚合物基质、50至6000ppm的吡啶硫酮锌(zinc pyrithione)、50至6000ppm的银、100至6000ppm的沸石和任选的0重量%至5重量%的一种或多种聚合物添加剂。另外,本专利技术涉及母料和制备该聚合物组合物的方法。本专利技术还涉及包含该聚合物组合物或由该类聚合物组合物组成的食品包装,以及其用于延长食品(如烘焙食品)保质期的用途。
[0002]易变质商品(如食品)通常具有相当短的保质期。例如,烘焙食品通常在数天后开始发霉。防止发霉的常规方法有显著缺点。例如,未包装的烘焙食品会因干燥而不利地变硬。向食品或其他易变质商品(如化妆品和消费品)中添加防腐剂可以防止微生物生长,但可能对食用该食物或使用其他组合物的哺乳动物(包括人类具有)有不希望的副作用。
[0003]还发现较高含量的经典抗微生物剂(如吡啶硫酮锌)对延长保质期无效,当与待保护易变质商品没有直接接触时尤为如此。同样,在没有直接接触的情况下,单独的银抗微生物剂也不能防止微生物生长。此外,较高含量的该防腐剂或其它防腐剂还可能影响味道和/或气味。因此,需要一种包装材料,以提高易腐烂商品(如食品)的保质期。
[0004]US

A 2009/045095(BAG Innovations Group LLC)教导了一种用于易腐烂食品的包装,其包含作为抗微生物添加剂的负载银离子的沸石和乙烯吸收添加剂。然而,该包装的技术效果是有限的。此外,US
r/>A 2009/045095的包装需要大量的添加剂,例如至少2.5%
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8的沸石和高抗微生物含量。该高含量可能对食品有负面影响。
[0005]例如,该添加剂可能迁移到食物中。此外,高含量的沸石会提高光漫射,并因此导致了不期望的聚合物组合物(例如聚合物膜)浊度。并未获得具有良好透明度的薄膜。
[0006]仍然存在未满足的对有效保护易腐烂商品(例如食品)的聚合物组合物的需求,所述聚合物组合物优选是透明的且基本上是无味道(taste

less)和无异味(odor

less)的。令人惊讶地,发现将低含量的吡啶硫酮锌和银与低含量的沸石化合物组合显著提高了食品的保质期。与对照的未受保护的商品相比,本专利技术允许易腐烂商品(例如食品)的保质期延长至少50%。发现了上述组分组合令人惊讶的协同效应。该材料非常透明,并且基本上是无味道和无异味的。
[0007]因此,本专利技术的第一方面涉及聚合物组合物,其包含如下物质(或由如下物质组成):
[0008](A)热塑性聚合物基质(组分A);
[0009](B)相对于聚合物组合物,50至6000ppm(相对于每百万份之份数)的吡啶硫酮锌(组分B);
[0010](C)相对于聚合物组合物,50至6000ppm银,任选地其为不带电荷形式或包含在银盐中离子形式(组分C);
[0011](D)相对于聚合物组合物,100至6000ppm的沸石(组分D);以及任选地
[0012](E)相对于聚合物组合物,0至5重量%的一种或多种聚合物添加剂(组分E)。
[0013]组分C的含量是指银含量,并且与任选的平衡离子或形成络合物的配体无关。
[0014]在一个优选实施方式中,聚合物组合物的总沸石含量低于2重量%,更优选低于1
重量%。
[0015]在一个优选实施方式中,本专利技术的聚合物组合物包含95重量%至99.98重量%、96重量%至99.9重量%、或97重量%至99.9重量%的热塑性聚合物基质(组分A)。
[0016]在一个优选实施方式中,相对于聚合物组合物,本专利技术的聚合物组合物包含0重量%至3重量%、0.1重量%至2重量%的一种或多种聚合物添加剂(组分E)。
[0017]在一个优选实施方式中,本专利技术的聚合物组合物包含如下物质(或由如下物质组成):
[0018](A)95重量%至99.98重量%、特别是96重量%至99.9重量%、或通常97重量%至99.9重量%的热塑性聚合物基质(组分A);
[0019](B)相对于聚合物组合物,50至6000ppm的吡啶硫酮锌(组分B);
[0020](C)相对于聚合物组合物,50至6000ppm的银,任选地其为不带电荷形式或包含在银盐中的离子形式(组分C);
[0021](D)相对于聚合物组合物,100至6000ppm的沸石(组分D);以及任选地
[0022](E)相对于聚合物组合物,0至5重量%、0至3重量%、或0.1重量%至2重量%的一种或多种聚合物添加剂(组分E)。
[0023]在本专利技术的一个实施方式中,相对于聚合物组合物,本专利技术的聚合物组合物可以包含50至500ppm、55至750ppm、60至1000ppm、65至2000ppm、70至3000ppm、75至4000ppm、80至5000ppm、500至3000ppm、或500至6000ppm的吡啶硫酮锌(组分B)。
[0024]在本专利技术的一个实施方式中,相对于聚合物组合物,本专利技术的聚合物组合物可以包含50至500ppm、55至750ppm、60至1000ppm、65至2000ppm、70至3000ppm、75至4000ppm、80至5000ppm、200至6000ppm、或500至6000ppm的银(组分C)。
[0025]组分B和C之和的范围可以为100至12000ppm、125至10000ppm、150至9000ppm、200至8000ppm、500至3000ppm、或500至6000ppm。
[0026]在本专利技术的一个实施方式中,相对于聚合物组合物,本专利技术的聚合物组合物可以包含100至500ppm、125至750ppm、150至1000ppm、175至2000ppm、180至3000ppm、190至4000ppm、200至5000ppm、500至5000ppm、或500至6000ppm的沸石(组分D)。
[0027]任选地,组分B和C也可以市售组合来使用。从而可以使用10ppm至12000ppm的组分B和C的组合。
[0028]聚合物基质A可以从最广泛的意义上理解为任意热塑性聚合物基质,即,高于特定温度会变柔软或可模塑并在冷却时会固化的聚合物基质。其也可以被称为热软化塑料。在一个优选实施方式中,聚合物基质A可以包含至少50重量%、至少60重量%、至少70重量%、至少80重量%、至少90重量%或超过90重量%的热塑性聚合物,或由热塑性聚合物组成。
[0029]在一个优选实施方式中,聚合物基质A的组分适合于和/或被批准用于与食品、饮料和其他人类消耗品接触。
[0030]在本专利技术的上下文中,术语“聚合物”可以本领域技术人员通常理解的最广泛的意义进行理解。聚合物可以是高相对分子量的任意分子,其结构基本包括实际上或概念上源自低相对分子量分子的多个重复单元。典型地,本专利技术意义中的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚合物组合物,其包含:(A)热塑性聚合物基质(组分A);(B)相对于所述聚合物组合物,50至6000ppm的吡啶硫酮锌(组分B);(C)相对于所述聚合物组合物,50至6000ppm的银,任选地其为不带电荷的形式或者包含在银盐中的离子形式(组分C);(D)相对于所述聚合物组合物,100至6000ppm的沸石(组分D);以及任选的(E)相对于所述聚合物组合物,0至5重量%的一种或多种聚合物添加剂(组分E)。2.如权利要求1所述的聚合物组合物,其中,聚合物基质A包含至少一种烯烃聚合物或由至少一种烯烃聚合物组成。3.如权利要求1或2中任一项所述的聚合物组合物,其中,聚合物基质A选自下组:聚乙烯、聚丙烯、乙烯

乙酸乙烯酯共聚物和其两种或更多种的共混物。4.如权利要求1至3中任一项所述的聚合物组合物,其中,所述聚合物组合物包含的组分B:C质量比为1.5:1至20:1。5.如权利要求1至4中任一项所述的聚合物组合物,其中,沸石(组分D)是平均粒度为0.5μm至50μm的疏水性微粒沸石。6.如权利要求1至5中任一项所述的聚合物组合物,其中,所述聚合物组合物包含:(A)由烯烃聚合物或烯烃聚合物共混物组成的热塑性聚合物基质(组分A);(B)相对于所述聚合物组合物,50至6000ppm的吡啶硫酮锌(组分B);(C)相对于所述聚合物组合物,50至1500ppm的银,任选地其为不带电荷形式或包含在银盐中的离子形式(组分C);(D)相对于所述聚合物组合物,200至5000ppm的沸石(组分D);以及任选的(E)相对于所述聚合物组合物,0至5重量%的一种或多种聚合物添加剂(组分E),其中,所述聚合物组合物包含的组分B:C质量比为2:1至20:1。7.用于制备如权利要求1至6中任一项所述的聚合物组合物的母料,所述母料包含如下物质或由如下物质组成:相对于所述母料,1重量%至85重量%的吡啶硫酮锌;相对于所述母料,0.5重量%至30重量%的包含在银盐...

【专利技术属性】
技术研发人员:E
申请(专利权)人:科莱恩有限公司
类型:发明
国别省市:

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