用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法制造方法及图纸

本公开提供了用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法。该定位装置可以包括：第一定位件和第二定位件，第一定位件具有顶部，所述顶部垂直于第一定位件的厚度方向，并且第一定位件包括至少一个定位部，至少一个定位部在所述厚度方向上贯穿第一定位件的顶部，以允许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到第一定位件的顶部之外，第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳至少一个第一电子元器件，并且第一定位件用于沿其厚度方向装配到第二定位件上。本公开提供的定位装置能够减少电子元器件的飞线连接，降低了电子元器件错装和漏装的可能性。的可能性。的可能性。

【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件的定位装置、集成模块及定位方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件的电连接，尤其涉及电子元器件的定位、装配以及集成。

技术介绍

[0002]目前新能源汽车市场发展迅速，车载充电机作为新能源汽车的关键零部件也在飞速地发展。车载充电机内部具有诸多电子元器件，其中包括半导体器件和磁性器件等。
[0003]在车载充电机的内部，需要将许多电子元器件装配和连接到电路板。在装配和连接的过程中，由于半导体器件数量较多，并且变压器、电压器等磁性器件大多使用飞线连接，这导致容易出现漏装和错装的现象。
[0004]此外，由于这些电子元器件在工作过程中会产生热量，进而影响车载充电机的性能，因此需要对车载充电机进行散热。目前为了散热而在车载充电机内采用的装配方式通常是先将诸如二极管之类的半导体器件焊接在电路板上，再用夹片将二极管固定到具有水冷散热器的冷板上，以此来耗散二极管在工作过程中所产生的热量。然而，这种装配方式会导致在半导体器件的焊脚上产生大量应力，引起半导体器件与电路板断开连接，从而降低车载充电机的使用寿命。
[0005]因此，需要对车载充电机进行改进，以减少电子元器件的漏装和错装和/或提供更合适的装配方式。

技术实现思路

[0006]本专利技术所提出的技术方案旨在解决现有技术中电子元器件的漏装和错装问题和/或消除现有技术中因装配方式而带来的隐患。
[0007]在本专利技术的一个方面，提供了一种用于电子元器件的定位装置，所述定位装置包括：第一定位件，所述第一定位件具有顶部，所述顶部垂直于所述第一定位件的厚度方向，并且所述第一定位件包括至少一个定位部，所述至少一个定位部在所述厚度方向上贯穿所述第一定位件的顶部，以允许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之外。
[0008]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，并且所述第一定位件用于沿其厚度方向装配到所述第二定位件上。
[0009]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述第一定位件在所述顶部具有开口区，用于暴露所述至少一个第一电子元器件的至少一部分，所述至少一个定位部中的每一个包括定位通孔和定位卡扣中的至少一个，其中所述定位卡扣延伸到所述开口区中，以用于固持所述至少一个第一电子元器件的所述针脚。
[0010]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，所述第一定位件沿所述厚度方向具有侧壁，所述第二定位件的外周具有台阶，所述第一定位件的侧壁底
部用于被放置在所述第二定位件的所述台阶上，其中所述第一定位件的侧壁的内表面与所述第二定位件的侧壁的外表面形状配合，所述第一定位件的侧壁上具有至少一个侧窗，用于容纳至少一个第二电子元器件的主体部的至少一部分，并且允许所述至少一个第二电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之上。
[0011]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述定位装置还包括第三定位件，所述第三定位件用于将所述至少一个第二电子元器件的主体部固持在所述第一定位件上对应的所述侧窗内。
[0012]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和至少一个抵压部，其中所述固定部被固定在所述第二定位件上，所述至少一个抵压部被构造成使位于所述对应的侧窗内的所述至少一个第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
[0013]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述至少一个抵压部包括多个所述抵压部，所述抵压部为之字形或S形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成叉指状，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
[0014]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和多个抵压部，其中所述抵压部为之字形或S形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成串行连接，所述固定部被固定在所述第一定位件上，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。
[0015]在本专利技术一个方面的至少一实施例中，所述第二定位件由导热材料制成。
[0016]在本专利技术的另一方面，提供了一种用于电子元器件的集成模块，所述集成模块包括：如前述段落中任一段落所述的定位装置，所述定位装置还包括：第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，所述第一定位件沿其厚度方向装配到所述第二定位件上；以及至少一个第一电子元器件，所述至少一个第一电子元器件位于所述第二定位件的内腔中。
[0017]在本专利技术另一方面的至少一实施例中，所述集成模块包括：如前述段落中任一段落所述的定位装置；至少一个第一电子元器件，所述至少一个第一电子元器件位于所述第二定位件的内腔中；以及至少一个第二电子元器件，所述至少一个第二电子元器件中每一个的主体部的至少一部分位于所述第一定位件侧壁上对应的所述侧窗内。
[0018]在本专利技术另一方面的至少一实施例中，所述至少一个第一电子元器件包括磁性器件，所述磁性器件的所述针脚是通过将所述磁性器件的引线沾锡而成的；并且所述至少一个第二电子元器件包括半导体器件。
[0019]在本专利技术另一方面的至少一实施例中，所述第二定位件由导热材料制成。
[0020]在本专利技术的又一方面，提供了一种用于将电子元器件连接到电路板的方法，所述方法包括：提供如前述段落中任一段落所述的定位装置；使所述至少一个第一电子元器件的所述针脚穿过所述至少一个定位部，并且延伸到所述第一定位件的顶部之外；以及将所述至少一个第一电子元器件的所述针脚焊接到所述电路板上的预定位置。
[0021]在本专利技术又一方面的至少一实施例中，提供所述定位装置包括：提供第二定位件，
所述第二定位件具有与外界连通的内腔；将所述至少一个第一电子元器件放置在第二定位件的内腔中；以及将所述第一定位件沿其厚度方向装配到所述第二定位件上。
[0022]在本专利技术又一方面的至少一实施例中，提供所述定位装置还包括：通过导热灌封胶将所述至少一个第一电子元器件灌封在所述第二定位件的内腔中。
[0023]在本专利技术又一方面的至少一实施例中，将所述第一定位件装配到所述第二定位件上包括：将所述第一定位件的至少一个第一连接部与所述第二定位件的至少一个第二连接部相互配合安装。
[0024]在本专利技术又一方面的至少一实施例中，所述第一连接部和所述第二连接部为中空结构，将所述第一定位件装配到所述第二定位件上包括：将所述第二连接部的至少一部分置于所述第一连接部的所述中空结构内。
[0025]在本专利技术又一方面的至少一实施例中，所述第一定位件沿所述厚度方向具有侧壁，所述侧壁具有至少一个侧窗，所述方法进一步包括：将至少一个第二电子元器件的主体部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：第一定位件，所述第一定位件具有顶部，所述顶部垂直于所述第一定位件的厚度方向，并且所述第一定位件包括至少一个定位部，所述至少一个定位部在所述厚度方向上贯穿所述第一定位件的顶部，以允许至少一个第一电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之外。2.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，并且所述第一定位件用于沿其厚度方向装配到所述第二定位件上。3.如权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位件在所述顶部具有开口区，用于暴露所述至少一个第一电子元器件的至少一部分，所述至少一个定位部中的每一个包括定位通孔和定位卡扣中的至少一个，其中所述定位卡扣延伸到所述开口区中，以用于固持所述至少一个第一电子元器件的所述针脚。4.如权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，用于容纳所述至少一个第一电子元器件，所述第一定位件沿所述厚度方向具有侧壁，所述第二定位件的外周具有台阶，所述第一定位件的侧壁底部用于被放置在所述第二定位件的所述台阶上，其中所述第一定位件的侧壁的内表面与所述第二定位件的侧壁的外表面形状配合，所述第一定位件的侧壁上具有至少一个侧窗，用于容纳至少一个第二电子元器件的主体部的至少一部分，并且允许所述至少一个第二电子元器件的针脚延伸到所述第一定位件的顶部之上。5.如权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第三定位件，所述第三定位件用于将所述至少一个第二电子元器件的主体部固持在所述第一定位件上对应的所述侧窗内。6.如权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和至少一个抵压部，其中所述固定部被固定在所述第二定位件上，所述至少一个抵压部被构造成使位于所述对应的侧窗内的所述至少一个第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。7.如权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述至少一个抵压部包括多个所述抵压部，所述抵压部为之字形或S形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成叉指状，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。8.如权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述第三定位件包括至少一个弹性夹片，所述至少一个弹性夹片中的每一个具有固定部和多个抵压部，其中所述抵压部为之字形或S形，所述固定部与所述多个抵压部被构造成串行连接，所述固定部被固定在所述第一定位件上，所述多个抵压部中的每一个使位于所述对应的侧窗内的所述第二电子元器件抵接所述第二定位件的侧壁外表面。9.如权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述第二定位件由导热材料制成。
10.一种用于电子元器件的集成模块，其特征在于，所述集成模块包括：如权利要求3或9所述的定位装置，所述定位装置还包括：第二定位件，所述第二定位件具有与外界连通的内腔，所述第一定位件沿其厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青，胡志鹏，
申请(专利权)人：安波福中央电气上海有限公司，
类型：发明
国别省市：