收发装置和基站制造方法及图纸

本申请实施例提供一种收发装置和基站，涉及通信领域。本申请实施例的收发装置中可以设置环形器，环形器包括第一端口、第二端口和第三端口，第一端口通过匹配电路与振子连接，第二端口通过第一滤波器与发送通道连接，第三端口通过第二滤波器与接收通道连接。本申请实施例中，因为收发装置中利用环形器实现较高的隔离度，因此本申请实施例对第一滤波器和第二滤波器的性能要求低，使得本申请实施例的收发装置可以实现低成本、高性能。高性能。高性能。

【技术实现步骤摘要】
收发装置和基站


[0001]本申请涉及通信技术，尤其涉及一种收发装置和基站。

技术介绍

[0002]随着终端技术的发展，终端设备在传输速率、性能和系统业务容量等方面对无线通信系统提出了更高的要求，无线通信系统中，基站天线的多输入多输出(multiple input multiple output，MIMO)架构得到较多应用。
[0003]可能的设计中，频分双工(frequency division duplexing，FDD)的MIMO天线可以包括收发一体架构和收发分离架构。
[0004]示例性的，图1示出了可能的收发一体天线架构，天线收发合一，不提供隔离度，需要通过双工器(如腔体双工器)提供隔离度。但是，该方式中，对双工器的性能要求高，双工器的体积大，成本高。
[0005]示例性的，图2示出了可能的收发分离天线架构，将收发天线分离，提供一定的隔离度，后端通过收发滤波器提供一定的隔离度，对滤波器性能要求不高。但是，收发天线分离，天线性能下降，收发互易性不能够保证，且需要占两个天线的位置，成本高、面积大、耦合强。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种收发装置，其特征在于，包括：N个振子、N个匹配电路、N个环形器、N个第一滤波器、N个第二滤波器、N个接收通道以及N个发送通道；所述收发装置工作于至少两个频段；N为自然数；其中，所述环形器包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口通过所述匹配电路与所述振子连接；所述第二端口通过所述第一滤波器与所述发送通道连接；所述第三端口通过所述第二滤波器与所述接收通道连接；所述匹配电路，用于所述振子和所述环形器的共轭匹配；所述环形器的三个端口被配置为：从所述发送通道到所述接收通道隔离，从所述振子到所述发送通道隔离，从所述接收通道到所述振子隔离；以及，从所述接收通道到所述发送通道直通，从所述发送通道到所述振子直通，从所述振子到所述接收通道直通；所述第一滤波器，用于所述发送通道的上行频段的滤波；所述第二滤波器，用于所述接收通道的下行频段的滤波。2.根据权利要求1所述的收发装置，其特征在于，所述振子，包括四层金属层，所述四层金属层按照顺序依次为第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层；其中，所述第一金属层，被配置为引向层；所述第二金属层，被配置为辐射层；所述第三金属层包括地板层和缝隙；所述第四金属层被配置为馈电层；所述第三金属层和所述第四金属层用于组成微带馈电结构；所述第四金属层的信号从所述第三金属层的缝隙耦合到所述第二金属层以进行辐射，所述第一金属层为来自所述第二金属层的信号引入谐振点。3.根据权利要求2所述的收发装置，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有第一介质层，所述第二金属层和所述第三金属层之间设置有第二介质层，所述第三金属层和所述第四金属层之间设置有第三介质层；所述第一介质层的介电常数小于所述第二介质层的介电常数。4.根据权利要求2-3任一项所述的收发装置，其特征在于，所述第二金属层的边沿投影于所述第一金属层的边沿之内。5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述缝隙包括第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，所述第二缝隙和所述第三缝隙平行，所述第二缝隙和所述第三缝隙均与所述第一缝隙正交；所述第一缝隙的边缘分别与所述第二缝隙和所述第三缝隙相接。6.根据权利要求5所述的收发装置，其特征在于，所述第一缝隙、所述第二缝隙和所述第三缝隙组成的缝隙区域沿水平或垂直对称；将所述第一缝隙垂直投影与所述第四金属层时，所述第一缝隙的几何中心在所述第四金属层的投影点位于所述第四金属层的中心线上。7.根据权利要求2-6任一项所述的收发装置，其特征在于，所述N为2，所述2个振子的极化分别为
±
45
°
极化或者0/90
°
极化，在所述两个振子的缝隙区域垂直投影于所述两个振子的第二金属层时，所述两个振子的缝隙区域的几何中心，与所述两个振子的第二金属层的几何中心在一条直线。8.根据权利要求1-7任一项所述的收发装置，其特征在于，所述匹配电路包括电容匹配
电路；所述电容匹配电路包括一阶或多阶电容匹配单元，所述电容匹配单元包括与所述振子并联连接的电容；或者，所述电容匹配单元包括：与所述振子并联连接的电容，以及与所述振子串联连接的微带线。9.根据权利要求1-7任一项所述的收发装置，其特征在于，所述匹配电路包括开路支节匹配电路；所述开路支节匹配电路包括一阶或多阶开路支节匹配单元，所述开路支节匹配单元包括与所述振子并联连接的开路线；或者，所述开路支节匹配单元包括：与所述振子并联连接的开路线，以及与所述振子串联连接的微带线。10.根据权利要求1-9任一项所述的收发装置，其特征在于，所述匹配电路中设置电容加载，用于实现阻抗匹配。11.一种收发装置，其特征在于，包括：M个振子、与所述M个振子连接的M个匹配电路、环形器、第一滤波器、第二滤波器、接收通道以及发送通道；所述收发装置工作于至少两个频段；M为大于或等于2的整数；所述环形器包括第一端口、第二端口和第三端口，所述M个匹配电路通过共同的连接端口与所述第一端口连接；所述第二端口通过所述第一滤波器与所述发送通道连接；所述第三端口通过所述第二滤波器与所述接收通道连接；所述M个匹配电路，用于所述M个振子和所述环形器的共轭匹配；所述环形器的三个端口被配置为：从所述发送通道到所述接收通道隔离，从所述连接端口到所述发送通道隔离，从所述接收通道到所述连接端口隔离；以及，从所述接收通道到所述发送通道直通，从所述发送通道到所述连接端口直通，从所述连接端口到所述接收通道直通；所述第一滤波器，用于所述发送通道的上行频段的滤波；所述第二滤波器，用于所述接收通道的下行频段的滤波。12.根据权利要求11所述的收发装置，其特征在于，所述匹配电路包括电容匹配电路；所述电容匹配电路包括一阶或多阶电容匹配单元，所述电容匹配单元包括与所述天线并联连接的电容；或者，所述电容匹配单元包括：与所述振子并联连接的电容，以及与所述振子串联连接的微带线。13.根据权利要求11所述的收发装置，其特征在于，所述匹配电路包括开路支节匹配电路；所述开路支节匹配电路包括一阶或多阶开路支节匹配单元，所述开路支节匹配单元包括与所述天线并联连接的开路线；或者，所述开路支节匹配单元包括：与所述振子并联连接的开路线，以及与所述振子串联连接的微带线。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，曹杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：