本申请公开了一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备，其中，该成像耗材检测用的芯片装置包括：基座，设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与所述卡槽连通的通孔，所述卡槽设置有供所述耗材芯片插入所述卡槽内的插片口；至少两导电件，间隔设置在所述通孔处以分别穿过所述通孔并伸入所述卡槽内能够弹性接触所述耗材芯片，用于将所述卡槽内的同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的成像耗材和电子成像设备。本成像耗材检测用的芯片装置能够独立安装芯片，无需频繁拆装芯片，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。操作简单。操作简单。
【技术实现步骤摘要】
一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备
[0001]本技术涉及成像耗材方面的
，尤其涉及一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备。
技术介绍
[0002]电子成像设备，往往需要安装多种类型的成像耗材。由于成像耗材种类繁多，例如墨盒、碳粉盒等处理盒的成像耗材，这种成像耗材上通常设置有用于记录该成像耗材信息的耗材芯片。为了保证成像耗材安装后能被打印机正常地进行识别和相互通讯，成像耗材出厂前都需要进行性能测试。
[0003]目前，成像耗材的测试方法如下：人工将耗材芯片装到待测试的成像耗材上，再将装配好耗材芯片的成像耗材安装到测试用的电子成像设备上，使各个成像耗材上的耗材芯片与电子成像设备进行电连接。电子成像设备通过通信总线向各个耗材芯片发送指令，对各个成像耗材进行驱动测试，以检测成像耗材安装在电子成像设备上能否正常地进行识别和相互通讯，从而检测成像耗材是否合格。检测完毕后，人工把成像耗材从电子成像设备上拆卸下来，再将成像耗材上的芯片拆下来，以使耗材芯片能够再利用到待测试的对应成像耗材上。
[0004]这种测试方式需要人工频繁拆卸进行测试的耗材芯片，操作繁琐，容易在拆装芯片时造成对芯片的磨损，降低芯片的使用寿命，存在单次测试操作时间长、测试效率低、人工投入成本高等问题。
技术实现思路
[0005](一)技术目的
[0006]本技术的目的是提供一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备，该成像耗材检测用的芯片装置能够独立安装芯片，无需频繁拆装芯片，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
[0007](二)技术方案
[0008]为了实现上述目的，本技术采用如下的技术方案以提供：
[0009]一种成像耗材检测用的芯片装置，包括:可移动的基座，设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与所述卡槽连通的通孔，所述卡槽设置有供所述耗材芯片插入所述卡槽内的插片口；至少两导电件，间隔设置在所述通孔处以分别穿过所述通孔并伸入所述卡槽内能够弹性接触所述耗材芯片，用于将所述卡槽内的同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的成像耗材和电子成像设备。
[0010]本设计方案的成像耗材检测用的芯片装置能够外置于电子成像设备和成像耗材，利用基座可移动设置，形成独立于电子成像设备和成像耗材的外置设备，无需固定在成像耗材上或电子成像设备。其中，基座通过卡槽固定耗材芯片，每个卡槽设置有至少两个导电件，两个导电件间隔设置以分别弹性接触该卡槽内的耗材芯片，再将两导电件分别连接对
应该耗材芯片的外部成像耗材和外部电子成像设备，从而实现将同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的外部成像耗材和外部电子成像设备，形成完整的通信回路。
[0011]本芯片装置用于检测耗材芯片使用时，根据需要测试的成像耗材数量和类型，确定芯片装置上用于固定耗材芯片的卡槽数量，然后将对应的耗材芯片插入对应的卡槽中，无需将耗材芯片安装到成像耗材上，避免频繁拆装芯片。再将各个成像耗材安装到电子成像设备，操作电子成像设备发出指令，对各个成像耗材进行驱动测试，以检测成像耗材安装在电子成像设备上能否正常地进行识别和相互通讯，从而检测成像耗材是否合格。对成像耗材完成测试后，直接将成像耗材从电子成像设备上取出即可，不需要拔出本芯片装置上的耗材芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
[0012]在一些实施例中，一所述导电件与所述耗材芯片的第一接电位抵接并通过通信总线连接所述电子成像设备，另一所述导电件与所述耗材芯片的第二接电位抵接并通过通信分线连接所述成像耗材。由此，电子成像设备通过通信总线分别连接每个卡槽上的一个导电件从而与各个耗材芯片实现电连接，各个成像耗材通过通信分线经每个卡槽上的另一个导电件与对应耗材芯片实现电连接，只需要少量的线路就能实现电子成像设备与多个耗材芯片之间的通信，无需将耗材芯片内置在成像耗材上，无需重复拆装耗材芯片，减少对耗材芯片的损害，直接省略人工反复拆装耗材芯片的步骤，有效缩短操作时间。
[0013]在一些实施例中，每一所述导电件上设置有依次连接的芯片接触部、安装部和接线部，所述安装部连接在所述基座上，所述芯片接触部压紧在所述通孔外侧以穿过所述通孔并伸入所述卡槽内弹性抵接所述耗材芯片的接电位，所述接线部向外延伸至远离所述通孔用于连接外置电线和/或通信线。
[0014]在一些实施例中，所述卡槽的两侧设置有固定部，所述固定部的顶部沿所述卡槽径向延伸至横挡在所述卡槽的一侧。
[0015]在一些实施例中，所述固定部与所述卡槽之间形成避让位，该避让位连通所述卡槽与外部。
[0016]在一些实施例中，所述基座上设置有阶梯槽，该阶梯槽设置在所述卡槽的两侧且位于所述固定部的外侧。
[0017]在一些实施例中，所述基座上设置有相匹配的凸部和凹槽，两所述基座之间通过所述凸部和所述凹槽可拆卸连接。
[0018]在一些实施例中，所述卡槽设置有多个，多个所述卡槽相叠设置且彼此连通，其中，多个所述卡槽的直径相同或者直径不同。
[0019]在一些实施例中，所述卡槽包括：设置在所述通孔顶部的第一卡槽、设置在所述第一卡槽顶部的第二卡槽、设置在所述第二卡槽顶部的第三卡槽，所述第三卡槽的直径大于所述第二卡槽的直径，所述第二卡槽的直径大于所述第一卡槽的直径。
[0020]在一些实施例中，所述基座的底部凹设有用于容置所述导电件的安装槽，该安装槽与所述通孔连通，所述基座上设置有连接槽，所述连接槽设置在所述卡槽的一侧并且与所述安装槽连通，所述接线部沿所述安装槽延伸至容置在所述连接槽内。
[0021]在一些实施例中，所述连接槽与所述卡槽之间设置有挡板，该挡板上开设有穿孔，所述穿孔连通所述连接槽与所述卡槽，并且该穿孔的底部穿过所述基座与所述安装槽连
通。
[0022]一种电子成像设备，包括上述任一实施例所述的成像耗材检测用的芯片装置。
[0023]本电子成像设备中的成像耗材检测用的芯片装置，无需频繁拆装芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
附图说明
[0024]图1是本技术一实施例的成像耗材检测用的芯片装置的结构示意图；
[0025]图2是本技术一实施例的安装有耗材芯片的芯片装置的结构示意图；
[0026]图3是图2的仰视图；
[0027]图4是图2的侧视图；
[0028]图5是本技术一实施例的导电件与耗材芯片连接的结构示意图；
[0029]图6是本技术一实施例的多个芯片装置的连接结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]1、基座；11、卡槽；110、插片口；111、第一卡槽；112、第二卡槽；113、第三卡槽；12、通孔；13、固定部；14、避让位；15、凸部；16、凹槽；17、安装槽；18、连接槽；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于，包括：基座，设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与所述卡槽连通的通孔，所述卡槽设置有供所述耗材芯片插入所述卡槽内的插片口；至少两导电件，间隔设置在所述通孔处以分别穿过所述通孔并伸入所述卡槽内能够弹性接触所述耗材芯片，用于将所述卡槽内的同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的成像耗材和电子成像设备。2.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：一所述导电件与所述耗材芯片的第一接电位抵接并通过通信总线连接所述电子成像设备，另一所述导电件与所述耗材芯片的第二接电位抵接并通过通信分线连接所述成像耗材。3.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：每一所述导电件上设置有依次连接的芯片接触部、安装部和接线部，所述安装部连接在所述基座上，所述芯片接触部压紧在所述通孔外侧以穿过所述通孔并伸入所述卡槽内弹性抵接所述耗材芯片的接电位，所述接线部向外延伸至远离所述通孔用于连接外置电线和/或通信线。4.根据权利要求1所述的成像耗材检测用的芯片装置，其特征在于：所述卡槽的两侧设置有固定部，所述固定部的顶部沿所述卡槽径向延伸至横挡在所述卡槽的一侧。5.根据权利要求4所述的成像耗材检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪毅炜，胡世佳，
申请(专利权)人：中山澳兴发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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