一种Type-c公对母适配器制造技术

本实用新型专利技术公开一种Type

【技术实现步骤摘要】
一种Type
‑
c公对母适配器


[0001]本技术涉及适配器的
，尤其涉及一种Type
‑
c公对母适配器。

技术介绍

[0002]目前市面上有很多的音视频转换器，扩展坞等消费电子，人们会使用这些适配器来进行手机连接电视，笔记本电脑连接显示器，通过这些适配器去扩展桌面，以获得大屏幕的视频投放。但是目前市面的这些适配器绝大部分的Type
‑
c端口都是直头的，这会导致接口会很容易损坏或者直接断裂在设备的Type
‑
c母端口中，于是出现了90
°
弯头的适配器，但是目前市面上的90
°
弯头都普遍存在或多或少的问题：
[0003]1、产品外型较大或者主体偏厚，无法与设备贴合紧密，占用空间资源并且没有完全解决插头断裂的问题。
[0004]2、产品没有任何的连接指示，消费者无法直观的查看适配器的连接情况。
[0005]3、塑胶的设计，导致适配器散热缓慢。
[0006]4、外型设计不佳，与一些设备无法实现完美的连接。

技术实现思路

[0007]本技术的一个目的在于：提供一种Type
‑
c公对母适配器，用以解决现有技术存在的问题。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]一种Type
‑
c公对母适配器，包括壳体、PCBA、Type
‑
c公头和Type
‑
c母头，所述PCBA安装在所述壳体的内部，所述Type
‑
c公头与所述Type
‑
c母头分别连接在所述PCBA的两端，所述Type
‑
c公头的朝向与所述Type
‑
c母头的朝向之间的夹角为90
°
，所述壳体的外壁上设置有灯孔，所述PCBA上设置有LED灯，所述LED灯位于所述灯孔中，所述壳体上还设置有台阶位，所述台阶位向外凸出，所述Type
‑
c公头贯穿所述台阶位。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述灯孔为圆形，所述灯孔的直径为12mm。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述壳体的材质为铝合金。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述壳体的外部套有保护套。
[0013]本技术的有益效果为：提供一种Type
‑
c公对母适配器，该Type
‑
c公对母适配器在设计上解决了消费者使用习惯与安全的问题，放置直头断裂，并且自身散热性能好，增加了产品的寿命，也防止因为配备了保护壳而无法连接到位的问题出现，同时还能根据灯光情况来判断产品的工作情况，多功能使用。
附图说明
[0014]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0015]图1为实施例所述的一种Type
‑
c公对母适配器的第一整体示意图；
[0016]图2为实施例所述的一种Type
‑
c公对母适配器的第二整体示意图；
[0017]图3为实施例所述的一种Type
‑
c公对母适配器的爆炸图。
[0018]图1至图3中：
[0019]1、壳体；2、PCBA；3、Type
‑
c公头；4、Type
‑
c母头；5、灯孔；6、LED灯；7、台阶位；8、保护套。
具体实施方式
[0020]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0021]如图1至图3所示，于本实施例中，一种Type
‑
c公对母适配器，包括壳体1、PCBA2、Type
‑
c公头3和Type
‑
c母头4，所述PCBA2安装在所述壳体1的内部，所述Type
‑
c公头3与所述Type
‑
c母头4分别连接在所述PCBA2的两端，所述Type
‑
c公头3的朝向与所述Type
‑
c母头4的朝向之间的夹角为90
°
，所述壳体1的外壁上设置有灯孔5，所述PCBA2上设置有LED灯6，所述LED灯6位于所述灯孔5中，所述壳体1上还设置有台阶位7，所述台阶位7向外凸出，所述Type
‑
c公头3贯穿所述台阶位7，所述灯孔5为圆形，所述灯孔5的直径为12mm，所述壳体1的材质为铝合金，所述壳体1的外部套有保护套8。
[0022]该Type
‑
c公对母适配器，因为采用了铝合金材质的所述壳体1，整体外型较薄，很好的解决了断裂的问题，超薄的主体使得产品与设备更好的贴合。
[0023]为了能让消费者更好的查看到产品的连接情况，所述LED灯6会从所述灯孔5中发光，当产品插入设备并且被设备设备之后，所述LED灯6会变亮，消费者可以通过所述壳体1的所述灯孔5看到所述LED灯6的亮息情况，以此来判断产品的工作情况。
[0024]为了防止有一些设备会有保护套8，像手机壳、电脑保护套8等，弯头的Type
‑
c接口会有无法接触到位的情况，在所述Type
‑
c公头3的位置加入所述台阶位7，所述台阶位7可以保证产品在带有保护套8的设备也可以顺利的插入设备，并且不会影响产品与设备的贴合。
[0025]考虑到人们可能将此产品用于扩展坞的连接或者是充电线，这样产品会经过大量的数据电流传输而产生热量，而普通的塑胶外壳对于散热，效果不佳，将所述壳体1设计为铝合金材质，铝材质具有导热作用，同时使用模内注塑的工艺，这使得产品本身的结构更加稳固并且可以快速的散热。
[0026]需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理，在本技术所公开的技术范围内，任何熟悉本
的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
‑
c公对母适配器，其特征在于，包括壳体、PCBA、Type
‑
c公头和Type
‑
c母头，所述PCBA安装在所述壳体的内部，所述Type
‑
c公头与所述Type
‑
c母头分别连接在所述PCBA的两端，所述Type
‑
c公头的朝向与所述Type
‑
c母头的朝向之间的夹角为90
°
，所述壳体的外壁上设置有灯孔，所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宝华，
申请(专利权)人：东莞市镭清电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：