本实用公开了一种电子框架电镀防粘连装置，包括用于进行电镀的电镀池、内部安装的连接架，以及连接外接电源的导线，所述电镀池包括：侧壁上安装的定位环；内部侧壁上开设的滑槽；滑槽内部开设的定位槽；滑槽中安装的滑块，以及滑块内侧安装的卡齿。该一种电子框架电镀防粘连装置设置有连接架，通过滑块与电镀池侧壁上开设的滑槽连接，并且滑块内侧的卡齿与滑槽中的定位槽相互卡合，便于调节连接架的高度并固定，所需电镀的电子框架夹持固定在卡槽中，并通过隔板隔开，避免在电镀过程中相互接触，防止发生粘连；通过夹头连接导电板及连接架上固定的所有电子框架，导电棒插入定位环中与电镀池中的液体接触导通，便于对多个框架同时进行电镀。时进行电镀。时进行电镀。
【技术实现步骤摘要】
一种电子框架电镀防粘连装置
[0001]本实用涉及电子框架电镀
，具体为一种电子框架电镀防粘连装置。
技术介绍
[0002]电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀，框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]现有的电子框架电镀时，根据化学电镀的要求，框架在电镀槽中需要保持固定的姿态，在对多个电子框架电镀进行电镀时，电子框架相互接触，电镀后容易粘连在一起，影响电镀效果及后续加工。
技术实现思路
[0004]本实用的目的在于提供一种电子框架电镀防粘连装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用提供如下技术方案：一种电子框架电镀防粘连装置，包括用于进行电镀的电镀池、内部安装的连接架，以及连接外接电源的导线，所述电镀池包括：
[0006]侧壁上安装的定位环；
[0007]内部侧壁上开设的滑槽；
[0008]滑槽内部开设的定位槽；
[0009]滑槽中安装的滑块，以及
[0010]滑块内侧安装的卡齿。
[0011]进一步地，所述定位环为绝缘材料与电镀池连接构成固定结构，所述滑块在滑槽中构成滑动结构，所述卡齿对称设置有两个与滑块连接构成固定结构。
[0012]进一步地，所述定位槽呈连续半圆形凹槽结构，所述滑块通过卡齿在定位槽中卡合构成固定结构，且滑块对称设置有两个与连接架通过焊接连接构成固定结构。
[0013]进一步地，所述连接架包括：
[0014]顶部连接的导电板；
[0015]连接架上开设的卡槽；
[0016]卡槽中安装的弹性卡块；
[0017]电镀池底部开设的插槽；
[0018]插槽中安装的隔板，以及
[0019]隔板顶部安装的把手。
[0020]进一步地，所述导电板与连接架通过焊接连接构成固定结构，所述卡槽等距均匀开设有多个，所述卡槽及弹性卡块对电子框架进行夹持构成固定结构。
[0021]进一步地，所述连接架与电镀池通过滑槽连接构成滑动结构，所述隔板与插槽卡合连接构成固定结构，所述把手与隔板连接构成固定结构。
[0022]进一步地，所述导线包括：
[0023]导电板上安装的夹头；
[0024]夹头上安装的连接弹簧，以及
[0025]定位环中安装的导电棒。
[0026]进一步地，所述导线连接有外接电源，且导线与夹头、导电棒连接构成固定结构，所述夹头通过连接弹簧与导电板夹紧构成固定结构，所述导电棒在定位环中卡合构成固定结构。
[0027]与现有技术相比，本实用的有益效果是：
[0028]设置有连接架，通过滑块与电镀池侧壁上开设的滑槽连接，并且滑块内侧的卡齿与滑槽中的定位槽相互卡合，便于调节连接架的高度并固定，所需电镀的电子框架夹持固定在卡槽中，并通过隔板隔开，避免在电镀过程中相互接触，防止发生粘连；
[0029]设置有定位环及导电板，便于将电极的两端进行固定，通过夹头连接导电板及连接架上固定的所有电子框架，导电棒插入定位环中与电镀池中的液体接触导通，便于对多个框架同时进行电镀。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0031]图1为本技术左剖结构示意图；
[0032]图2为本技术俯视结构示意图；
[0033]图3为本技术卡槽结构示意图。
[0034]图中：1、电镀池；110、定位环；120、滑槽；130、定位槽；140、滑块；150、卡齿；2、连接架；210、导电板；220、卡槽；230、弹性卡块；240、插槽；250、隔板；260、把手；3、导线；310、夹头；320、连接弹簧；330、导电棒。
具体实施方式
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后
端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用保护的范围。
[0038]请参阅图1
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3，本实用提供一种技术方案：一种电子框架电镀防粘连装置，包括用于进行电镀的电镀池1、内部安装的连接架2，以及连接外接电源的导线3，电镀池1包括：侧壁上安装的定位环110；内部侧壁上开设的滑槽120；滑槽120内部开设的定位槽130；滑槽120中安装的滑块140，以及滑块140内侧安装的卡齿150。
[0039]定位环110为绝缘材料与电镀池1连接构成固定结构，滑块140在滑槽120中构成滑动结构，卡齿150对称设置有两个与滑块140连接构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子框架电镀防粘连装置，包括用于进行电镀的电镀池(1)、内部安装的连接架(2)，以及连接外接电源的导线(3)，其特征在于：所述电镀池(1)包括：侧壁上安装的定位环(110)；内部侧壁上开设的滑槽(120)；滑槽(120)内部开设的定位槽(130)；滑槽(120)中安装的滑块(140)，以及滑块(140)内侧安装的卡齿(150)。2.根据权利要求1所述的一种电子框架电镀防粘连装置，其特征在于：所述定位环(110)为绝缘材料与电镀池(1)连接构成固定结构，所述滑块(140)在滑槽(120)中构成滑动结构，所述卡齿(150)对称设置有两个与滑块(140)连接构成固定结构。3.根据权利要求1所述的一种电子框架电镀防粘连装置，其特征在于：所述定位槽(130)呈连续半圆形凹槽结构，所述滑块(140)通过卡齿(150)在定位槽(130)中卡合构成固定结构，且滑块(140)对称设置有两个与连接架(2)通过焊接连接构成固定结构。4.根据权利要求1所述的一种电子框架电镀防粘连装置，其特征在于：所述连接架(2)包括：顶部连接的导电板(210)；连接架(2)上开设的卡槽(220)；卡槽(220)中安装的弹性卡块(230)；电镀池(1)底部开设的插槽(240)；插槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市方能精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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