一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物及其制备方法。所述组合物包括如下重量份的原料：含硅链的耐低温柔性聚氨酯预聚体30~80份，聚氨酯丙烯酸酯类树脂5~10份，活性稀释剂35~70份，光引发剂1.0~5.0份，抗氧化剂0.1~1.0份。该含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物具有较高的反应活性，可用于常规的SLA、DLP、LCD等桌面级3D打印设备，同时打印出的制品含有硅链，耐低温性好、收缩率小、抗老化，具有优良的力学性能。力学性能。力学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术属于化工
，具体涉及一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]光固化3D打印技术近年来发展迅速，3D打印材料的发展是3D打印技术的3大关键技术之一。材料瓶颈已经成为限制3D打印发展的首要问题。市场对光敏树脂的需求越来越多样化，这就要求光敏树脂应该有不同的体系，不同性能，不同应用方向。随着一些医疗模型，生活用品、工艺品设计的发展，对耐低温柔性光敏树脂需求量越来越大，所以研发出符合需要的耐低温柔性树脂对推进光固化技术的应用有很大的促进作用。
[0003]有机硅材料的主链结构为聚硅氧烷结构，侧链则通过硅原子与其他有机基团相连接，其化学性能相对稳定，在临床中作为医用材料使用，倍受医学界认可。其具有较高的耐低温、抗氧化、柔软性、透过性、耐老化、耐腐蚀、低表面活性等一系列优良性能。但有机硅材料本身固化速度慢，其流动性使其不能保证打印的精确度，并且大数有机硅材料与其他树脂相溶性较差。聚氨酯丙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物，其特征在于，其原料包括如下重量份的组分：所述的含硅链的耐低温柔性聚氨酯预聚体的结构式为：上式中，R1，R2，R3为所列的类别之一。2.如权利要求1所述的一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体；(2)按重量份计，将30～80份含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体、5～10份聚氨酯丙烯酸酯类树脂、30～70份活性稀释剂、1.0～5.0份光引发剂、0.1～1.0份抗氧化剂混合升温至30～80℃，经搅拌混合均匀后，即得到含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物。3.根据权利要求2所述的一种用于光固化3D打印的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体的制备方法如下：在装有二元醇的圆底烧瓶中，加入计量的二异氰酸酯，在氮气保护及50～120℃条件下反应0.1～5.0h，再加入计量的羟基硅油，在氮气保护及50～120℃条件下反应0.1～5.0h，得到含硅链及
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NCO基团封端的聚氨酯预聚体；所得的含硅链及
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NCO基团封端的聚氨酯预聚体再与含羟基、C＝C的丙烯酸单体在氮气保护及40～120℃条件下反应0.1～5.0h，
即得含硅链耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体；所述的二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种；所述的羟基硅油为分子量20000、2000、1800、500、450的羟基硅油中的一种或几种；所述的含羟基、C＝C的丙烯酸单体为甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等中的一种或其组合，所述的二异氰酸酯和羟基硅油、丙烯酸单体投入比按...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓东贤，陈少云，罗永强，陈苗苗，瞿波，王睿，郑燕玉，刘小英，李文杰，黄慧玲，许一昊，
申请(专利权)人：泉州师范学院，
类型：发明
国别省市：