通讯接口装置制造方法及图纸

本申请涉及一种通讯接口装置，包括隔离芯片和通讯电路，通讯电路包括通讯芯片和开关电路。隔离芯片在单片机发数据时，输出低电平至开关电路，开关电路在接收到低电平时截止，以使通讯芯片接收单片机通过隔离芯片发送的数据并输出；隔离芯片在单片机未发数据时，输出高电平至开关电路，开关电路在接收到高电平时导通，以使通讯芯片将接收的数据通过隔离芯片传输至单片机。通过隔离芯片进行数据传输，并利用开关电路实现收发方向自动切换，能提高抗干扰性能且带自动流向控制功能，不需要额外的IO口来使能控制，且减少单片机的使用资源，收发方向自动切换。发方向自动切换。发方向自动切换。

【技术实现步骤摘要】
通讯接口装置


[0001]本申请涉及通信
，特别是涉及一种通讯接口装置。

技术介绍

[0002]目前在工控行业中，RS
‑
485抗噪音抗干扰能力强、传输距离远、支持多点通信，是该行业首选串行接口。RS
‑
485规定的电气特性为2线，为半双工多点通信。因此当多节点远距离通信的RS
‑
485总线作为通信网络时,其节点间易相互干扰,主要表现有两种形式:反射增加了信号畸变程度；外部的干扰由于平衡条件被破坏,共模干扰变成了串模信号进入传输线。
[0003]传统的通信接口仅仅是将通信芯片与主控芯片连接进行数据传输，抗干扰性能差，而且由于有的通信芯片(如RS
‑
485芯片)是半双工模式，通讯时需要通过额外接口切换收发状态。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的通信接口抗干扰性能差且需要通过额外接口切换收发状态的问题，提供一种通讯接口装置，能达到提高抗干扰性能且带自动流向控制功能的效果。
[0005]一种通讯接口装置，包括：
[0006]隔离芯片，所述隔离芯片的VOA引脚用于连接单片机的RX引脚，所述隔离芯片的VIB引脚用于连接单片机的TX引脚；
[0007]通讯电路，所述通讯电路包括通讯芯片和开关电路，所述通讯芯片的RO引脚连接所述隔离芯片的VIA引脚，所述通讯芯片的引脚和DE引脚连接所述开关电路，所述开关电路连接所述隔离芯片的VOB引脚；
[0008]所述隔离芯片在所述单片机发数据时，输出低电平至所述开关电路，所述开关电路在接收到低电平时截止，以使所述通讯芯片接收所述单片机通过所述隔离芯片发送的数据并输出；所述隔离芯片在所述单片机未发数据时，输出高电平至所述开关电路，所述开关电路在接收到高电平时导通，以使所述通讯芯片将接收的数据通过所述隔离芯片传输至所述单片机。
[0009]在其中一个实施例中，所述隔离芯片的GND1引脚连接GND端，所述隔离芯片的GND2引脚连接PGND端，所述GND端和所述PGND端之间地隔离。
[0010]在其中一个实施例中，所述开关电路包括电阻R13、电阻R14、电阻R15和开关管Q3，所述电阻R14和所述电阻R15串联且公共端连接所述隔离芯片的VOB引脚，所述电阻R14的另一端连接所述开关管Q3的控制端，所述电阻R15的另一端连接电源端，所述开关管Q3的第一端连接所述通讯芯片的引脚和DE引脚，所述开关管Q3的第二端接地；所述电阻R13的一端连接电源端，所述电阻R13的另一端连接所述开关管Q3的第一端。
[0011]在其中一个实施例中，所述通讯电路还包括电阻R16和电容C2，所述电阻R16的一
端连接电源端，所述电阻R16的另一端连接所述通讯芯片的RO引脚；所述电容C2的一端连接所述通讯芯片的VCC端和电源端，所述电容C2的另一端接地。
[0012]在其中一个实施例中，所述通讯电路还包括电阻R17、电阻R18和电阻R19，所述电阻R18、所述电阻R17与所述电阻R19依次串联，且所述电阻R18和所述电阻R17的公共端连接所述通讯芯片的B引脚，所述电阻R18的另一端接地，所述电阻R17和所述电阻R19的公共端连接所述通讯芯片的A引脚，所述电阻R19的另一端连接电源端。
[0013]在其中一个实施例中，所述通讯电路还包括稳压管D6、稳压管D7和稳压管D8，所述稳压管D7、所述稳压管D6与所述稳压管D8依次串联，且所述稳压管D7和所述稳压管D6的公共端连接所述通讯芯片的B引脚，所述稳压管D7的另一端接地，所述稳压管D6与所述稳压管D8的公共端连接所述通讯芯片的A引脚，所述稳压管D8的另一端连接AGND端。
[0014]在其中一个实施例中，所述稳压管D6、所述稳压管D7和所述稳压管D8均为双向稳压管。
[0015]在其中一个实施例中，所述通讯芯片为485通讯芯片。
[0016]在其中一个实施例中，所述隔离芯片为双通道数字隔离器。
[0017]在其中一个实施例中，所述隔离芯片为ADuM3201隔离芯片。
[0018]上述通讯接口装置，包括隔离芯片和通讯电路，通讯电路包括通讯芯片和开关电路。隔离芯片在单片机发数据时，输出低电平至开关电路，开关电路在接收到低电平时截止，以使通讯芯片接收单片机通过隔离芯片发送的数据并输出；隔离芯片在单片机未发数据时，输出高电平至开关电路，开关电路在接收到高电平时导通，以使通讯芯片将接收的数据通过隔离芯片传输至单片机。通过隔离芯片进行数据传输，并利用开关电路实现收发方向自动切换，能提高抗干扰性能且带自动流向控制功能，不需要额外的IO口来使能控制，且减少单片机的使用资源，收发方向自动切换。
附图说明
[0019]图1为一实施例中隔离芯片的结构原理图；
[0020]图2为一实施例中通讯电路的结构原理图。
具体实施方式
[0021]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0023]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
[0024]在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特
征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0025]在一个实施例中，如图1和图2所示，提供了一种通讯接口装置，包括：
[0026]隔离芯片U1，隔离芯片U1的VOA引脚用于连接单片机的RX引脚，隔离芯片U1的VIB引脚用于连接单片机的TX引脚。
[0027]通讯电路，通讯电路包括通讯芯片U2和开关电路110，通讯芯片U2的RO引脚连接隔离芯片U1的VIA引脚，通讯芯片U2的引脚和DE引脚连接开关电路110，开关电路110连接隔离芯片U1的VOB引脚。
[0028]隔离芯片U1在单片机发数据时，输出低电平至开关电路110，开关电路110在接收到低电平时截止，以使通讯芯片U2接收单片机通过隔离芯片U1发送的数据并输出；隔离芯片U1在单片机未发数据时，输出高电平至开关电路110，开关电路110在接收到高电平时导通，以使通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通讯接口装置，其特征在于，包括：隔离芯片，所述隔离芯片的VOA引脚用于连接单片机的RX引脚，所述隔离芯片的VIB引脚用于连接单片机的TX引脚；通讯电路，所述通讯电路包括通讯芯片和开关电路，所述通讯芯片的RO引脚连接所述隔离芯片的VIA引脚，所述通讯芯片的引脚和DE引脚连接所述开关电路，所述开关电路连接所述隔离芯片的VOB引脚；所述隔离芯片在所述单片机发数据时，输出低电平至所述开关电路，所述开关电路在接收到低电平时截止，以使所述通讯芯片接收所述单片机通过所述隔离芯片发送的数据并输出；所述隔离芯片在所述单片机未发数据时，输出高电平至所述开关电路，所述开关电路在接收到高电平时导通，以使所述通讯芯片将接收的数据通过所述隔离芯片传输至所述单片机。2.根据权利要求1所述的通讯接口装置，其特征在于，所述隔离芯片的GND1引脚连接GND端，所述隔离芯片的GND2引脚连接PGND端，所述GND端和所述PGND端之间地隔离。3.根据权利要求1所述的通讯接口装置，其特征在于，所述开关电路包括电阻R13、电阻R14、电阻R15和开关管Q3，所述电阻R14和所述电阻R15串联且公共端连接所述隔离芯片的VOB引脚，所述电阻R14的另一端连接所述开关管Q3的控制端，所述电阻R15的另一端连接电源端，所述开关管Q3的第一端连接所述通讯芯片的引脚和DE引脚，所述开关管Q3的第二端接地；所述电阻R13的一端连接电源端，所述电阻R13的另一端连接所述开关管Q3的第一端。4.根据权利要求1所述的通讯接口装置，其特征在于，所述通讯电路还包括电阻R16和电容C...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琰，王成粮，曹姣容，王颜章，漆凌君，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：