鬼像测试方法、鬼像测试系统和计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术公开一种鬼像测试方法、鬼像测试系统和计算机可读存储介质，鬼像测试方法包括步骤：光源向待测光学系统发出检测光线；采样相机于待测光学系统的像面采样，以获取检测图像，光功率计于待测光学系统的像面检测，以获取主光线的光功率及杂光的光功率；以及处理器获取鬼像弥散比和杂光能量比。其中，检测光线经待测光学系统传播后，能于待测光学系统的像面形成检测图像，检测图像包括主像以及鬼像，主光线和杂光分别于待测光学系统的像面形成主像和鬼像，鬼像弥散比为鬼像与主像的面积之比，杂光能量比为杂光与主光线的光功率之比。本发明专利技术技术方案旨在多维度且量化评估鬼像对于光学系统的成像质量的影响程度，以确保光学系统的成像效果。系统的成像效果。系统的成像效果。

【技术实现步骤摘要】
鬼像测试方法、鬼像测试系统和计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及光学系统领域，特别涉及一种鬼像测试方法、鬼像测试系统和计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在光学系统的成像过程中，除了主要光线在主像面成像，偶尔会伴随着非正常传输光线在主像面附近汇聚，并形成鬼像。形成鬼像的光线属于杂光，但也是成像光线。然而，目前常见的杂光评价指标都是针对非成像杂光评价所定义的参量，并不适用于评价成像类型的鬼像杂光，因而无法评估鬼像对于光学系统的成像质量的影响程度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种鬼像测试方法，旨在多维度且量化评估鬼像对于光学系统的成像质量的影响程度，以确保光学系统的成像效果。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的鬼像测试方法，包括步骤：
[0005]光源向待测光学系统发出检测光线；其中，所述检测光线经所述待测光学系统传播后，能于所述待测光学系统的像面形成检测图像；
[0006]采样相机于所述待测光学系统的像面采样，以获取所述检测图像，光功率计于所述待测光学系统的像面检测，以获取主光线的光功率及杂光的光功率；以及
[0007]处理器获取鬼像弥散比和杂光能量比；其中，所述检测图像包括主像以及鬼像，所述主光线于所述待测光学系统的像面形成所述主像，所述杂光于所述待测光学系统的像面形成所述鬼像，所述鬼像弥散比为所述鬼像与所述主像的面积之比，所述杂光能量比为所述杂光与所述主光线的光功率之比。
[0008]可选地，所述处理器获取所述出射图像及形成于所述出射图像上的鬼像、所述第一光线功率及所述第二光线功率，并获取鬼像弥散比和杂光能量比的步骤之后还包括步骤：
[0009]当所述鬼像弥散比大于第一阈值且所述杂光能量比小于第二阈值时，处理器判定所述待测光学系统的鬼像满足要求。
[0010]可选地，所述处理器获取鬼像弥散比的步骤具体为：
[0011]处理器获取所述检测图像；
[0012]处理器获取所述鬼像的面积及所述主像的面积，并获取所述鬼像弥散比；
[0013]处理器计算所述鬼像的面积与所述主像的面积的比值，以获取所述鬼像弥散比；
[0014]可选地，所述处理器获取所述鬼像的面积的步骤具体为：
[0015]处理器将所述鬼像拟合为椭圆；
[0016]处理器以椭圆面积公式计算所述鬼像的面积。
[0017]可选地，所述光功率计包括第一探头和第二探头，所述第一探头设于所述主像所在的区域，所述第二探头设于所述鬼像所在的区域，所述主像所在的区域和所述鬼像所在
的区域具有重合区域，所述第一探头和所述第二探头中的至少一者不位于所述重合区域；
[0018]所述处理器获取杂光能量比的步骤具体为：
[0019]处理器获取所述第一探头检测的第一光功率及所述第二探头检测的第二光功率；
[0020]处理器获取主光线的光功率及杂光的光功率，并计算所述杂光能量比。
[0021]可选地，所述处理器获取所述第一探头检测的第一光功率及所述第二探头检测的第二光功率的步骤之前还包括步骤：
[0022]处理器判断所述主像所在的区域或所述鬼像所在的区域是否具有位于所述重合区域外的独立区域；
[0023]若所述主像所在的区域和所述鬼像所在的区域均具有位于所述重合区域外的独立区域，则令所述第一探头设置于所述主像的独立区域，所述第二探头设置于所述鬼像的独立区域。
[0024]可选地，所述处理器判断所述主像所在的区域或所述鬼像所在的区域是否具有位于所述重合区域外的独立区域的步骤之后，还包括步骤：
[0025]若仅所述鬼像所在的区域具有位于所述重合区域外的独立区域，则所述处理器判定所述待测光学系统的鬼像满足要求。
[0026]可选地，所述光源为点光源。
[0027]可选地，所述检测光线为均匀白光。
[0028]可选地，至少所述暗箱的内壁的材质为防反光材质。
[0029]可选地，所述采样相机为CCD相机或CMOS相机。
[0030]本专利技术还提出一种鬼像测试系统，所述鬼像测试系统包括用于容置待测光学系统的暗箱以及设于所述暗箱内的光源、采样相机、光功率计，所述鬼像测试系统还包括存储器、与采样相机和光功率计电连接的处理器、以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的鬼像测试程序，所述鬼像测试程序被所述处理器执行时，实现前述的鬼像测试方法。
[0031]本专利技术还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有鬼像测试程序，所述鬼像测试程序被处理器执行时，实现前述的鬼像测试方法的步骤。
[0032]在本专利技术的技术方案中，一方面，采样相机在待测光学系统的像面采样，获取到检测图像，检测图像中即包括有主像和鬼像，处理器对检测图像进行分析处理，即可获取鬼像弥散比；另一方面光功率计在待测光学系统的像面检测，以分别获取主光线的功率以及杂光的功率，处理器接收光功率计的检测结果，处理后得到杂光能量比。本专利技术的鬼像测试方法提供的鬼像弥散比和杂光能量比，分别从对鬼像成像的面积大小以及形成鬼像的杂光的能量大小两个维度分析鬼像对光学系统的成像效果影响，且鬼像弥散比和杂光能量比能够将待测光学系统的鬼像量化，有利于评价像对光学系统的成像效果影响大小，如此测试合格的光学系统的成像效果能够得到保障。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术鬼像测试方法一实施例的流程示意图；
[0035]图2为本专利技术鬼像测试系统一实施例的结构示意图。
[0036]附图标号说明：
[0037]标号名称标号名称100暗箱10待测光学系统200光源300采样相机400光功率计500处理器600存储器
ꢀꢀ
[0038]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鬼像测试方法，其特征在于，所述鬼像测试方法包括步骤：光源向待测光学系统发出检测光线；其中，所述检测光线经所述待测光学系统传播后，能于所述待测光学系统的像面形成检测图像；采样相机于所述待测光学系统的像面采样，以获取所述检测图像，光功率计于所述待测光学系统的像面检测，以获取主光线的光功率及杂光的光功率；以及处理器获取鬼像弥散比和杂光能量比；其中，所述检测图像包括主像以及鬼像，所述主光线于所述待测光学系统的像面形成所述主像，所述杂光于所述待测光学系统的像面形成所述鬼像，所述鬼像弥散比为所述鬼像与所述主像的面积之比，所述杂光能量比为所述杂光与所述主光线的光功率之比。2.如权利要求1所述的鬼像测试方法，其特征在于，所述处理器获取鬼像弥散比和杂光能量比的步骤之后还包括步骤：当所述鬼像弥散比大于第一阈值且所述杂光能量比小于第二阈值时，处理器判定所述待测光学系统的鬼像满足要求。3.如权利要求1所述的鬼像测试方法，其特征在于，所述处理器获取鬼像弥散比的步骤具体为：处理器获取所述检测图像；处理器获取所述鬼像的面积及所述主像的面积，并获取所述鬼像弥散比；处理器计算所述鬼像的面积与所述主像的面积的比值，以获取所述鬼像弥散比。4.如权利要求3所述的鬼像测试方法，其特征在于，所述处理器获取所述鬼像的面积的步骤具体为：处理器将所述鬼像拟合为椭圆；处理器以椭圆面积公式计算所述鬼像的面积。5.如权利要求1所述的鬼像测试方法，其特征在于，所述光功率计包括第一探头和第二探头，所述第一探头设于所述主像所在的区域，所述第二探头设于所述鬼像所在的区域，所述主像所在的区域和所述鬼像所在的区域具有重合区域，所述第一探头和所述第二探头中的至少一者不位于所述重合区域；所述处理器获取杂光能量比的步骤具体为：处理器获取所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭旭，韩欣欣，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：