一种可黏贴多次的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可黏贴多次的电子标签，包括主体结构和黏贴结构，所述主体结构包括垫板、粘合剂、NFC天线、芯片和透明防护壳，所述NFC天线上方设置有芯片，且NFC天线和芯片的外侧设置有透明防护壳，所述黏贴结构对称设置在NFC天线的左右两侧，且黏贴结构与垫板连接。该可黏贴多次的电子标签，设置有胶水包，工作人员可通过挤压胶水包内的穿刺头将防护垫一侧的胶水包刺破，从而即可使胶水包内的胶水流出，进而即可利用胶水进行黏贴工作，同时工作人员通过合理利用多个胶水包即可实现电子标签的多次黏贴，设置有防护垫，防护垫可对穿刺头进行防护，从而在一定程度上防止穿刺头意外刺破其下方的胶水包，进而便于优化装置的内部结构。部结构。部结构。

【技术实现步骤摘要】
一种可黏贴多次的电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种可黏贴多次的电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。经过海量检索，发现现有技术中的电子标签典型的如公开号CN203480532U一种高耐候电子标签，包括电子标签壳体、PCB微带天线、薄膜电子标签天线、电子标签天线支撑体、电子标签芯片；PCB微带天线上加工出天线的馈线、匹配网络及部分或全部天线体，电子标签芯片通过焊接方式焊接在PCB微带天线的馈线上，以提高电子标签的耐候性能，PCB微带天线与薄膜电子标签天线通过接触或耦合的方式构成电子标签天线体，其主要特点是避免了普通PCB电子标签及普通封装类电子标签耐候性差的缺点，可适用于大部分户外环境长时间使用，同时易于批量生产和使用。
[0003]综上所述，现有的电子标签大多只能进行一次黏贴使用，从而不便对其使用环境进行切换，使用起来不够便捷，以及现有的电子标签在使用的过程中容易被污渍污染，针对上述问题，需要对现有电子标签进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可黏贴多次的电子标签，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子标签大多只能进行一次黏贴使用，从而不便对其使用环境进行切换，使用起来不够便捷，以及现有的电子标签在使用的过程中容易被污渍污染的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可黏贴多次的电子标签，包括主体结构和黏贴结构，
[0006]所述主体结构包括垫板、粘合剂、NFC天线、芯片和透明防护壳，且垫板上方设置有NFC天线，同时NFC天线通过粘合剂与垫板连接，所述NFC天线上方设置有芯片，且NFC天线和芯片的外侧设置有透明防护壳；
[0007]所述黏贴结构对称设置在NFC天线的左右两侧，且黏贴结构与垫板连接。
[0008]优选的，所述透明防护壳与垫板固定连接，且透明防护壳顶部涂覆有防污涂层。
[0009]优选的，所述黏贴结构包括胶水包、固定块、穿刺头和防护垫，且胶水包内部灌装有胶水，所述胶水包的内侧顶部连接有固定块，且固定块的底部连接有穿刺头。
[0010]优选的，所述胶水包上等间距设置有三组穿刺头。
[0011]优选的，所述穿刺头的下方对应设置有防护垫，且防护垫与胶水包的内底部固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可黏贴多次的电子标签，
[0013](1)设置有胶水包，工作人员可通过挤压穿刺头将防护垫一侧的胶水包刺破，从而
即可使胶水包内的胶水流出，进而即可利用胶水进行黏贴工作，同时工作人员通过合理利用多个胶水包即可实现电子标签的多次黏贴；
[0014](2)设置有防护垫，防护垫可对穿刺头进行防护，从而在一定程度上防止穿刺头意外刺破其下方的胶水包，进而便于优化装置的内部结构，同时设置有防污涂层，防污涂层可在透明防护壳的上表面形成一层薄膜，从而可有效防止污染物附着在透明防护壳的上表面，进而便于保证电子标签的正常使用。
附图说明
[0015]图1为本技术主视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0018]图中：1、主体结构，101、垫板，102、粘合剂，103、NFC天线，104、芯片，105、透明防护壳，2、黏贴结构，201、胶水包，202、固定块，203、穿刺头，204、防护垫，3、防污涂层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种可黏贴多次的电子标签，如图1和图2所示，主体结构1包括垫板101、粘合剂102、NFC天线103、芯片104和透明防护壳105，且垫板101上方设置有NFC天线103，同时NFC天线103通过粘合剂102与垫板101连接，NFC天线103上方设置有芯片104，且NFC天线103和芯片104的外侧设置有透明防护壳105，透明防护壳105与垫板101固定连接，且透明防护壳105顶部涂覆有防污涂层3，防污涂层3便于防止污染物附着在透明防护壳105表面，从而便于保证仪器对芯片104内容进行读取。
[0021]如图1、图2和图3所示，黏贴结构2对称设置在NFC天线103的左右两侧，且黏贴结构2与垫板101连接，黏贴结构2包括胶水包201、固定块202、穿刺头203和防护垫204，且胶水包201内部灌装有胶水，胶水包201的内侧顶部连接有固定块202，且固定块202的底部连接有穿刺头203，黏贴结构2便于将装置进行多次黏贴，胶水包201上等间距设置有三组穿刺头203，三组穿刺头203同时刺入胶水包201便于提高胶水流出的速度，进而便于对电子标签进行黏贴，穿刺头203的下方对应设置有防护垫204，防护垫204且防护垫204与胶水包201的内底部固定连接，防护垫204便于对穿刺头203进行阻隔，从而便于防止穿刺头203意外刺破其下方的胶水包201。
[0022]工作原理：在使用该可黏贴多次的电子标签时，首先使用者可手动按压固定块202，使其推动穿刺头203将无防护垫204遮挡的胶水包201刺破，从而即可利用胶水包201内的胶水将装置进行黏贴，透明防护壳105起到保护NFC天线103和芯片104的作用，防污涂层3便于防止污染物附着在透明防护壳105上影响芯片104内容的读取，防护垫204便于防止穿刺头203意外刺破胶水包201，当需要将电子标签的黏贴位置进行移动时，使用者可手动将其从装置上揭下来然后推动穿刺头203将另一胶水包201的底部刺破，从而即可将装置的进
行多次黏贴，这就完成了全部工作，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0023]术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。
[0024]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可黏贴多次的电子标签，包括主体结构(1)和黏贴结构(2)，其特征在于：所述主体结构(1)包括垫板(101)、粘合剂(102)、NFC天线(103)、芯片(104)和透明防护壳(105)，且垫板(101)上方设置有NFC天线(103)，同时NFC天线(103)通过粘合剂(102)与垫板(101)连接，所述NFC天线(103)上方设置有芯片(104)，且NFC天线(103)和芯片(104)的外侧设置有透明防护壳(105)；所述黏贴结构(2)对称设置在NFC天线(103)的左右两侧，且黏贴结构(2)与垫板(101)连接。2.根据权利要求1所述的一种可黏贴多次的电子标签，其特征在于：所述透明防护壳(105)与垫板(101)固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杨，
申请(专利权)人：凯烨电子材料科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：