一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。(D)的含量为100～200质量份。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板
[0001]本专利技术涉及树脂组合物、以及使用该组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来，电子部件的高性能化、高功能化、小型化快速发展，对电子部件中使用的电子材料的高功能化的要求也随之提高。例如，为了避免不必要的向外部的光泄露，对于显示器、LED等发光元件中使用的电子材料要求遮光性，另外，为了避免源自外部的光的侵入，照相机的光学传感器那样的光接收元件中使用的电子材料要求遮光性。这样，发光元件、光接收元件或其他电子光学部件中使用的印刷电路板要求遮光性。
[0003]例如，专利文献1中，作为柔性印刷电路板，公开了通过含有苯胺黑等来确保遮光性的黑色聚酰亚胺薄膜。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
‑
047863号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]近年来，对于使基材含浸树脂组合物或在基材上涂布树脂组合物而成的刚性基板，也期望遮光性的提高。如专利文献1所记载那样，作为使柔性印刷电路板的遮光性提高的方法已知有使用苯胺黑等的方法，但对于构成刚性基板的树脂组合物，已知若与柔性印刷电路板同样地添加黑色成分，则有时会发生表面硬度降低、成形性降低等问题。
[0009]本专利技术是鉴于上述问题而作成的，目的在于提供能够得到遮光性和表面硬度优异的刚性基板的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术人等为了解决上述课题，进行了深入研究。结果发现，通过使用规定量的黑色颗粒(C)和规定量的无机填充材料(D)，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术如下。
[0013]〔1〕
[0014]一种树脂组合物，其包含：
[0015]环氧化合物(A)、
[0016]固化剂(B)、
[0017]黑色颗粒(C)、和
[0018]无机填充材料(D)，
[0019]相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份，
[0020]相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。
[0021]〔2〕
[0022]根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述黑色颗粒(C)为表面的至少一部分被热固性树脂覆盖的、平均粒径1μm以下的颗粒。
[0023]〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，
[0024]前述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物。
[0025][0026](式(I)中，n1表示1以上的整数。)
[0027]〔4〕
[0028]根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，
[0029]作为前述固化剂(B)，包含酚化合物(E)和/或氰酸酯化合物(F)。
[0030]〔5〕
[0031]根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，
[0032]前述酚化合物(E)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物。
[0033][0034](式(II)中，n2表示1以上的整数。)
[0035][0036](式(III)中，R1、R2分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。)
[0037]〔6〕
[0038]根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，
[0039]前述氰酸酯化合物(F)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物。
[0040][0041](上述式(VI)中，R5分别独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数。)
[0042][0043](上述式(VII)中，R6分别独立地表示氢原子或甲基，n7表示1以上的整数。)
[0044]〔7〕
[0045]根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，
[0046]其还包含马来酰亚胺化合物(G)。
[0047]〔8〕
[0048]根据〔7〕所述的树脂组合物，其中，
[0049]前述马来酰亚胺化合物(G)包含选自由双(4
‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2
’‑
双{4
‑
(4
‑
马来酰亚胺苯氧基)
‑
苯基}丙烷、双(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。
[0050][0051](式(IV)中，R3分别独立地表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。)
[0052][0053](式(V)中，R4分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，n5为平均值，表示1＜n5≤5。)
[0054]〔9〕
[0055]根据〔1〕～〔8〕中任一项所述的树脂组合物，其中，
[0056]前述无机填充材料(D)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁及氢氧化镁组成的组中的1种以上。
[0057]〔10〕
[0058]一种预浸料，其具有：基材、和
[0059]含浸或涂布于该基材的〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物。
[0060]〔11〕
[0061]一种树脂片，其具有：支承体、和
[0062]层叠在该支承体的单面或两面的〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物。
[0063]〔12〕
[0064]一种层叠板，其层叠有选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中
的1种以上。
[0065]〔13〕
[0066]一种覆金属箔层叠板，其具有：
[0067]选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中的1种以上；以及
[0068]层叠在前述预浸料和/或前述树脂片上的金属箔。
[0069]〔14〕
[0070]根据〔13〕所述的覆金属箔层叠板，其中，前述覆金属箔层叠板的巴氏硬度为70～80，且
[0071]将金属箔从前述覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下。
[0072]〔15〕
[0073]一种印刷电路板，其是将选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中的1种以上用作积层材料而制作的。
[0074]〔16〕
[0075]一种印刷电路板，其是将〔13〕或〔14本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)、和无机填充材料(D)，相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总含量100质量份，所述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份，相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总含量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述黑色颗粒(C)为表面的至少一部分被热固性树脂覆盖的、平均粒径1μm以下的颗粒。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物，式(I)中，n1表示1以上的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，作为所述固化剂(B)，包含酚化合物(E)和/或氰酸酯化合物(F)。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述酚化合物(E)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物，式(II)中，n2表示1以上的整数，式(III)中，R1、R2分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(F)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，上述式(VI)中，R5分别独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数，
上述式(VII)中，R6分别独立地表示氢原子或甲基，n7表示1以上的整数。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其还包含马来酰亚胺化合物(G)。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(G)包含选自由双(4
‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2
’‑
双{4
‑
(4
‑
马来酰亚胺苯氧基)
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【专利技术属性】
技术研发人员：镰田悠仁，野本昭宏，长谷部惠一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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