本实用新型专利技术涉及背光源模组技术领域，且公开了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形。该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。作。作。
【技术实现步骤摘要】
基于倒装芯片LED封装的背光源模组
[0001]本技术涉及背光源模组
，具体为基于倒装芯片LED封装的背光源模组。
技术介绍
[0002]背光源是位于液晶显示器背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块视觉效果，液晶显示器本身并不发光，它显示图形或是它对光线调制的；目前一些背光源模组由光源、导光板、反射片、光学膜片构成；但是在使用中因为灯珠的光源位于基板上方，而灯珠的光源为主要发热件，此时灯珠的光源与基板仍然具有一定距离，从而使灯珠的只能受到间接散热，原因导致使散热效率降低，同时若热量得不到及时散发，易对模组的正常工作产生影响，使模组的使用寿命得到一定的降低。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，具备更加顺利的对电路板产生的热量进行散发等优点，解决了散热效率降低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形，放置槽的内部设置有透光片与电路板，透光片位于电路板的上侧，电路板位于弹性块的上方且与弹性块的顶部相接触，内框层的内部开设有连通放置槽内部的移动槽，放置槽内部的下表面设置有支撑传热柱。
[0007]优选的，所述移动槽的内部固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的左端固定连接有与移动槽内部滑动连接的动力块，透光片位于动力块的顶部且与动力块的顶部相接触。
[0008]优选的，所述动力块的左端为四分之一圆柱形，动力块的底部设置有橡胶层。
[0009]优选的，所述支撑传热柱的底部与放置槽内部的下表面固定连接，支撑传热柱与放置槽内部下表面之间同样设置有橡胶层，支撑传热柱的内部开设有导热通道，支撑传热柱的表面开设有连通导热通道内部的第一导热槽，内框层的内部开设有连通放置槽与导热通道内部的第二导热槽。
[0010]优选的，所述第二导热槽为圆台形。
[0011]优选的，所述散热层包括网状层与气体导流层和加强层，网状层的顶部与内框层的底部固定连接，气体导流层的顶部与网状层的底部固定连接，加强层的顶部与气体导流层的底部固定连接，加强层的底部与外框层的顶部固定连接，网状层上设置有方格状网孔，气体导流层上设置有多边形网孔，加强层上设置有三角形网孔。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，具备以下有益效果：
[0014]1、该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。
[0015]2、该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过网状层与气体导流层和加强层上网孔的交错相通，使放置槽内部的热量可以更加顺利的向外部环境进行传导，同时通过加强层上三角形网孔，使加强层在进行热量传导的同时，具有三角形的稳定对网状层与气体导流层进行加强固定。
[0016]3、该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过弹性块可以对电路板进行保护与支撑，防止电路板在固定时与放置槽的内壁相互碰撞，进而造成电路板出现损伤的情况，进而使工作人员可以更加方便的对电路板进行安装。
[0017]3、该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过动力块的底部设置的橡胶层，可以对电路板与动力块的接触面进行保护，在一定程度上防止动力块对电路板的顶部碰撞，使电路板的顶部出现损伤的情况，进而使电路板可以更加顺利的进行运行，透光片位于动力块的顶部且与动力块的顶部相接触。
附图说明
[0018]图1为本技术背光源模组结构示意图；
[0019]图2为本技术遮光框结构示意图；
[0020]图3为本技术散热层结构示意图；
[0021]图4为本技术遮光框结构示意图。
[0022]图中：1遮光框、101外框层、102内框层、2放置槽、3透光片、4电路板、5散热层、501网状层、502气体导流层、503加强层、6固定槽、7弹性块、8支撑传热柱、801第一导热槽、802导热通道、803第二导热槽、9移动槽、10动力块、11压缩弹簧。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框1，遮光框1由外框层101与内框层102和散热层5组成，外框层101的左侧与散热层5的右侧固定连接，散热层5的左侧与内框层102的右侧固定连接，外框层101的顶部开设有放置槽2，放置槽2 的内部开设有固定槽6，固定槽6的内部设置有弹性块7，弹性块7为L形，放置槽2的内部设置有透光片3与电路板4，透光片3位于电路板4的上侧，电路板4上设置有LED灯珠与芯片，电路板4为现有结构在不做过多赘述，电路板4位于弹性块7的上方
且与弹性块7的顶部相接触，弹性块7可以对电路板4进行保护与支撑，防止电路板4在固定时与放置槽2的内壁相互碰撞，进而造成电路板4出现损伤的情况，进而使工作人员可以更加方便的对电路板4进行安装，内框层102的内部开设有连通放置槽2内部的移动槽9，移动槽9的内部固定连接有压缩弹簧11，压缩弹簧11的左端固定连接有与移动槽9内部滑动连接的动力块10，动力块10的左端为四分之一圆柱形，动力块10的底部设置有橡胶层，通过橡胶层可以对电路板4与动力块10的接触面进行保护，在一定程度上防止动力块10对电路板4的顶部碰撞，使电路板 4的顶部出现损伤的情况，进而使电路板4可以更加顺利的进行运行，透光片 3位于动力块10的顶部且与动力块10的顶部相接触，通过动力块10与弹性块7的配合，使电路板4与放置槽2内部的下表面和透光片3底部之间出现空间，进而使电路板4在进行运行时，产生的热量可以得到更好流动，进而在一定程度上加快热量的散发，使电路板4的可以更加顺利的进行运行，减少热量对电路板4的影响，放置槽2内部的下表面设置有支撑传热柱8；
[0025]使电路板4滑入放置槽2的内部，由于动力块10的左端为四分之一圆柱形，使电路板4在放置槽2的内部向下进行移动的同时可以推动动力块10在移动槽9的内部向右进行移动，压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框(1)，其特征在于：所述遮光框(1)由外框层(101)与内框层(102)和散热层(5)组成，外框层(101)的左侧与散热层(5)的右侧固定连接，散热层(5)的左侧与内框层(102)的右侧固定连接，外框层(101)的顶部开设有放置槽(2)，放置槽(2)的内部开设有固定槽(6)，固定槽(6)的内部设置有弹性块(7)，弹性块(7)为L形，放置槽(2)的内部设置有透光片(3)与电路板(4)，透光片(3)位于电路板(4)的上侧，电路板(4)位于弹性块(7)的上方且与弹性块(7)的顶部相接触，内框层(102)的内部开设有连通放置槽(2)内部的移动槽(9)，放置槽(2)内部的下表面设置有支撑传热柱(8)。2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述移动槽(9)的内部固定连接有压缩弹簧(11)，压缩弹簧(11)的左端固定连接有与移动槽(9)内部滑动连接的动力块(10)，透光片(3)位于动力块(10)的顶部且与动力块(10)的顶部相接触。3.根据权利要求2所述的基于倒装芯片LED封装的背光源模组，其特征在于：所述动力块(10)的左端为四分之一圆柱形，动力块(10)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金程，潘连兴，
申请(专利权)人：万载南极光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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