焊接工装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种焊接工装装置，用于芯片焊接，包括：装置主体，所述装置主体设有加工槽；电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。通过设置凹槽，将待加工芯片放置于凹槽中，使待加工芯片得到完整的保护，避免焊接的过程中芯片受到挤压磨损，通过设置抵压件，防止焊接时电木条移位影响焊接效果。本实用新型专利技术提供的焊接工装装置，结构简单，使用方便，降低芯片折损率，提高焊接生产效率。提高焊接生产效率。提高焊接生产效率。

【技术实现步骤摘要】
焊接工装装置


[0001]本技术涉及焊接工装
，特别涉及一种焊接工装装置。

技术介绍

[0002]芯片是有创压力传感器重要组成部分，组装芯片时，需要将线束导线焊接至芯片正面的焊接点处，芯片焊接不得有漏焊、飞溅、焊疤、凹坑以及连焊等缺陷。然而，芯片背面的黑胶凸起在焊接时，若受到挤压碰撞，会影响芯片的感应效果。
[0003]因此，芯片在焊接的过程中受到挤压磨损的问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种焊接工装装置，旨在解决芯片在焊接过程中受到挤压磨损的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种焊接工装装置，用于芯片焊接，包括：
[0006]装置主体，所述装置主体设有加工槽；
[0007]电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及
[0008]抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。
[0009]可选地，所述凹槽包括限位槽和通孔，所述通孔由所述限位槽的下表面贯穿至所述电木条的下表面，使得待加工芯片限位于所述限位槽，且所述待加工芯片下表面的黑胶凸起位于所述通孔中。
[0010]可选地，所述限位槽的顶角均设置为圆弧形状。
[0011]可选地，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔均匀排布。
[0012]可选地，所述抵压件包括相互连接的第一压片和第二压片，所述第一压片连接于所述装置主体，所述第二压片将所述电木条压紧于加工槽。
[0013]可选地，所述第一压片折弯连接于所述第二压片。
[0014]可选地，所述第一压片上设有固定孔，通过螺丝贯穿所述固定孔连接于所述装置主体。
[0015]可选地，所述固定孔的数量为多个，多个所述固定孔间隔均匀排布。
[0016]可选地，所述加工槽的槽底面与水平面之间形成有夹角。
[0017]可选地，所述装置主体设置为不锈钢材料。
[0018]本技术技术方案的焊接工装装置，用于芯片的焊接。使用时，将待加工芯片对应放置于电木条的凹槽中，然后将电木条安装于装置主体的加工槽中，通过抵压件将电木条压紧固定，且待加工芯片的焊接点裸露于外，以进行焊接，芯片焊接完成后，直接推动电木条的侧壁即可将电木条从加工槽中推出，并将装有待加工芯片的电木条滑进加工槽中即可。通过设置凹槽，将待加工芯片放置于凹槽中，使待加工芯片得到完整的保护，避免焊接
的过程中芯片受到挤压磨损，通过设置抵压件，防止焊接时电木条移位影响焊接效果。因此，本技术提供的焊接工装装置，能够避免芯片在焊接时受到挤压磨损，且结构简单，使用方便，降低芯片折损率，提高焊接生产效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一实施例中焊接工装装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术一实施例中焊接工装装置的结构一爆炸示意图；
[0022]图3为本技术一实施例中焊接工装装置的结构另一爆炸示意图；
[0023]图4为本技术一实施例中电木条的结构示意图；
[0024]图5为本技术一实施例中电木条的俯视图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称100焊接工装装置212通孔1装置主体3抵压件11加工槽31第一压片2电木条311固定孔21凹槽32第二压片211限位槽4芯片
[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0031]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术
要求的保护范围之内。
[0032]芯片是有创压力传感器重要组成部分，组装芯片时，需要将线束导线焊接至芯片正面的焊接点处，芯片焊接不得有漏焊、飞溅、焊疤、凹坑以及连焊等缺陷。然而，芯片背面的黑胶凸起在焊接时，若受到挤压碰撞，会影响芯片的感应效果。因此，芯片在焊接的过程中受到挤压磨损的问题亟待解决。
[0033]基于上述构思和问题，本技术提出一种焊接工装装置100。图1为本技术一实施例中焊接工装装置的结构示意图，图2为本技术一实施例中焊接工装装置的结构一爆炸示意图，图3为本技术一实施例中焊接工装装置的结构另一爆炸示意图，图4为本技术一实施例中电木条的结构示意图，图5为本技术一实施例中电木条的俯视图。
[0034]请结合参照图1至图5所示，在本技术实施例提供一种焊接工装装置100，用于芯片4焊接，包括装置主体1、电木条2以及抵压件3，将待加工芯片4平稳放置于电木条2中，将电木条2安装于装置主体1内，并通过抵压件3将电木条2压紧，且待加工芯片4上表面的焊接点暴露于外，焊接工人将线束导线焊接于待加工芯片4的焊接点处。当芯片4全部焊接完成后，拆下整个电木条2后，即可将焊接完成的芯片4取出，并妥善安放保存。焊接工人会在装置主体1中安装新的电木条2，以进行下一批次芯片的焊接。
[0035]装置主体1设有加工槽11，焊接之前，会将装有待加工芯片4的电木条2安装于加工槽11中。通过设置加工槽11，可以对电木条2起到限位作用，方便焊接工人操作，防止焊接过程中电木条2移位，出现漏焊或连焊等缺陷。
[0036]电木条2安装于加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装装置，用于芯片焊接，其特征在于，包括：装置主体，所述装置主体设有加工槽；电木条，所述电木条安装于所述加工槽，所述电木条设有凹槽，待加工芯片安装于所述凹槽中，且所述待加工芯片的上表面不高于所述凹槽的槽口；及抵压件，所述抵压件连接于所述装置主体，位于所述加工槽上方，将所述电木条压紧于加工槽，且暴露待加工芯片的焊接点。2.如权利要求1所述的焊接工装装置，其特征在于，所述凹槽包括限位槽和通孔，所述通孔由所述限位槽的下表面贯穿至所述电木条的下表面，使得待加工芯片限位于所述限位槽，且所述待加工芯片下表面的黑胶凸起位于所述通孔中。3.如权利要求2所述的焊接工装装置，其特征在于，所述限位槽的顶角均设置为圆弧形状。4.如权利要求3所述的焊接工装装置，其特征在于，所述凹槽的数量为多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王五星，王德忍，
申请(专利权)人：深圳安特医疗股份有限公司，
类型：新型
国别省市：