一种超薄存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种超薄存储装置，包括线路板本体、主控芯片和闪存芯片，所述主控芯片和所述线路板本体连接，所述线路板本体上设有第一凹部，所述闪存芯片设在所述第一凹部内与所述线路板本体连接的结构。采用上述结构，在所述线路板本体上设置一凹部，并将所述闪存芯片设置在凹部内，这样可以降低存储盘的整体厚度，本实用新型专利技术具有结构简单，降低存储盘整体厚度和降低存储盘存放空间的优点。体厚度和降低存储盘存放空间的优点。体厚度和降低存储盘存放空间的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄存储装置


[0001]本技术属于移动存储
，尤其涉及一种超薄存储装置。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的不断提高，人们对电子数码产品的要求也越来越高，不但要求电子数码产品多功能化，而且要求使用方面更人性化，电子产品的外观新颖美观化，产品更薄化，例如，电子数码产品已成为人们生活、工作、休闲必不可少的生活工具，因现在大部分的电子数码产品的内存有限需要增加电子数码产品的内存，或电子数码产品之间的数据需要相互拷贝，这时需要使用到存储盘，但是现在市面上的存储盘插入电子数码产品USB插座后还有一大节外露在电子数码产品的表面影响电子数码产品的整体外观，当移动电子数码产品时还要拔出存储盘，不然会有损坏存储盘和电子数码产品等问题，这给人们使用存储盘带来极大的不方便，同时在产品设计时因为现在的USB插座过厚影响产品的超薄设计，所以现在的薄一点的电子产品基本上用不了USB插座，读不了存储盘。
[0003]综上，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的一种超薄存储装置。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题，本技术提供一种超薄存储装置，以解决现有技术中存在的缺陷。
[0005]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0006]本技术提供一种超薄存储装置，包括线路板本体、主控芯片和闪存芯片，所述主控芯片和所述线路板本体连接，所述线路板本体上设有第一凹部，所述闪存芯片设在所述第一凹部内与所述线路板本体连接。
[0007]对于本技术的改进，所述主控芯片是设在所述线路板本体的一端面上和所述线路板本体连接的。
[0008]对于本技术的改进，所述线路板本体上还设有第二凹部，所述主控芯片是设在所述第二凹部内和所述线路板本体连接的。
[0009]对于本技术的改进，所述第二凹部的内侧壁上设有第二插孔。
[0010]对于本技术的改进，所述第一凹部的内侧壁上设有第一插孔。
[0011]对于本技术的改进，所述线路板本体是柔性线路板。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]本技术提供的一种超薄存储装置，包括线路板本体、主控芯片和闪存芯片，所述主控芯片和所述线路板本体连接，所述线路板本体上设有第一凹部，所述闪存芯片设在所述第一凹部内与所述线路板本体连接的结构。采用上述结构，在所述线路板本体上设置一凹部，并将所述闪存芯片设置在凹部内，这样可以降低存储盘的整体厚度，本技术具有结构简单，降低存储盘整体厚度和降低存储盘存放空间的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术超薄存储装置一种方向的分解结构示意图。
[0015]图2是图1中A处放大后的结构示意图。
[0016]图3是图1中B处放大后的结构示意图。
[0017]图4为本技术超薄存储装置一种方向的立体结构示意图。
[0018]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术的具体含义。
[0021]如附图1至图4所示，本技术提供一种超薄存储装置，包括线路板本体10、主控芯片20和闪存芯片30，可以理解的是，U盘一般还包括电容、电阻、晶振，以及一些常用零部件，本技术的创新点不在这些零部件上，因此没有赘述，所述主控芯片20和所述线路板本体10连接，所述线路板本体10上设有第一凹部11，所述闪存芯片30设在所述第一凹部11内与所述线路板本体10连接。
[0022]需要说明的是，所述线路板本体10是采用绝缘隔热不易弯曲的材料制成的，在线路板本体10的表面设有铜箔，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成了网状的细小线路，这些细小的线路被称作导线或布线，用来提供给U盘上的各零部件之间的连接；晶振：晶体振荡器，简称晶振；通过加电压，产生一个时钟振动频率，在电脑来说，频率越高，电脑在单位时间内处理的速度越快；主控芯片20，由于电脑的硬盘和闪存的存储方式不一样，主控芯片20主要用于将电脑等数码产品里的数据翻译成闪存能够识别的数据类型，这样才能保存，所述主控芯片20是U盘的大脑。
[0023]本技术的主要目的是：降低存储盘的整体厚度，或者说降低存储盘的体积，实现上述目的的手段是：将所述线路板本体10上设置一凹部或将所述线路板本体10镂空，将所述闪存芯片30嵌入所述凹部或镂空内，然后与所述线路板本体10连接，所述线路板本体10上还设有针脚凹槽，当将所述闪存芯片30嵌入所述凹部内时，所述闪存芯片30的针脚置于所述凹槽内，然后焊接；可以理解的是，所述主控芯片20也可以用于所述闪存芯片30同样的方法安装在所述线路板本体10上，这里不再赘述；可以理解的是，所述主控芯片20还可以设在除所述线路板本体10插入数码产品的一端面外的所有端面上；如此可以解决主控芯片20设在传统的存储盘上增加的厚度。综上所述，本技术具有结构简单，降低存储盘整体厚度和降低存储盘存放空间的优点。
[0024]在一些实施例中，所述主控芯片20是设在所述线路板本体10的一端面上和所述线路板本体10连接的。
[0025]在一些实施例中，所述线路板本体10上还设有第二凹部12，所述主控芯片20是设在所述第二凹部12内和所述线路板本体10连接的；可以理解的是，若是将所述主控芯片20设在线路板本体10的一端面上，则主控芯片20只能有一条边的所有针脚与所述线路板本体10连接，这样可能存在连接不稳定的问题，因此，在所述线路板本体10上设有第二凹部12，所述主控芯片20和所述线路板本体10的连接方式与所述闪存芯片30和所述线路板本体10的连接方式相同，这里不再赘述。
[0026]在一些实施例中，如图2所示，所述第二凹部12的内侧壁上设有第二插孔121；可以理解的是，上述安装方式中，主控芯片20的针脚是裸露在所述线路板本体10的表面的，为提升线路板本体10的美观，在所述第二凹部12的内侧壁上设有第二插孔121，在安装所述主控芯片20时，可将所述主控芯片20的针脚置于所述第二插孔121内，然后焊接，如此可以提升线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄存储装置，包括线路板本体(10)、主控芯片(20)和闪存芯片(30)，其特征在于：所述主控芯片(20)和所述线路板本体(10)连接，所述线路板本体(10)上设有第一凹部(11)，所述闪存芯片(30)设在所述第一凹部(11)内与所述线路板本体(10)连接。2.根据权利要求1所述的超薄存储装置，其特征在于：所述主控芯片(20)是设在所述线路板本体(10)的一端面上和所述线路板本体(10)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：高建民，
申请(专利权)人：广东脉湾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：