光发射模组、3D成像模组及电子设备制造技术

本申请实施例公开了光发射模组、3D成像模组及电子设备。其中，光发射模组包括：衍射组件；光源，位于所述衍射组件的一侧；胶材，位于所述光源和所述衍射组件之间以将所述光源固定在所述衍射组件的一侧，所述胶材为折射率小于衍射组件折射率0.2至0.4的光学胶材，其中，所述光源用于发出预设光，且所述预设光可经由所述胶材与所述衍射组件射向外界物体。能够有效减小光穿透衍射组件后的效能损失，提高屏下3D成像模组的效能。3D成像模组的效能。3D成像模组的效能。

【技术实现步骤摘要】
光发射模组、3D成像模组及电子设备


[0001]本申请涉及3D传感领域，尤其涉及一种光发射模组、3D成像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]目前三维传感(3D sensing)的主流技术分为飞行时间法(time of flight；TOF)以及结构光技术(structured illumination)。其中结构光技术中，主要是利用红外光源(IR source)照射或激光投影到衍射组件(diffractive optical element；DOE)以产生绕射图案光并照射到物体上，再利用光学成像模组来收集物体的反射光，由于物体不同位置的反射光之间会出现延时或相位差，进而可依据反射光计算延时或相位差信息，实现3D传感。然而，现有技术中3D成像模组是单一层贴合设计，光源直接穿过衍射组件损失较大，可能会影响屏下3D成像模组效能，因此，如何提高3D成像模组中光利用率是业界的一个重要问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光发射模组、3D本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射模组，其特征在于，包括：衍射组件；光源，位于所述衍射组件的一侧；胶材，位于所述光源和所述衍射组件之间以将所述光源固定在所述衍射组件的一侧，所述胶材为折射率比所述衍射组件折射率小0.2至0.4的光学胶材，其中，所述光源用于发出预设光，且所述预设光可经由所述胶材与所述衍射组件射向外界物体。2.一种3D成像模组，其特征在于，包括：根据权利要求1所述的光发射模组；光接收模组，所述光接收模组用于接收所述预设光照射到所述外界物体上后产生的反射光。3.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求2所述的3D成像模组。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：显示屏，所述显示屏固定设置在所述衍射组件远离所述光源的一侧，所述光源、所述衍射组件、所述光接收模组位于所述显示屏的同一侧，所述显示屏具有供所述预设光穿透的第一区域，以及与所述第一区域连接的第二区域，且所述光源、所述衍射组件均位于所述第一区域的一侧，所述第一区域上供所述预设光穿透的部分的像素密度比所述第二区域的像素密度小1％至60％。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：江西欧迈斯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：