本申请提供了一种传感器，包括：壳体和检测单元；检测单元包括感测模块和板部件，所述板部件包括主电路板，所述检测单元还包括连接于主电路板的多个电子元件；板部件具有第一表面和第二表面；壳体的至少部分周向围绕检测单元设置；感测模块包括芯体部和导电连接部，芯体部与板部件固定连接且芯体部至少部分位于板部件的第二表面所在侧，芯体部的信号感测区域包括压力感测区域和温度感测区域；导电连接部电性连接芯体部的压力感测区域与电子元件，导电连接部电性连接芯体部的温度感测区域与电子元件。本申请有利于产品尺寸小型化。本申请有利于产品尺寸小型化。本申请有利于产品尺寸小型化。
【技术实现步骤摘要】
传感器
[0001]本申请涉及信号检测装置的
，尤其是一种传感器。
技术介绍
[0002]相关技术中的一种传感器，包括板体件、压力芯片及热敏电阻，压力芯片和热敏电阻相互独立，压力芯片用于与流体接触而感测压力信号，热敏电阻能够感测流体的温度信号，压力芯片倒装焊接于板体件上，热敏电阻也与板体件相固定。这样该传感器可以同时具有温度测量功能和压力测量功能。
[0003]但是这种传感器的板体件由于需要同时连接压力芯片和热敏电阻，板件相对较大，特别是在垂直于其高度方向的尺寸相对较大，不利于传感器的整体尺寸，因此，相关技术需要改进。
技术实现思路
[0004]本申请所提供的传感器有利于产品尺寸小型化。
[0005]本申请的一种传感器，包括：壳体和检测单元；
[0006]所述检测单元包括感测模块和板部件，所述板部件包括主电路板，所述检测单元还包括连接于所述主电路板的多个电子元件；所述板部件具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面在沿所述传感器高度方向上分别位于所述板部件的相反侧；所述壳体的至少部分周向围绕所述检测单元设置；
[0007]所述感测模块包括芯体部和导电连接部，其中，所述芯体部为一体结构，所述芯体部与所述板部件固定连接且所述芯体部至少部分位于所述板部件的第二表面所在侧，所述芯体部设有能够与流体接触的信号感测区域，所述信号感测区域包括压力感测区域和温度感测区域；所述导电连接部电性连接所述芯体部的压力感测区域与所述电子元件，所述导电连接部电性连接所述芯体部的温度感测区域与所述电子元件。
[0008]相较于相关技术，本申请的芯体部为一体结构，且芯体部的信号感测区域同时包括压力感测区域和温度感测区域，如此设置，有利于缩小板部件的尺寸，相应的，有利于传感器尺寸的小型化。
附图说明
[0009]图1是本申请传感器第一实施方式的立体示意图；
[0010]图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图；
[0011]图3是如图1所示传感器的分解示意图；
[0012]图4是如图1所示传感器的另一视角分解示意图；
[0013]图5是如图1所示传感器的立体剖视示意图；
[0014]图6是如图1所示传感器的另一视角立体剖视示意图；
[0015]图7是如图1所示传感器的平面剖视示意图；
[0016]图8是本申请传感器的第二实施方式平面剖视示意图；
[0017]图9是本申请传感器的第三实施方式平面剖视示意图；
[0018]图10是本申请传感器的第四实施方式平面剖视示意图；
[0019]图11是本申请传感器的第五实施方式平面剖视示意图；
[0020]图12是如图1所示的传感器的部分组件立体剖视示意图；
[0021]图13是如图1所示的传感器的部分组件组装示意图；
[0022]图14是如图1所示的传感器的部分组件分解示意图；
[0023]图15是如图1所示传感器的信号传输端盖的立体示意图；
[0024]图16是如图1所述传感器的感测模块的立体剖视示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图详细地对本申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本申请的权利要求书中所记载的、与本申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
[0026]在本申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本申请的保护范围。在本申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0027]应当理解，本申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本申请中出现的“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
[0028]如图1至图7、图12至图14所示，本申请的第一实施方式中提供了一种传感器100，包括壳体10和检测单元。传感器100具有内腔200，壳体10形成在内腔200的外围处。
[0029]检测单元包括感测模块30、板部件40以及连接于板部件40的多个电子元件33。板部件40可以为一块板或者多块组装在一起的板件。在本申请第一实施方式中，板部件40可以为独立的电路板或者其所包含的若干板件中的至少一个板件为电路板。
[0030]板部件40具有第一表面401和第二表面402，第一表面401和第二表面402在沿传感器高度方向H上分别位于板部件40的相反侧，传感器100的高度方向H可参考图1所示的上下方向。板部件40的厚度方向与传感器100的高度方向H大致相当。
[0031]传感器100的内腔200包括上腔体201，上腔体201位于板部件40的第一表面401所在侧，与板部件40相连接的多个电子元件33收容于上腔体201。壳体10的至少部分周向围绕检测单元设置，且壳体10位于上腔体201的外围。
[0032]感测模块30包括芯体部31和导电连接部32，其中，芯体部31为一体结构，芯体部31
与板部件40固定连接且芯体部31至少部分位于板部件40的第二表面402所在侧。
[0033]芯体部31可以不完全露出板部件40的第一表面401，相应的，芯体部31可以通过倒装的方式与板部件40相固定。如图7，在本申请的第一实施方式中，芯体部31位于板部件40的第二表面402所在侧。导电连接部32与芯体部31在沿传感器100的高度方向H上靠近上腔体201的一侧相连。在相关技术中，有采用将温度压力感测芯片固定在板部件的上表面侧的相关方案，但是，由于板部件具有一定的厚度，温度压力感测芯片设置在板部件的上侧表面或者距离板部件的下侧表面相对较远的位置，一方面会增加流体接触到芯片的信号感测区域的距离，这种距离会造成温度的损失，从而一定程度上影响芯片对温度信号检测的准确性。并且进一步的，流体从下侧冲击芯片的过程中，如果芯片设置在板部件的上侧表面，或者芯片上侧没有任何限位或阻挡的结构，流体的冲击力会容易将芯片冲开，难以保证较好的密封性。在本申请的实施方式中所提供的这种倒装芯片的方式，对优化上述技术难题都有一定的技术优势。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：壳体(10)和检测单元；所述检测单元包括感测模块(30)和板部件(40)，所述板部件(40)包括主电路板(41)，所述检测单元还包括连接于所述主电路板(41)的多个电子元件(33)；所述板部件(40)具有第一表面(401)和第二表面(402)，所述第一表面(401)和所述第二表面(402)分别位于所述板部件(40)在沿所述传感器高度方向(H)上的相反侧；所述壳体(10)的至少部分周向围绕所述检测单元设置；所述感测模块(30)包括芯体部(31)和导电连接部(32)，其中，所述芯体部(31)为一体结构，所述芯体部(31)与所述板部件(40)固定连接且所述芯体部(31)至少部分位于所述板部件(40)的第二表面(402)所在侧，所述芯体部(31)设有能够与流体接触的信号感测区域，所述信号感测区域包括压力感测区域(311)和温度感测区域(312)；所述导电连接部(32)电性连接所述芯体部(31)的压力感测区域(311)与所述电子元件(33)，所述导电连接部(32)电性连接所述芯体部(31)的温度感测区域(312)与所述电子元件(33)。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述芯体部(31)位于所述板部件(40)的第二表面(402)所在侧；所述传感器具有上腔体(201)，所述上腔体(201)位于所述板部件(40)的第一表面(401)所在侧；所述导电连接部(32)与所述芯体部(31)在沿所述传感器高度方向(H)上靠近所述上腔体(201)的一侧相连；所述芯体部(31)具有感测腔(300)，所述芯体部(31)在沿传感器高度方向(H)上远离所述腔体的一侧设有开口(310)，所述开口(310)与所述感测腔(300)相连通；所述压力感测区域(311)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述温度感测区域(312)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述感测腔(300)与所述上腔体(201)之间不连通。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述板部件(40) 还包括配合板(42)，所述配合板(42)与所述主电路板(41)固定连接，所述配合板(42)在沿传感器高度方向(H)上位于所述主电路板(41)与所述芯体部(31)之间，所述多个电子元件(33)收容于所述上腔体(201)；所述第一表面(401)为所述主电路板(41)靠近所述上腔体(201)一侧的表面，所述第二表面(402)为所述配合板(42)远离所述上腔体一侧的表面；所述配合板(42)的部分表面与所述壳体(10)的内壁面(101)之间密封连接。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述配合板(42)设有第一通孔(421)，所述导电连接部(32)至少部分收容于所述第一通孔(421)；所述芯体部(31)覆盖所述第一通孔(421)远离所述主...
【专利技术属性】
技术研发人员：金骑宏，黄隆重，万霞，张加俊，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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