【技术实现步骤摘要】
一种用于传感器生产的批量标定工装台
[0001]本技术属于工装
,具体是一种用于传感器生产的批量标定工装台。
技术介绍
[0002]随着社会的不断发展,传感器的形式也随之发生了多样化的变化,其在生产时需要进行加工,其在加工时会有多道加工流程,传感器制造技术分为部件及子系统制造工艺和封装工艺,前者包括半导体工艺、集成光学工艺、厚薄膜工艺、微机械加工工艺等,后者包括硅加工技术、激光加工技术、粘接、共熔接合、玻璃封装、静电键合、压焊、倒装焊、带式自动焊、多芯片组件工艺等,目前,传感器生产可以采用单个生产,但效率过低,在传感器生产过程中还可以采用工装台辅助生产。
[0003]但是,现有技术的传感器生产用的工装台多为一体式设计,无法针对传感器生产效率作出调整,现有工装台还存在密封不达标的问题,传感器生产完成后还需进行拆卸检测。
[0004]因此,本技术提供了一种用于传感器生产的批量标定工装台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于传感器生产的批量标定工 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于传感器生产的批量标定工装台,其特征在于,包括气管(1)和堵头(4),所述气管(1)和堵头(4)之间交替可拆式安装有若干第一接管(2)和第二接管(3),所述第一接管(2)和第二接管(3)的内部开设有相互连通的中心孔(6),所述第一接管(2)和第二接管(3)关于中心孔(6)对称加工有上平面(7)和下平面(8),所述第一接管(2)和第二接管(3)的上平面(7)上均匀开设有若干装配孔(9),若干所述装配孔(9)的底部均开设有与中心孔(6)连通的通孔。2.根据权利要求1所述的一种用于传感器生产的批量标定工装台,其特征在于,所述第一接管(2)的两端分别开设有第一螺纹孔(201)和第二螺纹孔(202),所述第一螺纹孔(201)与气管(1)可拆卸连接,所述第二螺纹孔(202)与第二接管(3)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种用于传感器生产的批量标定工装台,其特征在于,所述第二接管(3)的两端分别开设有第一螺...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡魁,肖小琼,
申请(专利权)人:湖南霍力柯尔仪器仪表有限公司,
类型:新型
国别省市:
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