【技术实现步骤摘要】
自动装载传送装置
[0001]本技术涉及芯片搬运领域,特别涉及一种自动装载传送装置。
技术介绍
[0002]芯片制造是比较精密的制造工业,在芯片装载传送的作业中,没有合适的装置能够实现芯片的自动传送,并精确控制传送的数量,这会造成整个芯片制造的失败,影响生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中没有合适的装置能够实现芯片的自动传送,并精确控制芯片的数量的缺陷,提供一种自动装载传送装置。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]一种自动装载传送装置,用于芯片传送,所述自动装载传送装置包括结构本体、驱动机构、至少一个垫块和推送器,
[0006]所述垫块固定在所述结构本体的上表面,并设置在所述推送器沿推送方向的前方,所述推送器与所述驱动机构相连接,并固定在所述结构本体之中,
[0007]所述推送器的顶面沿推送方向逐渐变高,所述顶面的最高点介于所述垫块的表层工件的上下表面之间,所述顶面的最低点低于所述垫块的上表面, >[0008]所述驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动装载传送装置,其用于芯片传送,其特征在于,所述自动装载传送装置包括结构本体、驱动机构、至少一个垫块和推送器,所述垫块固定在所述结构本体的上表面,并设置在所述推送器沿推送方向的前方,所述推送器与所述驱动机构相连接,并固定在所述结构本体之中,所述推送器的顶面沿推送方向逐渐变高,所述顶面的最高点介于所述垫块的表层工件的上下表面之间,所述顶面的最低点低于所述垫块的上表面,所述驱动机构驱动所述推送器沿推送方向做往复运动。2.如权利要求1所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述垫块包括至少一个通孔,所述垫块通过紧固件从所述通孔穿过,固定在所述结构本体上。3.如权利要求1所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板,所述挡板设置在所述垫块沿推送方向的前侧,并固定在所述结构本体的表面上,所述挡板的下表面介于所述垫块的表层第二个工件的上下表面之间。4.如权利要求1所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板,所述挡板设置在所述垫块沿推送方向的后侧,所述挡板固定在所述结构本体的表面上。5.如权利要求1所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述自动装载传送装置还包括至少一个挡板,所述挡板设置于所述垫块沿垂直于推送方向的两侧,所述挡板固定在所述结构本体的表面上。6.如权利要求3
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5中任一项所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述挡板的顶部包括倒角。7.如权利要求1所述的自动装载传送装置,其特征在于,所述顶面与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁刚,刘光明,高召宇,
申请(专利权)人:苏州创澜生物科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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