【技术实现步骤摘要】
一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机
[0001]本专利技术涉及柔性电路板生产用层压设备
，尤其涉及一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，现有的物联网用超高频柔性电路板的基板生产时需要层压机将多层的物质进行加热挤压，从而得到紧实的基板材料。
[0003]但是现有的柔性电路板生产中，在基板上将多种基材按照生产需要，按照顺序进行铺排时，采用人工铺排，不仅铺排的精度较低，同时劳动人力市场的紧张，人工成本的不断上升，同时铺排完成后的层压机的热层压塔和冷层压塔之间的转料是通过人工搬运的，转运效率较低。
[0004]因此需要一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，能够减少人工参与，实现铺排和转运的自动化，同时减少人力成本，提高生产精度。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于物联网的超高频柔性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，包括层压机本体(1)，其特征在于：所述层压机本体(1)的底部设置有机架(11)，所述机架(11)的正上方设置有推料组件(2)，所述推料组件(2)的正上方设置有输料装置(3)，所述输料装置(3)包括支框台(31)、放置组件(32)、导向组件(33)和吸附组件(4)，所述支框台(31)水平固定在所述机架(11)的一侧端面上，所述支框台(31)的顶面上沿水平方向均匀设置有多个放置组件(32)，所述支框台(31)的正上方设置有导向组件(33)，所述导向组件(33)的顶部水平设置有吸附组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述层压机本体(1)的顶面上竖直固定有滑框(12)，所述层压机本体(1)的顶面中部竖直固定有层压伸缩杆(13)，所述层压伸缩杆(13)的顶端水平固定有支板(14)，所述滑框(12)的内部沿竖直方向水平设置有多个层压台(15)，所述多个层压台(15)相邻的两侧端面通过连接组件(16)连接组装，所述多个层压台(15)的顶部通过连接组件(16)连接在滑框(12)的顶面上。3.根据权利要求2所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述层压台(15)包括台框(151)，所述台框(151)的上下端面上均粘接有橡胶垫(153)，所述台框(151)的两侧均固定有滑块(152)，所述滑块(152)滑动安装在所述滑框(12)中。4.根据权利要求3所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述连接组件(16)包括插柱台(161)和插筒台(162)，所述插柱台(161)和插筒台(162)竖直滑动插接配合，所述插柱台(161)和插筒台(162)分别与相邻的层压台(15)两侧端面固定连接，所述多个层压台(15)的顶部插筒台(162)与滑框(12)的顶面固定，所述插柱台(161)和插筒台(162)的相邻水平端面之间竖直固定连接有回复弹簧(163)。5.根据权利要求1所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述推料组件(2)包括升降框(21)，所述升降框(21)中水平设置有层压基板(25)，所述升降框(21)水平设置在所述层压机本体(1)的一侧机架(11)的正上方，所述升降框(21)远离所述层压机本体(1)的一侧固定有连架(23)，所述连架(23)水平固定有推料伸缩杆(24)，所述推料伸缩杆(24)朝向升降框(21)的输出端竖直固定有推板。6.根据权利要求5所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述机架(11)上竖直固定有升降伸缩杆(17)，所述升降伸缩杆(17)的输出端固定在在所述升降框(21)的底面上，所述升降框(21)和机架(11)的侧端面上均水平固定有转杆座(22)，所述升降框(21)和机架(11)的转杆座(22)上分别转动连接有上支板(26)和下支板(27)，所述上支板(26)和下...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄栋，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。