一种雾化芯片及应用其的袋阀式雾化装置制造方法及图纸

技术编号:31563623 阅读:18 留言:0更新日期:2021-12-25 10:48
本发明专利技术涉及一种雾化芯片及应用其的袋阀式雾化装置,属于医疗器械领域,所述雾化芯片包括柱体结构和滤膜,该雾化芯片能够将液体雾化为较小颗粒;同时,本发明专利技术还提供了一种应用上述雾化芯片的袋阀式雾化装置,其包括上盖、阀芯、阀体、阀座、袋体和罐体,其阀芯上端设有该雾化芯片,液体雾化后的颗粒能较为集中的从出雾口释放。此外,该雾化装置上盖的一侧设有按钮,按压该按钮,可使位于阀芯侧壁的第一进液口与位于阀体侧壁的第二进液口相互隔离,停止进液,然后位于剂量腔中的单向阀将定量的液体推出,实现定量给药。该雾化装置雾化效果较好,并且能够定量给药、携带方便、操作简单,提高了患者的雾化治疗效果。高了患者的雾化治疗效果。高了患者的雾化治疗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种雾化芯片及应用其的袋阀式雾化装置
[0001]本申请要求申请号为202010582156.0,申请日为2020年06月23日,专利技术名称为“一种雾化芯片及应用其的袋阀式雾化装置”的中国在先申请的优先权,该优先权申请在此全文引用作为参考。


[0002]本专利技术属于医疗器械领域,具体涉及一种雾化芯片及应用其的袋阀式雾化装置。

技术介绍

[0003]雾化吸入治疗是呼吸系统疾病治疗方法中一种重要和有效的治疗方法,将药物溶液通过雾化装置,变成雾状微粒,悬浮于气体中,随着患者自然呼吸,通过口鼻吸入的方式进入呼吸道和肺内并沉积,从而达到呼吸道湿化或药物的治疗目的。
[0004]已知Aptar Pharma公司推出了一款便携式、即用式的雾化装置PureHale
TM
,其将袋阀技术应用到了雾化装置上,使消费者无论何时何地都可以缓解症状,并且与传统雾化器相比,它是纯机械式原理,不需要电池或预先填充储液罐。
[0005]PureHale
TM
与盐水或其他天然成分配方结合使用时,通过内置的雾化芯片,可在20μm至30μm的范围内分布连续的细雾,有助于缓解上呼吸道疾病的症状,例如咳嗽,感冒,过敏,呼吸系统疾病,鼻子和喉咙干燥以及其他刺激。
[0006]本申请对此类袋阀式雾化装置的结构做出了改进。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中袋阀式雾化装置存在的雾化颗粒过大,不适用于肺部给药且难以控制给药剂量的技术问题,第一方面,本专利技术提供了一种雾化芯片,其包括柱体结构,所述柱体结构上平行于中心轴设有多个通孔,所述通孔贯穿所述柱体结构的上、下表面,所述通孔的孔径为以下范围之一:0.1~100μm,0.1~90μm,0.1~80μm,0.1~70μm,0.1~60μm,0.1~50μm,0.1~40μm,0.1~30μm,0.1~20μm,0.1~10μm,0.1~8μm,0.1~6μm,0.1~5μm,0.5~20μm,0.5~15μm,0.5~12μm,0.5~10μm,0.5~8μm,0.5~6μm,0.5~5μm,1~20μm,1~15μm,1~12μm,1~10μm,1~8μm,1~6μm,1~5μm;优选的所述通孔的孔径为0.5~20μm;更优选为1~15μm。
[0008]优选的,所述通孔自柱体结构的中间向周边呈放射状分布。
[0009]优选的,所述通孔的孔径自自柱体结构的中间向周边逐渐减小。
[0010]优选的,所述通孔包括位于中间的一个或多个大通孔和位于周边的多个小通孔。
[0011]优选的,所述大通孔的孔径为以下范围之一:5~100μm,5~90μm,5~80μm,5~70μm,5~60μm,5~50μm,5~40μm,5~30μm,5~20μm,5~15μm,5~10μm,5~8μm,10~20μm,10~15μm,10~12μm;进一步优选的,所述大通孔的孔径为5~20μm;更进一步优选为10~15μm。
[0012]优选的,所述小通孔的孔径为以下范围之一:0.1~10μm,0.1~9μm,0.1~8μm,0.1
~7μm,0.1~6μm,0.1~5μm,0.1~4μm,0.5~10μm,0.5~9μm,0.5~8μm,0.5~7μm,0.5~6μm,0.5~5μm,0.5~4μm,0.5~3μm,1~10μm,1~9μm,1~8μm,1~7μm,1~6μm,1~5μm,1~4μm,1~3μm,2~8μm,2~7μm,2~6μm,2~5μm;优选为0.5~6μm;更优选为1~5μm。
[0013]优选的,经本专利技术的雾化芯片雾化的颗粒中,其中粒径为1~10μm的颗粒占比为如下比例之一:60~100%、65~100%、70~100%、75~100%、80~100%、85~100%、90~100%、95~100%;优选的,所述粒径为1~10μm的颗粒占70~100%;更优选的,所述粒径为1~10μm的颗粒占80~100%。
[0014]优选的,经本专利技术的雾化芯片雾化的颗粒中,其中粒径为1~5μm的颗粒占比为如下比例之一:40~100%、50~100%、60~100%、65~100%、70~100%、75~100%、80~100%、85~100%、90~100%、95~100%、60~70%、60~80%、60~90%、70~80%、70~90%、80~90%;优选的,所述粒径为1~5μm的颗粒占60~90%;更优选的,所述粒径为1~5μm的颗粒占60~80%。
[0015]优选的,经本专利技术的雾化芯片雾化的颗粒中,其中粒径为5~10μm的颗粒占比为如下比例之一:0~50%、10~50%、10~40%、10~30%、10~20%、20~50%、20~45%、20~40%、20~35%、20~30%、20~25%、25~40%、25~35%、25~30%、30~35%、30~40%、30~45%、30~50%、40~50%、40~45%、45~50%;优选的,所述粒径为5~10μm的颗粒占20~40%;更优选的,所述粒径为5~10μm的颗粒占25~35%。
[0016]进一步优选的,经本专利技术的雾化芯片雾化的颗粒中,其中粒径为1~5μm的颗粒占60~70%,粒径为5~10μm的颗粒占30~40%。
[0017]优选的,所述柱体结构的下表面设有垂直于所述通孔的滤膜。所述滤膜的孔径小于所述大通孔或所述小通孔的孔径。
[0018]优选的,所述滤膜的孔径为以下范围之一:0.1~10μm,或0.1~9μm,或0.1~8μm,或0.1~7μm,或0.1~6μm,或0.1~5μm,或0.1~4μm,或0.1~3μm,或0.1~2μm,或0.1~1μm,或0.1~0.9μm,或0.1~0.8μm,或0.1~0.7μm,或0.1~0.6μm,或0.1~0.5μm,或0.1~0.4μm,或0.1~0.3μm,或0.1~0.2μm;进一步优选的,所述滤膜的孔径为0.1~0.5μm。
[0019]优选的,所述柱体结构的下表面设有凹槽,所述滤膜以内嵌的方式设于所述凹槽中。
[0020]优选的,所述柱体结构的高度为以下范围之一:0.1~6mm,或0.1~5mm,或0.1~4mm,或0.1~3mm,或0.1~2mm,或0.1~1mm,或1~6mm,或1~5mm,或1~4mm,或1~3mm,或1~2mm,或2~6mm,或2~5mm,或2~4mm,或2~3mm;进一步优选的,所述柱体结构的高度为1~4mm。
[0021]优选的,所述柱体结构为圆柱结构。
[0022]第二方面,本专利技术还提供了一种袋阀式雾化装置,其包括上盖、管状的阀芯、阀体、袋体以及罐体,所述阀体的上部与袋体的顶部密封连接,下部位于袋体内,所述袋体内置于所述罐体中并与罐体之间密封有气体,所述阀芯的部分或全部穿设在所述阀体内并可在所述阀体内限定的范围内滑动,所述阀芯和所述阀体的内壁上均设有位置匹配的进液口以使得阀芯内部与阀体外部在滑动到本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯片(7),其包括柱体结构,所述柱体结构上平行于中心轴设有多个通孔,所述通孔贯穿所述柱体结构的上、下表面,所述通孔的孔径为0.1~100μm;优选为0.5~20μm;更优选为1~15μm。2.根据权利要求1所述的雾化芯片(7),其特征在于所述通孔呈放射状分布。3.根据权利要求1所述的雾化芯片(7),其特征在于所述通孔的孔径自中间向周边逐渐减小。4.根据权利要求1

3任一所述的雾化芯片(7),其特征在于所述通孔包括位于中间的一个或多个大通孔(71)和位于周边的多个小通孔(72)。5.根据权利要求4所述的雾化芯片(7),其特征在于所述大通孔(71)的孔径为5~100μm;优选为5~20μm;更优选为10~15μm。6.根据权利要求4或5所述的雾化芯片(7),其特征在于所述小通孔(72)的孔径为0.1~10μm;优选为0.5~6μm;更优选为1~5μm。7.根据权利要求1

6任一所述的雾化芯片(7),其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李昌辉张伟刘新贺何明波
申请(专利权)人:正大天晴药业集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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