连接器的制造方法以及连接器技术

本发明专利技术提供能够将密封部件定位在适当的位置的连接器的制造方法。连接器的制造方法包括：第一插通工序，使被壳体(2)保持的导体(3)插通环状的密封部件(4)；第二插通工序，使导体插通支承部件(5)所具有的环状部(51)；压入工序，一边利用环状部按压密封部件，一边将密封部件压入壳体所具有的凹部(27)的内周面(22b)与导体之间的间隙(22c)；以及卡合工序，通过使支承部件与壳体卡合，从而利用环状部在规定的位置支承密封部件，规定的位置是凹部的比底部(27a)靠前的位置。(27a)靠前的位置。(27a)靠前的位置。

【技术实现步骤摘要】
连接器的制造方法以及连接器


[0001]本专利技术涉及连接器的制造方法以及连接器。

技术介绍

[0002]以往，存在具有密封部件的连接器。在专利文献1中公开了一种连接器，其具备：壳体，其具有端子插入孔；端子，其插入于端子插入孔；O形环，其以包围端子的整周的方式安装，并封闭端子插入孔与端子的间隙；以及O形环保持件，其被紧固螺母向O形环侧按压而将O形环朝向端子插入孔与端子之间的间隙按压。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
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243636号公报

技术实现思路

[0006]专利技术欲解决的技术问题
[0007]期望将密封部件定位于适当的位置。例如，若过于将密封部件压入到深处，则有可能因密封部件的变形等而导致密封性能的降低。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种能够将密封部件定位在适当的位置的连接器的制造方法以及连接器。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的连接器的制造方法的特征在于，包括：第一插通工序，使被壳体保持的导体插通环状的密封部件；第二插通工序，使所述导体插通支承部件所具有的环状部；压入工序，一边利用所述环状部按压所述密封部件，一边将所述密封部件压入所述壳体所具有的凹部的内周面与所述导体之间的间隙；以及卡合工序，通过使所述支承部件与所述壳体卡合，从而利用所述环状部在规定位置支承所述密封部件，所述规定位置是所述凹部的比底部靠前的位置。
[0011]专利技术效果
[0012]本专利技术所涉及的连接器的制造方法包括：压入工序，一边利用环状部按压密封部件，一边将密封部件压入壳体所具有的凹部的内周面与导体之间的间隙；以及卡合工序，通过使支承部件与壳体卡合，从而利用环状部在规定位置支承密封部件。规定位置是凹部的比底部靠前的位置。根据本专利技术所涉及的连接器的制造方法，起到能够将密封部件定位在凹部的比底部靠前的适当的位置的效果。
附图说明
[0013]图1是表示实施方式所涉及的连接器的配置例的图。
[0014]图2是实施方式所涉及的连接器的立体图。
[0015]图3是实施方式所涉及的连接器的分解立体图。
[0016]图4是实施方式所涉及的导体的立体图。
[0017]图5是实施方式所涉及的壳体以及导体的俯视图。
[0018]图6是实施方式所涉及的壳体以及导体的剖视图。
[0019]图7是实施方式所涉及的壳体的立体图。
[0020]图8是实施方式所涉及的壳体的剖视图。
[0021]图9是实施方式所涉及的支承部件的立体图。
[0022]图10是实施方式所涉及的支承部件的俯视图。
[0023]图11是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。
[0024]图12是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。
[0025]图13是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。
[0026]图14是载置螺母的工序的立体图。
[0027]图15是第一插通工序的立体图。
[0028]图16是第二插通工序的立体图。
[0029]图17是压入密封部件的工序的剖视图。
[0030]图18是卡合工序的剖视图。
[0031]图19是实施方式的保持结构的剖视图。
[0032]图20是说明实施方式所涉及的容纳凹部的剖视图。
[0033]图21是实施方式的紧固工序的剖视图。
[0034]符号说明
[0035]1连接器
[0036]2壳体
[0037]3导体
[0038]4密封部件
[0039]5支承部件
[0040]6螺母
[0041]20：主体、21：突出部
[0042]22：筒部、22a：末端、22b：内周面、22c：间隙
[0043]23：保持部、23a：末端、23b：卡定面、23c：贯通孔
[0044]24：保持凹部、24a：贯通孔、24b：第一壁面、24c：第二壁面
[0045]24d：槽、24e：肋
[0046]25：抵接面、26：容纳凹部、27：凹部
[0047]31：第一端子部、32：第二端子部、33：第二螺母
[0048]50：主体、50a：开口、50b：前端、50c：后端
[0049]51：环状部、51a：贯通孔、52：锁定臂
[0050]53：第一支承片、54：第二支承片、55：支承面
[0051]61：第一侧面、61a：端部、61b：中央部
[0052]62：第二侧面、62a：端部、62b：中央上部
[0053]63：主面、64：螺纹孔
[0054]100第一装置
[0055]101：箱体、101a：开口、102：电机主体、103：端子
[0056]200第二装置
[0057]201：箱体、201a：开口、202：逆变器主体
[0058]X：第一方向、Y：第二方向、Z：第三方向
具体实施方式
[0059]以下，参照附图对本专利技术的实施方式所涉及的连接器的制造方法以及连接器进行详细说明。另外，本专利技术并不限定于该实施方式。另外，在下述的实施方式中的构成要素中包括本领域技术人员能够容易想到的要素或者实质上相同的要素。
[0060][实施方式][0061]参照图1至图21，对实施方式进行说明。本实施方式涉及连接器。图1是表示实施方式所涉及的连接器的配置例的图，图2是实施方式所涉及的连接器的立体图，图3是实施方式所涉及的连接器的分解立体图，图4是实施方式所涉及的导体的立体图，图5是实施方式所涉及的壳体以及导体的俯视图，图6是实施方式所涉及的壳体以及导体的剖视图，图7是实施方式所涉及的壳体的立体图，图8是实施方式所涉及的壳体的剖视图，图9是实施方式所涉及的支承部件的立体图，图10是实施方式所涉及的支承部件的俯视图。
[0062]图11是实施方式所涉及的支承部件及螺母的立体图，图12是实施方式所涉及的支承部件及螺母的立体图，图13是实施方式所涉及的支承部件及螺母的立体图，图14是载置螺母的工序的立体图，图15是第一插通工序的立体图，图16是第二插通工序的立体图，图17是压入密封部件的工序的剖视图，图18是卡合工序的剖视图，图19是实施方式的保持结构的剖视图，图20是说明实施方式所涉及的容纳凹部的剖视图，图21是实施方式的紧固工序的剖视图。
[0063]图6示出了图5的VI
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VI截面。图8示出了图7的VIII
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VIII截面。在图17和图18中示出与图6相同位置的截面。在图19中示出图18的IXX
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IXX截面。图20示出了图19的XX
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XX截面。
[0064]如图1所示，本实施方式所涉及的连接器1将第一装置100与第二装置200电连接。第一装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器的制造方法，其特征在于，包括：第一插通工序，使由壳体保持的导体插通环状的密封部件；第二插通工序，使所述导体插通支承部件所具有的环状部；压入工序，一边利用所述环状部按压所述密封部件，一边将所述密封部件压入所述壳体所具有的凹部的内周面与所述导体之间的间隙；以及卡合工序，通过使所述支承部件与所述壳体卡合，从而利用所述环状部在规定位置支承所述密封部件，所述规定位置是所述凹部的比底部靠前的位置。2.如权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，所述环状部的形状是能够插入所述间隙的形状，并且在所述压入工序中，所述环状部被插入所述间隙。3.如权利要求1或2所述的连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：山梨大介，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：