制备应变计或基于柔性聚酰亚胺的电阻器的方法技术

本公开提供一种制备应变计或基于柔性聚酰亚胺的电阻器的方法，所述方法包括步骤：提供一柔性聚酰亚胺基板、将一导电箔连接至柔性聚酰亚胺基板、在导电箔上施加一层光刻胶，之后使用光刻胶通过蚀刻以图案化导电箔，其中所述方法的特征在于：其包括至少一个以下步骤：使用机械磨蚀对柔性聚酰亚胺基板进行表面处理、在图案化之前擦洗导电箔、在图案化之后通过擦洗去除光刻胶、在图案化之后使用去离子水进行加压清洗、进行自动演算法的电阻校准及分流调节，以及在图案化之后在导电箔上形成一环氧树脂的乳液层。氧树脂的乳液层。氧树脂的乳液层。

【技术实现步骤摘要】
制备应变计或基于柔性聚酰亚胺的电阻器的方法


[0001]本专利技术涉及一种柔性图案导电体及其制造方法。

技术介绍

[0002]各种类型的柔性图案化导电体是本领域已知的。

技术实现思路

[0003]本专利技术寻求提供制备柔性图案化导电体的改良方法。
[0004]因此根据本专利技术的一优选实施例提供一种制备一应变计或一基于柔性聚酰亚胺的电阻器的方法，所述方法的步骤包括：提供与一导电箔接合的一柔性聚酰亚胺基板；在所述导电箔上施加一层光刻胶；以及之后使用所述光刻胶通过蚀刻以图案化所述导电箔，其中所述方法的特征在于，所述方法包括至少一个以下步骤：
[0005]使用机械磨蚀对所述柔性聚酰亚胺基板进行表面处理；
[0006]在所述图案化之前擦洗所述导电箔；
[0007]在所述图案化之后通过擦洗去除光刻胶；
[0008]在所述图案化之后使用去离子水进行加压清洗；
[0009]进行自动演算法的电阻校准及分流调节；以及
[0010]在所述图案化之后在所述导电箔上形成一环氧树脂的乳液层。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备一应变计或一基于柔性聚酰亚胺的电阻器的方法，所述方法包括步骤：提供与一导电箔接合的一柔性聚酰亚胺基板；在所述导电箔上施加一层光刻胶；以及之后使用所述光刻胶通过蚀刻以图案化所述导电箔，所述方法的特征在于：所述方法包括至少一个以下步骤：使用机械磨蚀对所述柔性聚酰亚胺基板进行表面处理；在所述图案化之前擦洗所述导电箔；在所述图案化之后通过擦洗去除光刻胶；在所述图案化之后使用去离子水进行加压清洗；进行自动演算法的电阻校准及分流调节；以及在所述图案化之后在所述导电箔上形成一环氧树脂的乳液层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述提供与一导电箔接合的一柔性聚酰亚胺基板的步骤包括：通过使用一树脂将所述导电箔贴合至所述柔性聚酰亚胺基板。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述提供与一导电箔接合的一柔性聚酰亚胺基板的步骤包括：通过将一聚酰亚胺树脂浇铸至所述导电箔上，以形成所述柔性聚酰亚胺基板。4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述柔性聚酰亚胺基板的所述表面处理是被施加至所述基板的一表面上，所述表面相对于所述基板与所述导电箔接合的一表面。5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述柔性聚酰亚胺基板的所述表面处理是在所述导电箔的所述擦洗的下游进行。6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述柔性聚酰亚胺基板的所述表面处理是在所述导电箔的所述擦洗的上游进行。7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述导电箔的所述擦洗的步骤包括机械磨蚀，并且采用沉积在所述导电箔上的研磨材料。8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述图案化所述导电箔的步骤采用通过一图案化掩模施加UV辐射，所述图案化...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉拉德，
申请(专利权)人：威世先进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：