一种数字芯片的光输入输出装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种数字芯片的光输入输出装置及方法，包括：光电转换模块、光纤耦合阵列模块、光纤连接模块；所述光电转换模块通过所述光纤耦合阵列模块与所述光纤连接模块连接。某些实施过程中，通过在发送侧，将数字芯片的电信号通过光路的形式对外输出，以实现数字芯片的长距离输出功能；通过在接收侧，识别出其他数字芯片发送的光路中的信息，并以电信号的形式进入数字Die，从而实现数字芯片的接收功能。上述数字芯片之间的光互连方式，拓展了数字芯片之间的可互连距离。了数字芯片之间的可互连距离。了数字芯片之间的可互连距离。

【技术实现步骤摘要】
一种数字芯片的光输入输出装置及方法


[0001]本专利技术实施例涉及但不限于数字芯片的光通讯领域，具体而言，涉及但不限于一种数字芯片的光输入输出装置及方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，数字芯片之间的电互连方式存在传输距离受限制的问题，现在亟需提供一种可拓展数字芯片之间的可互连距离的方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种数字芯片的光输入输出IO装置及方法，主要解决的技术问题是：相关技术中数字芯片之间的电互连存在传输距离受限制的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种数字芯片的光输入输出IO装置，包括：光电转换模块、光纤耦合阵列模块、光纤连接模块；所述光电转换模块通过所述光纤耦合阵列模块与所述光纤连接模块连接；
[0005]所述光电转换模块包括第一电芯片单元、第一光芯片单元、转接单元；
[0006]所述转接单元用于将所述数字芯片中数字Die的第一输出电信号传送至所述第一电芯片单元；
[0007]所述第一电芯片单元用于根据第一光芯片单元中调制器的类型，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字芯片的光输入输出IO装置，包括：光电转换模块、光纤耦合阵列模块、光纤连接模块；所述光电转换模块通过所述光纤耦合阵列模块与所述光纤连接模块连接；所述光电转换模块包括第一电芯片单元、第一光芯片单元、转接单元；所述转接单元用于将所述数字芯片中数字Die的第一输出电信号传送至所述第一电芯片单元；所述第一电芯片单元用于根据第一光芯片单元中调制器的类型，对所述第一输出电信号进行参数处理后得到第二输出电信号，并将所述第二输出电信号发送至所述第一光芯片单元；所述第一光芯片单元用于根据所述第二输出电信号进行调制处理后得到输出光信号，并将所述输出光信号通过所述光纤耦合阵列模块传送至所述光纤连接模块；所述光电转换模块还包括第二电芯片单元、第二光芯片单元；所述第二光芯片单元用于接收所述光纤连接器模块通过所述耦合阵列模块传送的第二数字芯片的输入光信号，并对所述输入光信号进行光检测处理得到第一输入电信号，并将所述第一输入电信号发送至所述第二电芯片单元；所述第二电芯片单元用于对所述第一输入电信号进行放大处理后得到第二输入电信号，并将所述第二输入电信号发送至所述数字Die。2.如权利要求1所述的数字芯片的光IO装置，其特征在于，所述调制器的类型包括硅光微环谐振型调制器MRM、马赫曾德尔调制器MZM。3.如权利要求2所述的数字芯片的光IO装置，其特征在于，所述调制器的类型为MRM时，所述第一光芯片单元、第二光芯片单元和所述转接单元集成一体；所述第一电芯片通过球栅阵列BGA固定于所述第一光芯片单元以及所述转接单元；所述第二电芯片通过BGA固定于所述第二光芯片单元以及所述转接单元。4.如权利要求2所述的数字芯片的光IO装置，其特征在于，所述调制器的类型为MZM时，所述第一电芯片单元、所述第二电芯片单元、所述第一光芯片单元、第二光芯片单元均通过BGA固定于所述转接单元。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤宁峰，高宇琦，华锋，种海宁，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：