【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组和电子设备
[0001]本申请涉及摄像模组，尤其涉及感光组件、摄像模组和电子设备。
技术介绍
[0002]随着移动终端设备的普及，被应用于移动终端设备的用于帮助使用者获 取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进 步。随着消费者对于摄像需求的提升，终端设备上的摄像模组的功能也更为 多样化和强大，例如，广角、长焦、变焦功能。为实现上述功能，感光芯片 逐渐朝着高像素、大芯片的趋势发展。
[0003]由于大尺寸的感光芯片具有面积大、厚度小的特性，其在组装过程中或 者可靠性测试中受到外力或者温度变化更容易发生弯曲，导致摄像模组的成 像质量的下降。为了优化摄像摄像模组的成像质量，现有的技术思路为：尽 可能地降低感光芯片的弯曲程度，例如，通过加强线路板的抗弯强度和/或刚 度(例如，在线路板的背面贴附补强板)以防止线路板弯曲以降低感光芯片 的弯曲程度。
[0004]然而，在具体实施中，本申请专利技术人发现：一方面，即便通过补强板将 感光芯片的弯曲程度降到尽可能地低，但是，摄像模组的实际成像质量也并 没有得到明显的优化且实际成像质量的一致性也相对较差；另一方面，补强 板的使用也带来了一些新的技术问题，例如，接地性能差、散热性能差等。
[0005]因此，需重新审视感光芯片弯曲这一现象，以获得性能更优的摄像模组。
技术实现思路
[0006]本申请的一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和电子设备，其中， 所述感光组件通过在线路板的下方配置用于调节感光芯片的弯...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片；以及线路板组件，包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，其中，所述调整层具有用于调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面，所述调整层的结构配置被配置为调整所述线路板的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度。3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述结构配置包括所述调整层的热膨胀系数与所述线路板主体的热膨胀系数之间存在差值。4.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述结构配置包括所述调整层的厚度尺寸的范围为0.1mm至0.4mm。5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述调整层的厚度尺寸的范围为0.1mm至0.2mm。6.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述结构配置包括所述调整层的厚度尺寸小于或等于120％的所述线路板主体的厚度尺寸。7.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述调整层的厚度尺寸小于或等于110％的所述线路板主体的厚度尺寸。8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述调整层的厚度尺寸小于或等于所述线路板主体的厚度尺寸。9.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述结构配置包括所述调整层具有凹陷地形成于其下表面的至少一开槽。10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述至少一开槽的深度尺寸小于或等于所述调整层的厚度。11.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述开槽被设置于所述线路板主体设定的中心轴上。12.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述至少一开槽包括至少二开槽，其中，所述至少二开槽相对于所述线路板主体设定的中心轴对称地分布。13.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述至少一开槽包括至少二开槽，其中，所述至少二开槽沿着所述调整层的周向相对于所述线路板主体所设定的中心轴均匀地且间隔地布置。14.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述开槽的最外侧边缘与所述调整层的周缘之间的距离大于等于0.1mm。15.根据权利要求15所述的感光组件，其中，所述开槽的最外侧边缘与所述调整层的周缘之间的距离大于等于0.3mm。16.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述调整层一体成型于所述线路板的下表面。17.根据权利要求16所述的感光组件，其中，所述调整层由树脂材料制成。18.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述线路板主体的弯曲程度为所述线路板
的周缘区域的高度与所述线路板主体的中间区域之间的高度差范围为-25um至25um。19.根据权利要求18所述的感光组件，其中，所述感光芯片的弯曲程度为所述感光芯片的边缘区域的高度与所述感光芯片的中间区域之间的高度差范围...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，许晨祥，干洪锋，栾仲禹，徐童伟，李婷花，戴蓓蓓，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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