取膜装置及取膜方法制造方法及图纸

一种取膜装置及取膜方法，所述取膜装置包含一基座、一吸盘、一膜料抵压件以及一传动机构；基座具有一抽气流道；吸盘设置于基座并用以吸取膜料；膜料抵压件可抵压膜料，以使膜料附着于基座，进而于膜料和基座之间形成与抽气流道连通的密闭空间；传动机构连接于基座或膜料抵压件，用以使基座与膜料抵压件相互靠近。用以使基座与膜料抵压件相互靠近。用以使基座与膜料抵压件相互靠近。

【技术实现步骤摘要】
取膜装置及取膜方法


[0001]本专利技术涉及一种取膜装置及取膜方法，特别是涉及以吸盘拾取膜料的取膜装置及取膜方法。

技术介绍

[0002]按，在半导体或电子零组件的产业中，会需要在基材上贴附膜料(含胶膜、麦拉膜(Mylar))以当作后续制程的建构层或是接着剂。一般而言，会先用吸盘吸取膜料后通过驱动机构搬移至对应到基材的贴膜工作区域，接着吸盘松开膜料以完成贴附膜料至基材表面的作业。
[0003]然而，在需要加温膜料的情况下，吸盘吸取膜料后容易于吸盘和膜料之间产生气泡与皱褶，导致膜料因为与吸盘密合度不佳而变得不够平坦，这会影响到后续的贴膜良率以及贴膜质量。

技术实现思路

[0004]鉴于以上的问题，本专利技术揭露一种取膜装置及取膜方法，有助于解决加热后的膜料在被吸盘拾取时会产生气泡与皱褶的问题。
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
[0006]本专利技术揭露的取膜装置包含一基座、一吸盘、一膜料抵压件以及一传动机构。基座具有一抽气流道。吸盘设置于基座并用以吸取膜料。膜料抵压件可抵压膜料，以使膜料附着于基座，进而于膜料和基座吸盘之间形成与抽气流道连通的密闭空间。传动机构连接于基座或膜料抵压件，用以使基座与膜料抵压件相互靠近。
[0007]本专利技术揭露的取膜方法包含：提供一膜料以及设置有一吸盘的一基座；通过膜料和基座共同形成一密闭空间；对密闭空间抽气；以及以吸盘吸取膜料。
[0008]换句话说，本专利技术提供一种取膜装置，包含：
>[0009]一基座，具有一抽气流道；
[0010]一吸盘，设置于该基座并用以吸取膜料；
[0011]一膜料抵压件，可抵压该膜料以使膜料附着于该基座，而于膜料和该基座之间形成与该抽气流道连通的一密闭空间；以及
[0012]一传动机构，连接于该基座或该膜料抵压件，用以使该基座与该膜料抵压件相互靠近。
[0013]该吸盘为静电吸盘。
[0014]该传动机构使该基座与该膜料抵压件相互靠近以令该膜料抵压件的一抵压位置抵压膜料，该吸盘中心与该吸盘边缘的水平距离小于该吸盘中心与该抵压位置的水平距离。
[0015]该传动机构使该基座与该膜料抵压件相互靠近以令膜料的一部分夹持于该膜料抵压件与该基座之间，而形成该密闭空间。
[0016]该膜料抵压件对应到膜料的边缘区域。
[0017]取膜装置更包含对应该吸盘设置的一取膜辅助单元，该取膜辅助单元为多孔材质，且该膜料抵压件围绕该取膜辅助单元。
[0018]该基座包含一腔体以及设置于该腔体的一抽气管路，该抽气管路具有该抽气流道，且该腔体与该抽气管路各自独立。
[0019]本专利技术还提供一种取膜方法，包含：
[0020]提供一膜料以及设置有一吸盘的一基座；
[0021]通过该膜料和该基座共同形成一密闭空间；
[0022]对该密闭空间抽气；以及
[0023]以该吸盘吸取该膜料。
[0024]通过该膜料和该基座共同形成该密闭空间包含：
[0025]移动一膜料抵压件靠近该基座，以使该膜料抵压件和该基座共同夹持该膜料，进而形成该密闭空间。
[0026]通过该膜料和该基座共同形成该密闭空间包含：
[0027]移动该基座靠近一膜料抵压件，以使该膜料抵压件和该基座共同夹持该膜料，进而形成该密闭空间。
[0028]取膜方法更包含：
[0029]对该密闭空间抽气之后，朝向该吸盘的方向对该膜料吹气，其中对该密闭空间抽气之前以该吸盘吸取该膜料。
[0030]取膜方法更包含：
[0031]该吸盘吸取该膜料之前，以一取膜辅助单元吸取该膜料，该取膜辅助单元停止吸取该膜料之后再以该吸盘吸取该膜料，其中以该取膜辅助单元朝向该吸盘的方向对该膜料吹气。
[0032]取膜方法更包含：
[0033]以一取膜辅助单元朝向该吸盘的方向对该膜料吹气，且该膜料与该取膜辅助单元之间保持有间隙。
[0034]根据本专利技术所揭露的取膜装置以及取膜方法，膜料抵压件可抵压膜料以使膜料附着于基座，并且于膜料和基座之间形成密闭空间。可使用负压装置连接抽气流道以对密闭空间抽气，进而消除膜料和吸盘之间的气泡，同时气泡消失也能帮助膜料更佳地贴附在吸盘表面上，让被吸取的膜料能保持平坦无皱褶。
[0035]以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明是用来示范与解释本专利技术的精神与原理，并且为本专利技术的保护范围提供更进一步的解释。
附图说明
[0036]图1为根据本专利技术一实施例的取膜装置的示意图；
[0037]图2为图1的取膜装置的局部放大示意图；
[0038]图3为根据本专利技术一实施例的取膜方法的流程示意图；
[0039]图4至图9为图1的取膜装置执行取膜方法的示意图；
[0040]图10为根据本专利技术另一实施例的取膜方法的流程示意图；
[0041]图11至图14为图10的取膜装置执行取膜方法的示意图。
[0042]【附图标记说明】
[0043]取膜装置
…1[0044]基座
…
10
[0045]抽气流道
…
100
[0046]抽气口
…
101
[0047]腔体
…
110
[0048]抽气管路
…
120
[0049]吸盘
…
20
[0050]侧壁
…
210
[0051]膜料抵压件
…
30
[0052]传动机构
…
40
[0053]取膜辅助单元
…
50
[0054]膜料
…
F
[0055]水平距离
…
D1、D2
[0056]第一薄膜
…
F1
[0057]第二薄膜
…
F2
[0058]间隙
…
G
[0059]抵压位置
…
P
[0060]密闭空间
…
S
[0061]步骤
…
S11～S15、S21～S24
具体实施方式
[0062]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域普通技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并加以实施，且根据本说明书所揭露的内容、保护范围及附图，本领域普通技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的保护范围。
[0063]请一并参照图1和图2，其中图1为根据本专利技术一实施例的取膜装置的示意图。图2为图1的取膜装置的局部放大示意图。在本实施例中，取膜装置1包含一基座10、一吸盘20、一膜料抵压件30以及一传动机构40。
[0064]基座10具有一抽气流道1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取膜装置，其特征在于，包含：一基座，具有一抽气流道；一吸盘，设置于该基座并用以吸取膜料；一膜料抵压件，可抵压该膜料以使膜料附着于该基座，而于膜料和该基座之间形成与该抽气流道连通的一密闭空间；以及一传动机构，连接于该基座或该膜料抵压件，用以使该基座与该膜料抵压件相互靠近。2.如权利要求1所述的取膜装置，其特征在于，该吸盘为静电吸盘。3.如权利要求1所述的取膜装置，其特征在于，该传动机构使该基座与该膜料抵压件相互靠近以令该膜料抵压件的一抵压位置抵压膜料，该吸盘中心与该吸盘边缘的水平距离小于该吸盘中心与该抵压位置的水平距离。4.如权利要求1所述的取膜装置，其特征在于，该传动机构使该基座与该膜料抵压件相互靠近以令膜料的一部分夹持于该膜料抵压件与该基座之间，而形成该密闭空间。5.如权利要求4所述的取膜装置，其特征在于，该膜料抵压件对应到膜料的边缘区域。6.如权利要求1所述的取膜装置，其特征在于，更包含对应该吸盘设置的一取膜辅助单元，该取膜辅助单元为多孔材质，且该膜料抵压件围绕该取膜辅助单元。7.如权利要求1所述的取膜装置，其特征在于，该基座包含一腔体以及设置于该腔体的一抽气管路，该抽气管路具有该抽气流道，且该腔体与该抽气管路各...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳裕，陈明宗，赖家伟，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：