高速存储卡的侧面接触垫制造技术

一种存储卡，包括存储卡主体，其尺寸被设置成容纳至少一个集成电路裸芯封装体。在某些实施例中，存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面和连接第一表面到第二表面的多个侧表面。存储卡还包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的接触垫。接触垫包括第一导电层、第二导电层和设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。层之间的绝缘层。层之间的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
高速存储卡的侧面接触垫


[0001]在各种实施例中，本公开涉及在集成电路处存储数据，并且更具体地涉及集成电路封装体和相关结构。

技术介绍

[0002]集成电路领域中的术语“裸芯”是指半导体材料的小块，在其上制造电路。通常，裸芯被制造为包括多个单独裸芯的单个晶片的一部分，其中利用制造技术(例如，沉积、去除、图案化等)来形成每个裸芯的部件和特征。每个裸芯连接到封装体，该封装体允许将封装的裸芯或“芯片”连接到电路板或其他合适的装置。诸如通用串行总线(USB)闪存或可移动存储卡之类的非易失性存储装置实现了集成电路，并已提高了数据和软件应用程序的便携性。但是，随着存储装置的包装尺寸缩小，用于接触垫的空间也缩小了。

技术实现思路

[0003]提出了一种用于存储卡的设备，该设备包括尺寸设置成容纳至少一个集成电路裸芯封装体的存储卡主体。在特定的实施例中，存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接到第二表面的多个侧面。存储卡还包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的接触垫。接触垫包括第一导电层，第二导电层和设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。
[0004]提出了一种用于存储卡主体的系统，该存储卡主体具有与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接至第二表面的多个侧表面。该系统还包括设置在存储卡主体内的集成电路裸芯封装体。该集成电路裸芯封装体包括设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上的多个接触垫，并且其中所述接触垫包括导电材料和绝缘材料的交替层。该集成电路裸芯封装体还包括：存储器堆叠体，包括多个集成电路裸芯；以及控制器，被配置为向多个集成电路裸芯传输数据并从多个集成电路裸芯接收数据。
[0005]提出了用于可移动存储器的其他设备。在一个实施例中，该设备包括用于容纳至少一个集成电路裸芯封装体的构件，其中用于容纳的构件包括与第二表面间隔开的第一表面以及将第一表面连接至第二表面的多个侧表面。其他设备还包括用于与计算装置电通信的构件，其中用于电通信的构件设置在多个侧表面中的至少一个侧表面上。在特定的实施例中，用于电通信的构件还包括第一导电层，第二导电层以及设置在第一导电层和第二导电层之间的绝缘层。
[0006]还提出了方法。在一个实施例中，所述方法包括提供存储卡主体。在某些实施例中，该方法还包括提供位于存储卡主体的侧表面上的至少一个接触垫。
附图说明
[0007]下面参考附图中示出的具体实施例来进行更具体的描述。要理解的是，这些附图仅描绘了本公开的某些实施例，因此不应被认为是对其范围的限制，通过使用附图，以附加
的特征和细节来描述和解释本公开，其中：
[0008]图1是示出根据本公开的实施例的存储卡(例如，数据存储装置)的立体图；
[0009]图2是示出根据本公开的实施例的存储卡的截面图的示意性框图；
[0010]图3是示出根据本公开的实施例的存储卡的截面图的示意性框图；
[0011]图4是示出了根据本公开的实施例的用于创建具有侧面接触垫的集成电路裸芯封装体的制造工艺的截面局部视图的示意性框图；
[0012]图5是示出了根据本公开的实施例的多层块的工艺步骤的示意性框图；
[0013]图6是根据本公开的实施例的用于实现具有侧面接触垫的上述存储卡100的计算系统的一个实施例的示意性框图；以及
[0014]图7是示出根据本公开的实施例的用于形成数据存储装置的方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
[0015]本公开的各方面可以实施为一种设备、系统或方法。因此，本公开的各方面可以采取完全硬件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这些实施例在本文中通常都可以统称为“电路”、“模块”、“设备”或“系统”。
[0016]在本说明书中描述的许多功能单元已经被标记为模块，以便更具体地强调它们的实现独立性。例如，模块可以被实现为包括定制的VLSI电路或门阵列的硬件电路，例如逻辑芯片、裸芯、晶体管或其他分立部件的现成的半导体。模块也可以在例如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑装置等的可编程硬件装置中实现。
[0017]模块也可以至少部分地在软件中实现，以由各种类型的处理器执行。所识别的可执行代码模块可以例如包括计算机指令的一个或多个物理或逻辑块，其可以例如被组织为对象、过程或功能。然而，所标识的模块的可执行文件不需要在物理上位于一起，而是可以包括存储在不同位置的不同指令，当这些指令在逻辑上结合在一起时，包括该模块并实现该模块的所述目的。
[0018]如本文中所使用的，部件包括有形的、物理的、非暂时性的装置。例如，部件可以被实现为：包括定制VLSI电路、门阵列或其他集成电路的硬件逻辑电路；例如逻辑芯片、裸芯、晶体管或其他分立器件的现成的半导体；和/或其他机械或电气装置。部件也可以在诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑装置等的可编程硬件装置中实现。部件可以包括一个或多个硅集成电路装置(例如，芯片、裸芯、裸芯平面、封装体)或其他分立的电气设备，它们通过印刷电路板(PCB)的电线路等与一个或多个其他部件进行电通信。在某些实施例中，本文描述的每个模块可以可替代地由部件实施或实现为部件。
[0019]本文所使用的电路包括提供一个或多个电流路径的一个或多个电气和/或电子部件的组。在某些实施例中，电路可以包括用于电流的返回路径，使得该电路是闭环的。然而，在另一实施例中，不包括用于电流的返回路径的一组部件可以被称为电路(例如，开环)。例如，集成电路可以被称为电路，而不管该集成电路是否接地(作为电流的返回路径)。在各种实施例中，电路可以包括集成电路的一部分、集成电路、一组集成电路，具有或不具有集成电路装置的一组非集成电气和/或电气部件等。在一个实施例中，电路可以包括：定制的VLSI电路、门阵列、逻辑电路或其他集成电路；现成的半导体，例如逻辑芯片、裸芯、晶体管
或其他分立器件；和/或其他机械或电气装置。电路也可以被实现为诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑装置等之类的可编程硬件装置中的合成电路(例如，作为固件、网表等)。电路可以包括一个或多个硅集成电路装置(例如，芯片、裸芯、裸芯平面、封装体)或其他分立的电气装置，它们通过印刷电路板(PCB)的电线等与一个或多个其他部件电通信。在某些实施例中，本文描述的每个模块可以由电路实施或实现为电路。
[0020]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”或类似语言的引用意味着结合该实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本公开的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”和类似的语言的出现可以但并非必须全部指代相同的实施例，而是指“一个或多个但不是所有实施例”，除非另有明确说明。除非另有明确说明，术语“包括”、“包含”、“具有”及其变体表示“包括但不限于”。除非另有明确说明，否则列举的项目清单并不意味着任何或所有项目都是相互排斥和/或相互包含的。除非另外明确指出，否则术语“一个”、“一”和“所述”也指“一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：存储卡主体，尺寸被定制成容纳至少一个集成电路裸芯封装体，所述存储卡主体包括与第二表面间隔开的第一表面和将所述第一表面连接到所述第二表面的多个侧表面；以及接触垫，设置在所述多个侧表面中的至少一个侧表面上，所述接触垫包括：第一导电层；第二导电层；以及绝缘层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一导电层设置在所述存储卡主体的至少一个侧表面的外表面上，并且配置成电耦接到存储卡读取器。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第二导电层设置在所述存储卡主体内，并且配置成电耦接到接地。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述接触垫包括第一接触垫，并且所述多个侧表面中的至少一个侧表面包括第一侧表面，所述设备还包括设置在所述第一侧表面上的第二接触垫。5.根据权利要求4所述的设备，还包括：第三接触垫，设置在定位为与所述第一侧表面相对的第二侧表面上；以及第四接触垫，设置在所述第二侧表面上。6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第三接触垫配置为将数据传输至存储卡读取器。7.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第四接触垫配置为从存储卡读取器接收数据。8.根据权利要求5所述的设备，还包括设置在第三侧表面上的第五接触垫。9.根据权利要求8所述的设备，还包括第六接触垫，其设置在定位为与所述第三侧表面相对的第四侧表面上。10.一种系统，包括：存储卡主体，包括与第二表面间隔开的第一表面和将所述第一表面连接到所述第二表面的多个侧表面；以及集成电路裸芯封装体，设置在所述存储卡主体内，该集成电路裸芯封装体包括：多个接触垫，设置在所述多个侧表面中的至少一个侧表面上，所述接触垫包括导电材料和绝缘材料的交替层；存储器堆叠体，包括多个集成电路裸芯；以及控制器，配置成...

【专利技术属性】
技术研发人员：马世能，杨旭一，廖致钦，邱进添，黄金香，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：