一种加固笔记本的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种加固笔记本的散热结构，包括机箱和散热机构，所述机箱由槽体和盖体所组成，所述散热机构设置于机箱槽体的内部，所述散热机构包括散热风扇、热管、散热片和漏水孔，电脑内部的CPU、存储模块与接收模块均通过热管将热量向散热片，所述槽体的两侧分别开设有进风口和出风口，所述槽体通过内部设置的风扇隔离件形成一个单独的风道腔，所述风道腔通过进风口和出风口连通于外界，且所述槽体的底部开设有漏水孔，本装置通过散热机构内的单独的风道腔进行散热，风道腔通过风扇隔离件与机箱内部设置的电子元件以及散热风扇相隔离，在散热的同时做到了有效地防水。在散热的同时做到了有效地防水。在散热的同时做到了有效地防水。

【技术实现步骤摘要】
一种加固笔记本的散热结构


[0001]本技术涉及笔记本设备
，具体为一种加固笔记本的散热结构。

技术介绍

[0002]在军事、公共安全、石油勘探等特殊领域，由于环境条件相对恶劣，普通的商用笔记本电脑无法满足使用条件。在这种背景下，加固笔记本电脑应运而生。加固笔记本电脑的特点是防水防尘、结构紧凑。
[0003]现有的加固笔记本电脑常通过采用加厚金属外壳的方法来对电脑产生的热量进行散热，散热容量小，由于独立显卡功耗较大，不易散热，现有的加固笔记本电脑的散热系统无法满足独立显卡的散热需求，在湿气较重的环境中，散热风扇会将水汽吸到机箱的内部，使内部的电子元件受潮，特别在大雨环境使用时，雨水会进入加固笔记本内部，会导致设备损坏，内部重要资料丢失,因此我们需要提出一种加固笔记本的散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种加固笔记本的散热结构，本装置通过散热机构内的单独的风道腔进行散热，风道腔通过风扇隔离件与机箱内部设置的电子元件以及散热风扇相隔离，在极其狭小的散热空间，实现近400W左右的功耗散热，且该散热空间与加固笔记本内部零部件物理隔离，在散热的同时还能有效防水，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加固笔记本的散热结构，包括机箱和散热机构，所述机箱由槽体和盖体所组成，所述散热机构设置于机箱槽体的内部，所述散热机构包括散热风扇、热管、散热片和漏水孔，电脑内部的CPU、存储模块与接收模块均通过热管将热量向散热片，所述槽体的两侧分别开设有进风口和出风口，所述槽体通过内部设置的风扇隔离件形成一个单独的风道腔，所述风道腔通过进风口和出风口连通于外界，且所述槽体的底部开设有漏水孔。
[0006]进一步，所述机箱中的槽体与盖体均由合金板材所构成，且所述槽体与盖体的表面经过导电氧化处理。
[0007]进一步，所述槽体与盖体通过锁扣实现锁合，且所述槽体与盖体的连接处使用导电橡胶条密封处理。
[0008]进一步，所述槽体内部设置的元器件表面采用SCC3罐装膜层保护剂喷涂工艺处理，且所述机箱外部的连接器、按键、镀金、镀银插件以及软线、焊片、连接插件涂覆采用DJB
‑
823保护剂涂覆工艺处理。
[0009]进一步，所述机箱外侧设置有橡胶防护套，且所述橡胶防护套固定连接于机箱外壳的四角，所述机箱的四角经过钝化处理，且所述机箱的一侧固定连接有把手。
[0010]进一步，所述机箱内部的CPU及存储模块均为正装，所述接收模块反装。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过内部设置的散热机构进行散热，槽体的内部被散热机构中的风扇
隔离件隔离成一个单独的风道腔，散热风扇安装于风道腔的内部，散热风扇可以将外界的冷风从进风口吸入再从出风口排出，从而对机箱的内部进行散热，由于机箱内的电子元件被风扇隔离件所隔离，所以散热风扇在工作时水汽只能从风道腔通过，无法进入电子元件所在的腔室，从而在防水的同时达到了有效地散热功能。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的尺寸图；
[0015]图3为本技术散热机构的结构示意图。
[0016]图中：1、机箱；2、散热机构；3、进风口；4、出风口；6、把手；7、橡胶防护套；8、锁扣；101、槽体；102、盖体；201、散热风扇；202、热管； 203、散热片；204、漏水孔；205、风扇隔离件。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种加固笔记本的散热结构，包括机箱1和散热机构2，机箱1由槽体101和盖体102所组成，机箱1 中的槽体101与盖体102均由合金板材所构成，且槽体101与盖体102的表面经过导电氧化处理，使其具备良好的防腐蚀性、导电性、导热性；
[0019]槽体101与盖体102通过锁扣8实现锁合，且槽体101与盖体102的连接处使用导电橡胶条密封处理，使电脑在闲置时通过锁扣8锁合，从而提高其密封效果；
[0020]散热机构2设置于机箱1槽体101的内部，散热机构2包括散热风扇201、热管202、散热片203和漏水孔204，电脑内部的CPU、存储模块与接收模块均通过热管202将热量向散热片203，机箱1内部的CPU及存储模块均为正装，接收模块反装，槽体101的两侧分别开设有进风口3和出风口4，槽体101通过内部设置的风扇隔离件205形成一个单独的风道腔，风道腔通过进风口3 和出风口4连通于外界，且槽体101的底部开设有漏水孔204，散热片203贴合于风道腔的外表面，散热风扇201可以将外界的冷风从进风口3吸入再从出风口4排出，从而对机箱1的内部进行散热，由于机箱1内的电子元件被风扇隔离件205所隔离，散热风扇201在工作时水汽只能从风道腔通过，无法进入电子元件所在的腔室，从而在散热的同时达到了有效地散热功能；
[0021]槽体101内部设置的元器件表面采用SCC3罐装膜层保护剂喷涂工艺处理，且机箱1外部的连接器、按键、镀金、镀银插件以及软线、焊片、连接插件等涂覆采用DJB
‑
823保护剂涂覆工艺处理，以提高其防腐蚀性、润滑性、电气性、理化性能；
[0022]机箱1外侧设置有橡胶防护套7，且橡胶防护套7固定连接于机箱1外壳的四角，机箱1的四角经过钝化处理，且机箱1的一侧固定连接有把手6，设置橡胶防护套7可以有效减小磕碰对内部电子元件以及机箱1造成的损害。
[0023]测试所得到的各元件温度
[0024]模块名称主芯片热失效温度(℃)芯片模拟温度(℃)是否满足要求接收模块主芯片10083.4是存储模块主芯片9083.2是CPU模块主芯片10583.2是电源模块主芯片9079是
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加固笔记本的散热结构，包括机箱(1)和散热机构(2)，其特征在于：所述机箱(1)由槽体(101)和盖体(102)所组成，所述散热机构(2)设置于机箱(1)槽体(101)的内部，所述散热机构(2)包括散热风扇(201)、热管(202)、散热片(203)和漏水孔(204)，电脑内部的CPU、存储模块与接收模块均通过热管(202)将热量向散热片(203)，所述槽体(101)的两侧分别开设有进风口(3)和出风口(4)，所述槽体(101)通过内部设置的风扇隔离件(205)形成一个单独的风道腔，所述风道腔通过进风口(3)和出风口(4)连通于外界，且所述槽体(101)的底部开设有漏水孔(204)。2.根据权利要求1所述的一种加固笔记本的散热结构，其特征在于：所述机箱(1)中的槽体(101)与盖体(102)均由合金板材所构成，且所述槽体(101)与盖体(102)的表面经过导电氧化处理。3.根据权利要求2所述的一种加...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫朝录，
申请(专利权)人：成都中创信达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：