一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备，通过依次堆叠设置的第一介质块、第二介质块和第三介质块构成介质谐振器的天线，设置第一介质块将天线TE111模式谐振频率设置为28GHz与N257频段对应，TE113模式谐振频率设置为45GHz与Q

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，特别是涉及一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备。

技术介绍

[0002]随着现代通信技术的发展，通信设备对天线的性能要求越来越高。根据3GPP TS38.101
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2 5G设备射频技术规范和TR38.817设备射频技术报告可知，5G毫米微波天线需要覆盖N257(26.5
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29.5GHz)、N258(24.25
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27.25GHz)、N260(37
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40GHz)、N261(27.5
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28.35GHz)以及N259(40
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43.5GHz)频段。其中N257、N258和N260会优先投入5G网络的设置。并且根据45GHz毫米波通信协议标准802.11aj，天线还要满足超高速近远程毫米波无线传输标准Q
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LINKPAN
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S。因此，通常在5G通信设备中需设计多个毫米波天线模组来覆盖上述频段，或设计多频段天线模组尽可能的同时覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，包括天线和第一金属层；所述天线为陶瓷体结构，包括依次堆叠设置的第一介质块、第二介质块和第三介质块；所述第一金属层上设有与所述第一介质块对应的开槽；所述第一介质块远离所述第二介质块的一侧与所述第一金属层开槽对应的位置连接；所述第二介质块远离所述第一介质块的一侧与所述第三介质块连接；所述第一介质块、第二介质块和第三介质块高度相同，且形成的堆叠高度小于两毫米。2.根据权利要求1所述的一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第一介质块、第二介质块和第三介质块为底面边长各不相同的正四棱柱；且所述第一介质块、第二介质块和第三介质块的体积依次递增。3.根据权利要求1所述的一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述陶瓷体的介电常数为10
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20。4.根据权利要求1所述的一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第一金属层上设有与所述第一介质块对应的“工”形开槽。5.根据权利要求1所述的一种毫米波介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线包括多组；所述多组天线沿与所述第一金属层平行的方向呈直线等间隔排列于所述第一金属层的一侧。6.根据权利要求1所述的一种毫米波介质谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：