一体化空气介质辐射单元及天线基站制造技术

技术编号:31546949 阅读:19 留言:0更新日期:2021-12-23 10:44
本实用新型专利技术提供了一种一体化空气介质辐射单元,包括:一体化辐射及馈电单元,包括至少一下层辐射片和馈电线路,所述下层辐射片与所述馈电线路电性连接,且所述下层辐射片上设有至少一第一卡位孔;绝缘支撑板,所述绝缘支撑板对应每个所述下层辐射片设有一辐射支撑区,每个所述辐射支撑区设有至少一支撑柱和多个第一通气孔,所述支撑柱穿过所述第一卡位孔以固定所述下层辐射片;并且所述绝缘支撑板对应所述馈电线路设有馈电支撑区,所述馈电支撑区包括交叉排列的多个支撑和多个第二通气孔,通过所述辐射支撑区、所述馈电支撑区和空气作为所述一体化辐射及馈电单元的介质。借此,本实用新型专利技术能够实现一体化、低成本、高品质和高增益。益。益。

【技术实现步骤摘要】
一体化空气介质辐射单元及天线基站


[0001]本技术涉及通信
,尤其涉及一种一体化空气介质辐射单元及天线基站。

技术介绍

[0002]在4G(Fourth Generation,第四代移动通信技术)网络时代,网络规模趋于稳定,但频率资源紧缺,存在巨大的能源消耗及网络优化问题。随着不断改进和创新相关技术,以实现全网络时代为目标,为用户提供更好的服务,比4G更宽带宽,更快速度,更强覆盖和向下延展5G(Fifth Generation,第五代移动通信技术)网络逐步商用,实现了万物互联,生活云端化,智能交互等新功能,使虚拟现实、增强现实、智能设备、自动驾驶、远程医疗、远程控制等各种应用成为可能或更加亲民化。
[0003]但在5G网络商用的同时也暴露出其存在的弊端,5G基站天线结构组成固化,主要有反射板、辐射单元、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)馈电网络、背面移相器、滤波器及接头等组件组成,在这种固化模式下成本已做到极限,各个厂家的性能及成本逐渐趋同。如何打破这种固化模式,即保证性能,又能降低成本,是当前5G研究急需突破的难点。
[0004]综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。

技术实现思路

[0005]针对上述的缺陷,本技术的目的在于提供一种一体化空气介质辐射单元及天线基站,其能够实现一体化、低成本、高品质和高增益。
[0006]为了实现上述目的,本技术提供一种一体化空气介质辐射单元,包括:
[0007]一体化辐射及馈电单元,包括至少一下层辐射片和馈电线路,所述下层辐射片与所述馈电线路电性连接,且所述下层辐射片上设有至少一第一卡位孔;
[0008]绝缘支撑板,所述一体化辐射及馈电单元固定于所述绝缘支撑板上;所述绝缘支撑板对应每个所述下层辐射片设有一辐射支撑区,每个所述辐射支撑区设有至少一支撑柱和多个第一通气孔,所述支撑柱穿过所述第一卡位孔以固定所述下层辐射片;并且所述绝缘支撑板对应所述馈电线路设有馈电支撑区,所述馈电支撑区包括交叉排列的多个支撑和多个第二通气孔,通过所述辐射支撑区、所述馈电支撑区和空气作为所述一体化辐射及馈电单元的介质。
[0009]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述绝缘支撑板由塑料材料通过一体化注塑制成;和/或
[0010]所述绝缘支撑板上还设有至少一减重孔;和/或
[0011]所述馈电支撑区的所述支撑为相邻两个所述第二通气孔之间的所述绝缘支撑板的区域;和/或
[0012]所述支撑包括条形支撑,所述第二通气孔包括条形通气孔。
[0013]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述馈电支撑区的所述支撑的
厚度小于预定的第一阈值;和/或
[0014]所述绝缘支撑板采用耐高温的塑胶材料,所述塑胶材料的介质常数与FR4材料的介质常数的差值小于预定的第二阈值,且所述塑胶材料的损耗正切值小于FR4材料的损耗正切值;和/或
[0015]所述辐射支撑区设有至少一对所述支撑柱,每对所述支撑柱包括实心圆柱支撑柱和开槽圆柱支撑柱。
[0016]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述一体化辐射及馈电单元还设有连接孔,所述连接孔分别与所述馈电线路、天线接头和/或背面组件电性连接;和/或
[0017]所述一体化辐射及馈电单元由金属材料通过蚀刻工艺或者冲压工艺制成。
[0018]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述下层辐射片为N个,N为大于或等于2的整数;
[0019]N个所述下层辐射片通过所述馈电线路电性连接,所述馈电线路采用N合1的走线形式。
[0020]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,每个下层辐射片上对应设有至少一层上层辐射片,所述上层辐射片上设有至少一第二卡位孔,所述绝缘支撑板的所述支撑柱穿过所述第二卡位孔以固定所述上层辐射片。
[0021]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述上层辐射片的每个侧边还设有至少一开口孔;和/或
[0022]所述上层辐射片由金属材料制成;和/或
[0023]所述上层辐射片呈方形、矩形、圆形或不规则形。
[0024]根据本技术所述的一体化空气介质辐射单元,所述开口孔为T型的条形孔。
[0025]本技术还提供一种基站天线,包括反射板,所述反射板上设有至少一任一项所述的一体化空气介质辐射单元。
[0026]根据本技术所述的基站天线,所述基站天线还设有天线外罩,所述天线外罩设于所述反射板上并且共同形成封闭空间,所述一体化空气介质辐射单元容置于所述封闭空间中。
[0027]本技术一体化空气介质辐射单元及天线基站打破了现有基站天线的固化结构,即保证性能,又能降低成本。所述一体化空气介质辐射单元包括一体化辐射及馈电单元和绝缘支撑板;所述一体化辐射及馈电单元包括下层辐射片和馈电线路;所述绝缘支撑板设有辐射支撑区和馈电支撑区,每个辐射支撑区设有用于固定下层辐射片的支撑柱和第一通气孔,第一通气孔用于调节下层辐射片下方的介电常数尽可能等效于空气;馈电支撑区包括交叉排列的多个支撑和多个第二通气孔,第二通气孔用于调节馈电线路下方的介电常数尽可能等效于空气,通过辐射支撑区、馈电支撑区和空气作为一体化辐射及馈电单元的介质。本技术采用一体化辐射及馈电单元,通过绝缘支撑板和空气作为辐射单元及馈电线路的介质,因此不再需要PCB板作为馈电网络,使成本得到大幅降低;同时借助空气,实现辐射单元与馈电线路的一体化,达到辐射单元与馈电线路之间的免焊接,不仅能降低生产工时,同时避免焊接带来的空洞率、接触不良及一致性问题,从而提高产品质量;并且,因为空气是一种低损耗介质,使整个基站天线的增益相对于传统依赖PCB板作为馈电网络的基站天线得到大幅提高。借此,本技术一体化空气介质辐射单元及基站天线能够实现
一体化、低成本、高品质和高增益。本技术尤其适用于5G基站天线。
附图说明
[0028]图1是本技术优选具有一体化空气介质辐射单元的基站天线的立体分解图;
[0029]图2是本技术优选一体化空气介质辐射单元的一体化辐射及馈电单元的结构示意图;
[0030]图3是本技术优选一体化空气介质辐射单元的绝缘支撑板的结构示意图;
[0031]图4是本技术优选一体化空气介质辐射单元的上层辐射片的结构示意图;
[0032]图5是本技术另一优选基站天线的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0034]需要说明的,本说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用,指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化空气介质辐射单元,其特征在于,包括:一体化辐射及馈电单元,包括至少一下层辐射片和馈电线路,所述下层辐射片与所述馈电线路电性连接,且所述下层辐射片上设有至少一第一卡位孔;绝缘支撑板,所述一体化辐射及馈电单元固定于所述绝缘支撑板上;所述绝缘支撑板对应每个所述下层辐射片设有一辐射支撑区,每个所述辐射支撑区设有至少一支撑柱和多个第一通气孔,所述支撑柱穿过所述第一卡位孔以固定所述下层辐射片;并且所述绝缘支撑板对应所述馈电线路设有馈电支撑区,所述馈电支撑区包括交叉排列的多个支撑和多个第二通气孔,通过所述辐射支撑区、所述馈电支撑区和空气作为所述一体化辐射及馈电单元的介质。2.根据权利要求1所述的一体化空气介质辐射单元,其特征在于,所述绝缘支撑板由塑料材料通过一体化注塑制成;和/或所述绝缘支撑板上还设有至少一减重孔;和/或所述馈电支撑区的所述支撑为相邻两个所述第二通气孔之间的所述绝缘支撑板的区域;和/或所述支撑包括条形支撑,所述第二通气孔包括条形通气孔。3.根据权利要求1所述的一体化空气介质辐射单元,其特征在于,所述馈电支撑区的所述支撑的厚度小于预定的第一阈值;和/或所述绝缘支撑板采用耐高温的塑胶材料,所述塑胶材料的介质常数与FR4材料的介质常数的差值小于预定的第二阈值,且所述塑胶材料的损耗正切值小于FR4材料的损耗正切值;和/或所述辐射支撑区设有至少一对所述支撑柱,每对所述支撑柱包括实心圆柱支撑柱和开槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯冰冰刘奕蔡娟王羽林安涛管超
申请(专利权)人:摩比天线技术深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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