LED封装光学自动检测机制造技术

本实用新型专利技术公开了LED封装光学自动检测机，包括固定机构、机体、控制面板和下料机构，所述机体的外部设置有防护门，且所述防护门的外部固定安装有控制面板，所述机体的底部固定安装有支脚，所述支脚在机体的底部设置有四个，所述机体顶部的内部设置有下料机构，所述机体顶部的背部固定安装有背板，且所述背板顶部固定安装有第一电机。本实用新型专利技术通过把LED封装体放到丝杠中，通过启动第一气缸，第一气缸就会带动弧形夹杆进行转动，弧形夹杆就会使压块压在上，从而使LED封装体固定在LED通电盒的内部，从而防止LED封装体与LED通电盒内部的触点接触不良影响检测。触点接触不良影响检测。触点接触不良影响检测。

【技术实现步骤摘要】
LED封装光学自动检测机


[0001]本技术涉及自动检测
，具体为LED封装光学自动检测机。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]LED是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。LED灯相较于现有的照明光源，具有节能、长寿、发光效率高、环保等诸多优点。现有的LED灯一般封装于LED板上组成LED模组，起到照明的作用，每个LED板上根据所需的发光效率和亮度安装有数个LED灯。目前，对于LED灯的检测主要通过人工进行，通过对LED板通电，检测LED板上安装的数个LED灯中是否存在损坏、亮度不够或不均匀的LED灯。然而，人工检测的误判率较高，且效率较低，因此需要一种自动检测机对LED进行检测。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED封装光学自动检测机以解决上述
技术介绍
中提出的误判率高、效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：LED封装光学自动检测机，包括固定机构、机体、控制面板和下料机构，所述机体的外部设置有防护门，且所述防护门的外部固定安装有控制面板，所述机体的底部固定安装有支脚，所述支脚在机体的底部设置有四个，所述机体顶部的内部设置有下料机构，所述机体顶部的背部固定安装有背板，且所述背板顶部固定安装有第一电机。
[0006]优选的，所述背板的前部活动设置有丝杠，所述丝杠上活动设置有光学检测头，所述光学检测头的背部通过滑轨滑动设置在背板的前部，光学检测头起到了检测的目的。
[0007]优选的，所述机体内部的中心位置活动设置有第二旋转轴，所述第二旋转轴的顶部设置有旋转盘，所述旋转盘的顶部设置有LED通电盒，旋转盘方便旋转的目的。
[0008]优选的，所述LED通电盒在旋转盘的顶部设置有四个，且所述LED通电盒的内部放置有LED封装体，LED通电盒用来放置LED封装体的目的。
[0009]优选的，所述旋转盘的顶部通过轴活动设置有固定机构，所述第二旋转轴的底部连接有从动盘，固定机构起到了方便固定的目的。
[0010]优选的，所述从动盘上设置有限位槽，所述从动盘的右侧设置有主动盘，主动盘用来提供动力的目的。
[0011]优选的，所述主动盘顶部的中心位置设置有限位盘，所述主动盘顶部的右侧设置有限位柱，所述主动盘的底部通过轴连接有第三电机，所述第三电机固定在机体的内部，所
述第三电机起到了提供动力的目的。
[0012]优选的，所述固定机构的内部依次设置有弧形夹杆、第一气缸和压块，弧形夹杆的一端通过轴活动设置在旋转盘的顶部，所述弧形夹杆的另一端连接有压块，所述弧形夹杆上通过轴连接有第一气缸，所述第一气缸的一端通过轴连接在旋转盘上，第一气缸起到了提供动力的目的。
[0013]优选的，所述下料机构的内部依次设置有第二电机、支撑件、第二气缸、真空吸盘、第一旋转轴和横向气缸，所述支撑件的内部设置有第二电机，所述第二电机的底部连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴上设置有横向气缸，所述横向气缸的一端连接有第二气缸，所述第二气缸的底端连接有真空吸盘，下料机构起到了方便下料的目的。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该LED封装光学自动检测机结构合理，具有以下优点：
[0015](1)通过设置有背板、第一电机、丝杠、从动盘、第三电机和主动盘实现了检测效率高的目的，现有的装置检测效率不高，因此，使用时，通过把LED封装体放到LED通电盒中，通过启动第三电机，第三电机带动主动盘进行旋转，主动盘就会带动从动盘进行转动，从动盘就会带动第二旋转轴进而带动旋转盘进行间歇转动，且旋转盘上设置有四个工位，可以通过一边检测，一边放产品，通过启动光学检测头，光学检测头接收LED发生的光亮，通过启动第一电机，第一电机带动丝杠转动可以调节光学检测头的高度，使检测更加准确，从而实现了检测效率高的目的。
[0016](2)通过设置有弧形夹杆、第一气缸和压块实现了对LED进行固定的目的，现有的装置没有对LED封装体进行固定，导致LED封装体放入到LED通电盒中与LED通电盒内部的触点接触不良，导致LED不发光，因此，使用时，通过把LED封装体放到丝杠中，通过启动第一气缸，第一气缸就会带动弧形夹杆进行转动，弧形夹杆就会使压块压在上，从而使LED封装体固定在LED通电盒的内部，从而防止LED封装体与LED通电盒内部的触点接触不良影响检测。
[0017](3)通过设置有第二电机、支撑件、第二气缸、真空吸盘、第一旋转轴和横向气缸实现了下料方便的目的，现有的装置下料不方便，因此，使用时，通过启动第二气缸，第二气缸带动真空吸盘移动，真空吸盘移动到LED封装体的上方时，通过真空吸盘吸附LED封装体把产品取出，通过启动第二电机和横向气缸使产品转出装置的外部，通过在装置的外部放入存放物体的箱子，通过真空吸盘的作用把产品放到箱子里，实现了下料方便的目的。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视外部结构示意图；
[0019]图2为本技术的正视内部结构示意图；
[0020]图3为本技术的下料机构结构示意图；
[0021]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0022]图5为本技术的主动盘俯视结构示意图；
[0023]图6为本技术的旋转盘局部俯视结构示意图；
[0024]图7为本技术的系统框图。
[0025]图中：1、固定机构；101、弧形夹杆；102、第一气缸；103、压块；2、背板；3、第一电机；4、丝杠；5、LED封装体；6、LED通电盒；7、旋转盘；8、机体；9、防护门；10、支脚；11、控制面板；
12、下料机构；1201、第二电机；1202、支撑件；1203、第二气缸；1204、真空吸盘；1205、第一旋转轴；1206、横向气缸；13、光学检测头；14、第二旋转轴；15、从动盘；16、第三电机；17、主动盘；18、限位盘；19、限位柱；20、限位槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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7，本技术提供的一种实施例：LED封装光学自动检测机，包括固定机构1、机体8、控制面板11和下料机构12，机体8的外部通过轴设置有防护门9，且防护门9的外部通过螺钉固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED封装光学自动检测机，其特征在于：包括固定机构(1)、机体(8)、控制面板(11)和下料机构(12)，所述机体(8)的外部设置有防护门(9)，且所述防护门(9)的外部固定安装有控制面板(11)，所述机体(8)的底部固定安装有支脚(10)，所述支脚(10)在机体(8)的底部设置有四个，所述机体(8)顶部的内部设置有下料机构(12)，所述机体(8)顶部的背部固定安装有背板(2)，且所述背板(2)顶部固定安装有第一电机(3)。2.根据权利要求1所述的LED封装光学自动检测机，其特征在于：所述背板(2)的前部活动设置有丝杠(4)，所述丝杠(4)上活动设置有光学检测头(13)，所述光学检测头(13)的背部通过滑轨滑动设置在背板(2)的前部。3.根据权利要求1所述的LED封装光学自动检测机，其特征在于：所述机体(8)内部的中心位置活动设置有第二旋转轴(14)，所述第二旋转轴(14)的顶部设置有旋转盘(7)，所述旋转盘(7)的顶部设置有LED通电盒(6)。4.根据权利要求3所述的LED封装光学自动检测机，其特征在于：所述LED通电盒(6)在旋转盘(7)的顶部设置有四个，且所述LED通电盒(6)的内部放置有LED封装体(5)。5.根据权利要求3所述的LED封装光学自动检测机，其特征在于：所述旋转盘(7)的顶部通过轴活动设置有固定机构(1)，所述第二旋转轴(14)的底部连接有从动盘(15)。6.根据权利要求5所述的LED封装光学自动检测机，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：苏州矩浪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：