一种信号SPD的底座总线引出结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路保护设备，具体公开了一种信号SPD的底座总线引出结构，用于连接SPD模块与外部设备，包括连接端和引出端，所述连接端与引出端通过排线连接；所述连接端连接SPD模块；所述引出端具有多个穿出底座的弹簧针，通过弹簧针与外部通信电路连接。本实用新型专利技术在超薄底座有限的空间，通过弹簧针接触方式构成总线连接。构成总线连接。构成总线连接。

【技术实现步骤摘要】
一种信号SPD的底座总线引出结构


[0001]本技术属于用电保护设备
，具体涉及一种信号SPD的底座总线引出结构。

技术介绍

[0002]总线是电子设备各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，由导线组成的传输线束，按照所传输的信息种类，总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。总线是一种内部结构，具有总的控制端和多个功能模块，而控制端与各个部件之间通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了硬件信息传输系统。
[0003]而信号用SPD是一种连接信号用的电子装置。信息流通过电缆、光缆、无线电波等传输媒质在电子装置间传送，较长的传输线中都会有危及电子装置的浪涌电压，因此一般来说，在传输线与电子装置连接的端口处，都要使用信号SPD。与电源用SPD相比，信号用SPD有以下特点：电源用SPD传送的是能量，而信号用SPD传送的是信息；电源用SPD的保护效果是按绝缘配合的要求来评判的，而信号用SPD则是按电磁兼容浪涌抗扰度的要求来评判的；信号用SPD的工作电压大多比电源用SPD的低；而信号用SPD的工作电路抗阻比电源电路要高的多，浪涌电流/电压的量值通常比较小，因而气体放电管，雪崩击穿二极管和晶闸管浪涌抑制器等元件在信号用SPD中用得较多。由于电路阻抗高，短路失效所引起的燃烧和电击危险性很小，因此大多信号用SPD中没有脱离器。
[0004]由于信号SPD模块的工作电压较低，则内部的功能部件可采用小体积高级程度的设计，从而降低整个外壳的厚度，便于设置在小体积的安装空间内。现有技术中许多通信设备需要设置多个SPD或其他同外形规格的线路保护设备，而每个保护设备需要与外部控制单元进行数据传输，若还是采用现有的排线设计，势必会影响其装配，则需要同时对其信号总线进行优化设计。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术存在的问题，本技术提供一种信号SPD的底座总线引出结构，旨在通过小型化的实体连接端子的结构设计，便于在多个信号SPD设备的并排设置时能够实现稳定且灵活的总线连接。
[0006]本技术所采用的技术方案为：
[0007]第一方面，本技术公开一种信号SPD的底座总线引出结构，用于连接SPD模块与外部设备，包括连接端和引出端，所述连接端与引出端通过排线连接；
[0008]所述连接端连接SPD模块；
[0009]所述引出端具有多个穿出底座的弹簧针，通过弹簧针与外部通信电路连接。
[0010]其中值得说明的是，本技术是一种总线引出结构，该总线是用于传输SPD模块内元器件状态信息的线路，而主电路从底座的端子接入并进入SPD模块的功能电路中，则该
总线为独立通信线路。由于该信号SPD为分体式结构设计，在SPD模块内的电路板上具有用于通信的金属引脚，则在底座内的总线包括连接端，用于与金属引脚插接配合。而排线具有较薄的特性，能够根据连接端与引出端的相对设置位置进行排布。
[0011]而本技术中的核心设计点则在于引出端的结构设计，相较于现有技术，本技术采用一种弹簧针端子的结构穿出底座，并与外部的设备连接。所谓的弹簧针是一种金属端子结构，具有一个可活动的端部，能够直接与外部的金属件表面接触，并在缩小间隙时通过内部弹簧收缩形成对接触面一定的压力，从而实现较为稳定的贴合度。
[0012]且该弹簧针不仅能够直接与外部通信线路或设备连接，还能够与相邻底座的弹簧针接触，形成由串接或并联线路，从而将多个信号SPD设备中的运行状态数据通过该总线向外传输。相较于现有的实体排线设计，其结构更加简单灵活，且占用空间较小，符合超薄壳体设计的安装需求。
[0013]结合第一方面，本技术提供第一方面的第一种实施方式，所述弹簧针具有伸出端和静接触端，所述伸出端与相邻底座的静接触端或外部通信电路接触连接。
[0014]所谓的静接触端，是指单根弹簧针包括两个端部，如上述内容所述，其中包括一个活动部，即为伸出端。该活动部为金属材质，能够向内收缩，其端部抵住外部接触面后通过弹簧压缩提供一定的推力使其能够与外部接触面较好贴合。而另一端即为一个平整端面，即为静接触端。该结构具有较大的接触表面，且同样露出壳体，使得相邻弹簧针的伸出段能够抵在该端面上，从而形成电连接。
[0015]结合第一方面，本技术提供第一方面的第二种实施方式，所述引出端具有PCB板，所述弹簧针固定在PCB板上。
[0016]值得说明的是，该PCB板将电路整合，通过设置多个弹簧针实现多路电流传输。
[0017]结合第一方面的第二种实施方式，本技术提供第一方面的第三种实施方式，连接端为独立的信号连接端子，所述排线连接在信号连接端子的引脚处；所述信号连接端子上还具有供外部插脚插入的连接孔。
[0018]结合第一方面的第三种实施方式，本技术提供第一方面的第四种实施方式，在底座内具有用于放置带有多个弹簧针的PCB板的第一腔室，以及具有用于固定信号连接端子的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间具有连通的通道，所述排线设置在通道内。
[0019]结合第一方面的第四种实施方式，本技术提供第一方面的第五种实施方式，所述第一腔室具有朝向SPD模块一侧的开口，所述信号连接端子的连接孔从该侧开口漏出。
[0020]结合第一方面的第四种实施方式，本技术提供第一方面的第六种实施方式，底座上具有连通第一腔室的多个连接孔，其中用于供该底座内的弹簧针的伸出端伸出的部分和供相邻底座的伸出端插入的部分。
[0021]值得说明的是，本技术中提到的SPD模块是与底座插接配合形成完整信号SPD组件的独立结构，其中包含有主要的功能电路。由于本申请中的信号SPD为超薄结构设计，实质则是通过将实体电路集成在电路板上，然后将部分元器件以表面贴片封装的方式接入电路的方式来缩小原本的实体电路结构，从而节省安装空间。由于传统的电路保护设备(例如断路器或浪涌保护器)中会设置多个功能部件形成单条或多条通路，在通过穿入主电路中实现电路保护控制。其中的功能部件包含有发热保护元件、灭弧组件、脱扣组件等，还具有实体的导线结构，导致整个设备具有一定的体积，对于不具备较大安装空间的情况，则需
要对设备结构进行优化调整，从而适用于小空间的安装需求。而集成电路板的方式则是优化选择之一，将其中的大部分实体电路通过印刷电路板的方式集成，在能够保证正常导通电流的前提下大幅降低体积，将原本厚度为9、18mm的壳体厚度降低至6mm左右，使得原本较小的排架安置空间可以多增加几组保护设备。
[0022]本技术中的SPD模块设备通过插脚与底座的金属导体连接，而底座上具有安装SPD模块的卡槽，通过将SPD模块按照在卡槽中实现固定连接，并通过SPD模块壳体上的卡扣结构实现可插拔控制。底座上设有多个接线端子，用于连接外部电路，并将外部电路引入SPD模块中，由SPD模块中的发热保护元件串接在线路中实现泄流控制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号SPD的底座总线引出结构，用于连接SPD模块与外部设备，其特征在于：包括连接端和引出端，所述连接端与引出端通过排线(3)连接；所述连接端连接SPD模块；所述引出端具有多个穿出底座(2)的弹簧针(4)，通过弹簧针(4)与外部通信电路连接。2.根据权利要求1所述的一种信号SPD的底座总线引出结构，其特征在于：所述弹簧针(4)具有伸出端和静接触端，所述伸出端与相邻底座(2)的静接触端或外部通信电路接触连接。3.根据权利要求1所述的一种信号SPD的底座总线引出结构，其特征在于：所述引出端具有PCB板，所述弹簧针(4)固定在PCB板上。4.根据权利要求3所述的一种信号SPD的底座总线引出结构，其特征在于：连接端为独立的信号连接端子(1)，所述排线(3)连接在信号连接端子(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李赫，李欣，
申请(专利权)人：厦门大恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：