一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备，包括介质基板和至少一个的天线单元，介质基板包括第一金属层，第一金属层上设有与至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；天线单元包括介质谐振器，介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，第一介质谐振器设置于第一金属层上且覆盖馈电缝隙和定位缝隙，第二介质谐振器设置于第一介质谐振器上，且在第一金属层上的投影覆盖馈电缝隙；第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本实用新型专利技术可实现单体双频，且可减少安装对位产生的误差。且可减少安装对位产生的误差。且可减少安装对位产生的误差。

【技术实现步骤摘要】
一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5
‑
29.5GHz)、n258(24.25
‑
27.25GHz)、n260(37
‑
40GHz)、n261(27.5
‑
28.35GHz)以及新增的n259(39.5
‑
43GHz)。显然，在5G毫米波移动终端通信中，可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是其必将减小终端空间，那么用单天线实现双频甚至多频特性，将简化集成天线的结构和设计流程。
[0003]一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线的应用提出了挑战。
[0004]一般设计的5G终端毫米波天线是1
×
4单元，所以使用安装时需要4个分立式的介质谐振器，那么粘接固定时也需要4次，这种设计方式造成的天线性能仿真与实际误差较大。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备，可实现单体双频，且可减少安装对位产生的误差。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙和定位缝隙，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上，且在所述第一金属层上的投影覆盖所述馈电缝隙；所述第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。
[0007]进一步地，所述天线单元的数量为四个，四个天线单元线性排列。
[0008]进一步地，线性排列的四个天线单元依次为第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元；
[0009]所述第一天线单元的第二介质谐振器与所述第二天线单元的第二介质谐振器连接，所述第二天线单元的第一介质谐振器与所述第三天线单元的第一介质谐振器连接，所述第三天线单元的第二介质谐振器与所述第四天线单元的第二介质谐振器连接；
[0010]或，所述第一天线单元的第一介质谐振器与所述第二天线单元的第一介质谐振器连接，所述第二天线单元的第二介质谐振器与所述第三天线单元的第二介质谐振器连接，
所述第三天线单元的第一介质谐振器与所述第四天线单元的第一介质谐振器连接。
[0011]进一步地，所述天线单元还包括馈电线，所述馈电线包括第一馈电线；所述第一馈电线设置于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一面上，所述第一馈电线与所述馈电缝隙耦合。
[0012]进一步地，所述介质基板还包括第二金属层和第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述介质谐振器的一侧，所述第三金属层位于所述第二金属层远离第一金属层的一侧；所述馈电线还包括第二馈电线，所述第二馈电线设置于第二金属层和第三金属层之间；所述第二馈电线与所述第一馈电线导通。
[0013]进一步地，所述第二金属层和第三金属层之间设有隔离墙，所述隔离墙围绕所述第二馈电线设置。
[0014]进一步地，所述隔离墙包括多个金属化孔，所述多个金属化孔连通所述第二金属层和第三金属层。
[0015]进一步地，还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述介质基板远离所述介质谐振器的一面上；各天线单元的第二馈电线分别与所述射频芯片导通。
[0016]进一步地，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状为长方体形或圆柱体形。
[0017]本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组。
[0018]本技术的有益效果在于：通过将各天线单元中的介质谐振器一体化设置，使得安装时只需安装一次即可实现多单元的安装，减少安装时的不确定因素，方便量产；同时通过设置定位缝隙，可以大幅度减少安装对位产生的误差；通过将介质谐振器整体设计为上大下小的梯形结构，可覆盖5G毫米波中的28GHz和39GHz频段。本技术可以实现单体双频，减少设计复杂程度，且可大幅度减少安装对位产生的误差。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例一的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例一的介质基板的第一金属层的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例一的天线模组的俯视示意图；
[0022]图4为本技术实施例一的四个天线单元的连接示意图；
[0023]图5为本技术实施例一的天线模组的右视示意图；
[0024]图6为本技术实施例一的四个天线单元的馈电线结构示意图(隐藏介质基板后)；
[0025]图7为本技术实施例一的介质基板的俯视示意图(隐藏第二馈电线和隔离墙后)；
[0026]图8为本技术实施例一的介质基板的透视图(隐藏第一金属层后)；
[0027]图9为本技术实施例一的天线模组的S参数示意图；
[0028]图10为本技术实施例一的天线模组的隔离度示意图；
[0029]图11为本技术实施例一的天线模组28GHz的3D方向图；
[0030]图12为本技术实施例一的天线模组39GHz的3D方向图。
[0031]标号说明：
[0032]1、介质基板；2、第一介质谐振器；3、第二介质谐振器；4、馈电线；5、射频芯片；
[0033]11、第一金属层；12、第二金属层；13、第三金属层；14、金属化孔；
[0034]111、馈电缝隙；112、定位缝隙；
[0035]41、第一馈电线；42、第二馈电线；43、第一过孔；44、第二过孔。
[0036]100、天线单元；101、第一天线单元；102、第二天线单元；103、第三天线单元；104、第四天线单元。
具体实施方式
[0037]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0038]请参阅图1，一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙和定位缝隙，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上，且在所述第一金属层上的投影覆盖所述馈电缝隙；所述第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。2.根据权利要求1所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线单元的数量为四个，四个天线单元线性排列。3.根据权利要求2所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组，其特征在于，线性排列的四个天线单元依次为第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元；所述第一天线单元的第二介质谐振器与所述第二天线单元的第二介质谐振器连接，所述第二天线单元的第一介质谐振器与所述第三天线单元的第一介质谐振器连接，所述第三天线单元的第二介质谐振器与所述第四天线单元的第二介质谐振器连接；或，所述第一天线单元的第一介质谐振器与所述第二天线单元的第一介质谐振器连接，所述第二天线单元的第二介质谐振器与所述第三天线单元的第二介质谐振器连接，所述第三天线单元的第一介质谐振器与所述第四天线单元的第一介质谐振器连接。4.根据权利要求1所述的一体化5G毫米波双频介质谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，谢昱乾，戴令亮，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：