感光组件和摄像模组，感光组件包括电路板、感光元件、模塑基座及滤光元件，所述感光元件可工作地连接于所述电路板；所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的一个或多个第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的一个或多个第二部分内表面；所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧，所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体的顶侧和底侧中至少一侧的至少一遮光层，并且在所述遮光层、所述第一部分内表面和第二部分内表面之间、所述光窗的外侧部分形成一抑光槽；摄像模组包括所述感光组件和一镜头；所述滤光元件位于所述感光元件和所述镜头之间。于所述感光元件和所述镜头之间。于所述感光元件和所述镜头之间。
【技术实现步骤摘要】
感光组件和摄像模组
[0001]本申请是申请号为“201880056738.6”的中国专利技术专利申请的分案申请。原申请的申请日是2018年9月19日(PCT国际申请日)、中国国家申请号是“201880056738.6”(PCT国际申请号是PCT/CN2018/106351)，专利技术创造名称是“摄像模组、感光组件、感光组件拼板及其成型模具和制造方法”。
[0002]本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件、感光组件拼板和其制造方法以及具有所述感光组件的摄像模组。
技术介绍
[0003]摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的镜头或镜头组件能够平整地被安装，并且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。
[0004]更具体地，如图1A和图1B中所示，为了提高生产效率，一般采用拼板生产的方式来生产所述一体封装组件，即一次性生产多个所述一体封装组件。更具体地，图1A和1B所示为利用成型模具进行拼板生产所述一体封装组件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一个线路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述线路板拼板包括多列电路板，每列线路板包括多个线路板2，并且每个线路板2可工作地连接有感光芯片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101压合在所述线路板拼板上，对应于每列线路板上所述感光芯片3的两个端侧，所述上模内形成两个流道103和104，并且上模101具有多个凸块105，相邻的两个所述凸块105之间形成一中间流道106，这样多个中间流道106延伸在两个流道103和104之间。
[0005]在模塑工艺中，流体状的封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，并且填充至相邻两个凸块105之间的中间流道106，这样相邻两个所述感光芯片3之间的区域也被填充所述封装材料4，从而在所述封装材料4在固化后能够在对应的各个所述线路板2和各个所述感光芯片3上形成所述封装部1，并且在对应各个所述凸块105的位置形成位于所述封装部1中间的光窗，并且这些封装部1一体成型而形成连体结构，如图1C中所示。
[0006]参考图1E所示，热固性的所述封装材料4在模塑工艺中具有一个固化时间T，随着时间的推移，其粘度先减小至最低点，然后再逐渐上升至最高点而完全固化。理想的情况是，当所述封装材料4在粘度较小值时，所述封装材料4即将所述流道103，104和106充满，而在所述封装材料4在粘度较大仍然向前流动时，其对所述线路板2和所述感光芯片3之间的所述引线202摩擦较大，从而会容易导致所述引线202的变形和损坏。
[0007]在上述模塑工艺中，所述封装材料4是热固性材料，熔化后进入两个流道103和104，并且在加热条件作用下固化。然而在实际生产中发现，在模塑工艺中封装材料4沿着两个流道103和104向前流动时，如果两个流道103和104的宽度较小，则可能造成问题。
[0008]更具体地，因为所述封装材料4是具有预定粘度的流体，两个流道103和104的尺寸都相对较小并且例如流道103是较窄的流道，流道103内的流量相对较小，并且流道103的内壁对其内的流体状的所述封装材料4产生的摩擦对其流速的影响相对较大，所以流道103内的所述封装材料4的流速相对较慢。这样，在所述封装材料4的固化时间T内，所述流道103内的所述封装材料4可能在所述固化时间T内不能从其进料端流至其末端，从而导致流道103的局部位置不能充满，如图1D中所示的区域S，从而不能在上模101和下模102之间形成具有一系列完整形状的所述封装部1的连体结构，对应区域S的位置，所述封装部1形成了缺口，从而不能形成四周封闭的光窗。并且，如果流道104的宽度较窄，则流道104也可能出现如图1D所示的情况。
[0009]另外，如果例如流道103内的所述封装材料4向前流动速度过慢，而导致粘度较大时，仍然在流道103内向前流动，则导致对流经的所述引线202的摩擦力较大，从而使所述引线202向前较大辐度地偏转，从而容易导致所述引线202变形和损坏，以及容易从焊盘上脱落。
[0010]如图1F所示，是利用现有一体封装技术封装的摄像模组，其包括一封装部1，一线路板2，一感光芯片3，一滤光片5，一镜头组件6。在这种结构中，该封装部1通过一体封装的方式封装于该线路板2和该感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且该封装部1包覆该线路板2的一系列电子元器件201以及电连接该感光芯片3和该线路板2的一系列引线202，使得摄像模组长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的该镜头组件6能够平整地被安装，并且解决该电子元器件201上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。
[0011]另外，为方便脱膜，通常形成的该封装部1的该内表面从该感光芯片3一体地倾斜地延伸，这样会导致该封装部1的顶表面的面积减小，而该封装部1顶侧需要用来安装该摄像模组的上方光学器件如上述镜头组件6，或者额外的镜座等部件。然而，该封装部1的较小面积的顶表面可能不能提供足够的安装面给该摄像模组的上方光学器件，使这些上方光学器件不能够稳固地安装以及使得安装面容易发生溢胶。
[0012]如图1B所示的一体组件的制造工艺，连接有该感光芯片3的该电路板201被置于一模具中，一凸块105，作为压头压在该感光芯片3上，并且模具中流道103，104和106实质上形成围绕该凸块105的一槽107，呈流体状态的一封装材料4被填充进入该槽107，经固化以后形成该封装部1，对应凸块105的位置形成该封装部1的一通孔。该凸块105具有一倾斜的外表面1051，从而形成该封装部1的一体地延伸的该内表面。
[0013]然而在一体封装工艺中，流体状的该封装材料可能会进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间，从而导致该封装材料到达该感光芯片3的感光区域，形成“飞边”，从而影响该感光芯片3的感光效果。而且在该感光芯片3和该凸块105的倾斜的外表面1051之间在该槽107底侧形成有一填充槽1071，在该一体封装工艺中，该封装材料进入该填充槽1071，而且倾斜延伸的该凸块105的该倾斜的外表面1051趋向于导引该封装材料进入该填充槽1071，导致该填充槽1071具有较大的容积，并且流体状的该封装材料产生较大的压力和压
强，从而增大了该封装材料进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间的机率，这样该封装材料容易对该感光芯片3的感光区域产生污染，而影响该感光芯片3的感光性能。而且，如果为了减少“飞边”的产生，增大该凸块105压合在该感光芯片3上的压力，则又可能导致该感光芯片3的损坏。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：一电路板；一感光元件，所述感光元件可工作地连接于所述电路板；一模塑基座，所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的一个或多个第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的一个或多个第二部分内表面；一滤光元件，所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧，所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体的顶侧和底侧中至少一侧的至少一遮光层，并且在所述遮光层、所述第一部分内表面和第二部分内表面之间、所述光窗的外侧部分形成一抑光槽。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述遮光层为环形结构，所述遮光层形成用于使光线进入所述光窗继而到达所述感光元件的光线通路，并且，所述遮光层是吸光不透光材料，其使所述滤光元件主体形成中间的有效透光区域和周围区域，光线透过所述有效透光区域到达所述模塑基座的内部。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件具有中间的一感光区和位于所述感光区周围的一非感光区，所述遮光层具有一内边缘和一外边缘，所述遮光层的所述内边缘与光轴X之间的距离大于或等于或小于所述感光区的外边缘与光轴X之间的距离。4.根据权利要求1
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3任一所述的感光组件，其特征在于，所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述遮光层位于所述滤光元件主体的底侧并且位于所述滤光元件主体和所述模塑基座之间，所述模塑基座的所述第二部分内表面自所述遮光层向下延伸。6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述遮光层自所述第二部分内表面水平方向延伸，所述遮光层和所述第二部分内表面之间形成夹角γ，所述夹角γ是锐角或直角。7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述遮光层的外边缘位于所述模塑基座的顶表面的内边缘的外侧，所述模塑基座的所述顶表面的所述内边缘和所述遮光层的所述外边缘之间不形成透光区。8.根据权利要求5
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7任一所述的感光组件，其特征在于，所述滤光元件主体的顶表面还设置有一顶侧遮光层。9.根据权利要求1
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3任一所述的感光组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中武彦，赵波杰，梅哲文，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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