一种等静压包套和等静压成形方法技术

本发明专利技术公开了一种等静压包套和等静压成形方法，所述等静压包套包括包套、封盖、填充于包套内壁和待等静压零件外壁之间的内层硅胶和外层硅胶、穿过封盖的抽气管，其中，所述内层硅胶与所述待等静压零件外壁接触，所述内层硅胶为液态或半固态硅胶层，所述外层硅胶与所述包套内壁接触，所述外层硅胶为固态硅胶。本发明专利技术利用包套内两层硅胶，靠近零件的为液态或半固态硅胶，靠近包套的为固态硅胶，由于液态或半固态硅胶的存在，可以在不损伤零件的同时，利用其良好的流动性可以实现压力的均匀传递，保证复杂结构件表面完整，经过处理后的零件有很高的致密度和良好的机械性能。很高的致密度和良好的机械性能。很高的致密度和良好的机械性能。

【技术实现步骤摘要】
一种等静压包套和等静压成形方法


[0001]本专利技术属于等静压加工
，更具体地，涉及一种等静压包套和等静压成形方法。

技术介绍

[0002]3D打印技术通过将三维物体划分为二维平面，进行层与层的成形，能够快速准确地成形出复杂零部件。工业上常用的3D打印技术如SLS、3DP、FDM等虽然可以获得表面质量良好、结构精细、形状复杂的制件，但仍存在致密度低(60％
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80％)和孔隙率大等问题，还需要进行一系列后处理来提高零件致密度才能进行进一步加工与应用。
[0003]等静压工艺主要包括冷等静压、温等静压和热等静压。其中冷等静压(室温)和温等静压(80～150℃)是在50～630MPa的压力作用下，通过气体产生各向等静压力，使得包套内粉末或制件致密化。与铸造和锻造相比，等静压工艺可以作为后处理来大幅度提高零件的致密度，使多孔制件致密化，可以用于传统凝固条件下难以加工的高温合金材料、陶瓷材料、高分子材料等。
[0004]目前，用于冷等静压和温等静压的包套主要采用两种材料的包套：硅胶包套和乳胶包套。但是这些包套都是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等静压包套，其特征在于，包括包套(4)、封盖(5)、填充于包套(4)内壁和待等静压零件(1)外壁之间的内层硅胶(2)和外层硅胶(3)、穿过封盖(5)的抽气管(6)，其中，所述内层硅胶(2)与所述待等静压零件(1)外壁接触，所述内层硅胶(2)为液态或半固态硅胶层，所述外层硅胶(3)与所述包套(4)内壁接触，所述外层硅胶(3)为固态硅胶。2.如权利要求1所述的等静压包套，其特征在于，所述外层硅胶(3)为添加了3.5
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4.5％固化剂的液体型硅胶，所述内层硅胶(2)为添加了0.5
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1.5％固化剂的液体型硅胶。3.如权利要求1所述的等静压包套，其特征在于，所述外层硅胶(3)为添加了3.5
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4.5％固化剂的耐温液体型硅胶，所述内层硅胶(2)为添加了0.5
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1.5％固化剂的耐温液体型硅胶，所述耐温液体型硅胶的最高耐热温度为300℃。4.如权利要求2或3所述的等静压包套，其特征在于，所述外层硅胶(3)厚度为2
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5mm。5.如权利要求1所述的等静压包套，其特征在于，包套(4)的壁厚为5～10mm，包套(4)的底厚为15～30mm。6.一种等静压成形方法，其特征在于，所述方法包括：(1)将包套内表面涂上一层液态硅胶，待液态硅胶固化后得到固态硅胶，该固态硅胶为与包套内壁接触的外层硅胶，(2)将待等静压零件放入附着有外层硅胶的包套中，接着灌入另一液态硅胶，使该液态硅胶充分填充待等静压零件表面，待液态硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏青松，谢寅，滕庆，薛鹏举，孙闪闪，毛贻桅，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：