软X射线式静电去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种以简单的构造使离子化空气的释放量增加的软X射线式静电去除装置。软X射线式静电去除装置(1)，包括：软X射线发生装置(90)，其产生软X射线(92)；容器(10)，其供通过软X射线而被离子化的离子化空气(100)从出口(12)流出；软X射线遮蔽板材(20)，其在容器的出口使用；以及绝缘层(50)，其将软X射线遮蔽板材和容器绝缘，软X射线遮蔽板材(20)包括：采用不使软X射线通过的材料形成的第1外层板材(30)、中间层板材(34)和第2外层板材(40)，在第1外层板材形成有离子化空气的供给口(32)，在中间层板材形成有离子化空气通路(38)，该离子化空气通路(38)具有与供给口连通的离子化空气流入开口(36)，在第2外层板材形成有与离子化空气通路连通的排出口(42)，软X射线遮蔽板材具有离子化空气通过部(44)，该离子化空气通过部(44)以使供给口、离子化空气通路及排出口连通的方式设置。连通的方式设置。连通的方式设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软X射线式静电去除装置


[0001]本专利技术涉及一种软X射线式静电去除装置。特别涉及大量释放离子的软X射线式静电去除装置。

技术介绍

[0002]以往，已知在半导体、液晶、有机EL的制造工序中，通过半导体基板、液晶基板、有机EL基板的加工、处理工序使该基板表面带有静电，发生半导体基板、液晶基板、有机EL基板的电路因该静电而损坏的故障。另外，各基板的带电还会引起灰尘附着于表面的问题。
[0003]作为这种故障的对策，在半导体、液晶、有机EL制造装置中设置有产生用于防止基板表面上带电、去除静电的离子的静电去除装置。静电去除装置包括：利用高电压使空气离子化的电晕放电式静电去除装置、以及通过对空气照射软X射线而使空气离子化的软X射线式静电去除装置。
[0004]在电晕放电式静电去除装置中，在放电时从电极产生粒子，在软X射线式静电去除装置中，不产生粒子，但是如果软X射线发生泄漏则会对人体产生影响，各有缺陷。
[0005]因此，开发了一种仅取出离子化空气而软X射线不会泄漏到外部的软X射线式静电去除装置，但是构造复杂。因此，专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种软X射线式静电去除装置，其特征在于，包括：软X射线发生装置，其产生用于使空气离子化的软X射线；容器，其供通过软X射线而被离子化的离子化空气从出口流出；软X射线遮蔽板材，其在所述容器的出口使用；以及绝缘层，其将所述软X射线遮蔽板材和所述容器绝缘，所述软X射线遮蔽板材包括：采用不使软X射线通过的材料形成的第1外层板材；采用不使软X射线通过的材料形成的中间层板材；和采用不使软X射线通过的材料形成的第2外层板材，在所述第1外层板材形成有离子化空气的供给口，在所述中间层板材形成有离子化空气通路，所述离子化空气通路具有与所述供给口连通的离子化空气流入开口，在所述第2外层板材形成有与所述离子化空气通路连通的排出口，所述软X射线遮蔽板材具有离子化空气通过部，所述离子化空气通过部以所述第1外层板材、所述中间层板材及所述第2外层板材层叠固接且使所述供给口、离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：木崎原稔郎，上野幸太，吉田真，上杉宣之，饭田尚司，
申请(专利权)人：日本剑桥过滤器株式会社，
类型：发明
国别省市：