【技术实现步骤摘要】
一种FPC基板张紧定位方法
[0001]本专利技术应用于FPC测试的
,特别涉及一种FPC基板张紧定位方法。
技术介绍
[0002]柔性电路板,Flexible Printed Circuit 简称FPC,又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐,但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测,成本高且效率低。随着电子产业飞速发展,电路板设计越来越趋于高精度、高密度化,传统的人工检测方法已无法满足生产需求,FPC采用自动化检测成为产业发展必然趋势。但是FPC具有厚度薄、可自由弯曲折叠等特性,这样就给线针机的自动化测试增加难度,FPC在测试过程中会存在翘曲,会导致漏测、错测,影响测试准度和精度。现有整版FPC张紧方式一般为四角夹持张紧,由于夹持位置不精确,不方便定量判定张紧程度,以及是否张紧到位,且没有定位功能,仍然会导致漏测、错测等情况发生。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够检测FPC基板是否张紧到位、自动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC基板张紧定位方法,其特征在于,它通过张紧定位装置执行,所述张紧定位装置包括至少四组张紧臂(1),相邻的两组所述张紧臂(1)通过一直线结构(2)相联动,所述直线结构(2)由动力单元(3)驱动作直线运动,所述张紧臂(1)上设置有定位块(4),所述定位块(4)上设置有定位销(5)以及与外部真空发生器连接的若干负压孔(6),若干所述负压孔(6)环绕设置在所述定位销(5)周围,所述定位销(5)上包覆有压力传感器,所述FPC基板张紧定位方法包括以下步骤:步骤S1.根据待测FPC基板的尺寸设定XY轴坐标系以及FPC基板上与所述定位销(5)相适配的定位孔在该XY坐标轴上的坐标,同时设定所述定位孔的孔径尺寸;步骤S2.根据FPC材料的膨胀系数以及基板尺寸大小设定目标张紧系数,所述目标张紧系数为0.5%
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5%;步骤S3.将上位机将步骤S1中设定的XY轴坐标系映射在所述张紧定位装置的二维运动坐标系上,并根据定位孔的坐标匹配所述张紧臂(1)的移动路径,通过所述动力单元(3)驱动所述直线机构实现同步移动相邻的两组所述张紧臂(1),调整所述张紧臂(1)至承接工位;步骤S4.根据设定的张紧系数匹配所述张紧臂(1)的张紧行程,并获得张紧后所述张紧臂(1)的坐标以及每个所述张紧臂(1)的承受的目标张紧力的值;步骤S5.搬运机构将待测试的FPC基板放置在所述张紧定位装置上,所述张紧定位装置上的所述定位销(5)与FPC基板上的定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖周勇,刘建中,阳初,
申请(专利权)人:欧拓飞科技珠海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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