一种柔性显示面板封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性显示面板封装结构及其制备方法，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设有TFT电路，所述TFT电路上蒸镀有OLED器件，所述OLED器件上设三层膜薄层，三层所述膜薄层分别包括第一无机层、第二无机层以及有机层，所述第二无机层的顶部设有外围强化层，所述第一无机层包括第一无机层正梯形结构以及第一无机层倒梯形结构，所述第二无机层包括第二无机层正梯形结构以及第二无机层倒梯形结构，在无机层位置通过使用两种不同的无机材料堆叠，相互弥补各自材料本身存在的缺陷或者针孔，降低原先一整层无机膜中缺陷的数量，减少水氧可能入侵的路径，在无机层中，使用正梯形和倒梯形结构交错堆叠，延长水氧入侵的路径，提高柔性显示面板的使用寿命。性显示面板的使用寿命。性显示面板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性显示面板封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及一种柔性显示面板封装结构，此外还涉及一种柔性显示面板封装结构的制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着显示技术的不断提升，柔性显示面板的应用在整个显示面板中的占比也有所提升，在未来，柔性显示面板将随个人智能终端的不断渗透而广泛运用。
[0003]目前柔性显示面板，指的是柔性OLED显示面板，仅OLED显示技术才可做到可挠曲，然而OLED显示技术核心在于有机发光材料的应用，但这些有机发光材料对水氧极其敏感，需有可靠的封装技术才可保护这些有机发光材料不受水氧影响，从而保证柔性OLED显示面板的使用寿命达到行业要求。
[0004]现有较成熟的显示面板封装技术是硬板封装技术，但由于要实现显示面板的可挠曲，硬板封装技术显然已经不适用了，仅柔性封装技术可应用于柔性显示面板中，现有柔性显示面板技术主要是采用薄膜封装（TFE）技术对显示面板进行封装。
[0005]目前的薄膜封装技术主要采用多层无机和有机膜进行堆叠，其中无机层起主要密封作用、有机层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示面板封装结构，包括柔性衬底（1），其特征在于：所述柔性衬底（1）上设有TFT电路（2），所述TFT电路（2）上蒸镀有OLED器件（3），所述OLED器件（3）上设有由无机膜以及有机膜堆叠而成的三层膜薄层，三层所述膜薄层分别包括第一无机层（4）、第二无机层（6）以及设于第一无机层（4）和第二无机层（6）之间错开的间隔内的有机层（5），所述第一无机层（4）设于OLED器件（3）的上方，所述第二无机层（6）的顶部设有外围强化层（7）；所述第一无机层（4）包括交错堆叠的且采用等离子增强化学气相沉积或者等离子增强原子沉积与蚀刻法结合的方式形成的第一无机层正梯形结构（41）以及采用等离子增强化学气相沉积法或原子沉积与蚀刻或摭罩结合的方式形成的第一无机层倒梯形结构（42）；所述第二无机层（6）包括交错堆叠的且采用等离子增强化学气相沉积或者等离子增强原子沉积与蚀刻法结合的方式形成的第二无机层正梯形结构（61）以及采用等离子增强化学气相沉积法或原子沉积与蚀刻或摭罩结合的方式形成的第二无机层倒梯形结构（62）。2.根据权利要求1所述的一种柔性显示面板封装结构，其特征在于：所述第一无机层正梯形结构（41）由氧化硅材料制得，所述第一无机层正梯形结构（41）的膜层厚度为0.20
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0.25um，所述第一无机层倒梯形结构（42）由氮化硅材料制得，所述第一无机层倒梯形结构（42）的膜层厚度为0.20
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0.25um。3.根据权利要求1所述的一种柔性显示面板封装结构，其特征在于：所述第二无机层正梯形结构（61）由氧化硅材料制得，所述第二无机层正梯形结构（61）的膜层厚度为0.20
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0.25um，所述第一无机层倒梯形结构（62）由氮化硅材料制得，所述第二无机层倒梯形结构（62）的膜层厚度为0.20
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0.25um。4.根据权利要求1所述的一种柔性显示面板封装结构，其特征在于：所述柔性衬底（1）为柔性塑料衬底，所述柔性塑料衬底的膜层厚度为0.30
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0.40mm，且该柔性塑料衬底的选材为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆丽兵，沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
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