一种微纳米银铜合金焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微纳米银铜合金焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：20～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。本发明专利技术可实现纳米颗粒和微米颗粒的均匀混合，有效提高焊点强度，降低孔隙率，具备良好的抗氧化性和抗电迁移特性，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。合金强度。合金强度。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳米银铜合金焊料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子封装微互连
，涉及一种可用于烧结互连的微纳米银铜合金焊膏及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子封装微互连技术是电子封装微互连技术是各种电子元器件、模块、组件封装的核心技术之一。随着电子行业对电子元器件、模块、组件的高功率和高密度封装需求和指标的不断攀升，电子元器件、片、模块、组件的服役温度也随之不断提高，这将对微互连材料提出更为苛刻的要求，然而传统的钎料合金和树脂类粘接材料等已经不能胜任高功率、发热量大电子器件及组件的高温工作环境。目前的电子封装互连材料中，纳米金属颗粒的熔点和烧结温度均比常规块体或粉末材料低很多，因此，利用纳米金属来实现低温连接、高温服役，成为纳米金属材料应用研究的新领域，其中，纳米Ag、Cu焊膏受到普遍关注，成为纳米互连材料的研究热点。
[0003]但上述纳米颗粒增强焊料存在下面的问题：此类焊料是由纳米Ag、纳米Cu或微米Cu等单一金属颗粒加入焊剂等形成焊膏，通过印刷、滴涂放置到焊接部位，在焊接过程中纳米Cu和微米铜颗粒极易氧化，形成氧化亚铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微纳米银铜合金焊料，其特征在于所述焊料包括如下组分：20～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。2.根据权利要求1所述的微纳米银铜合金焊料，其特征在于:所述组分为20～24wt.%纳米银铜固溶体粉末，60～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。3.根据权利要求1所述的微纳米银铜合金焊料，其特征在于:所述组分为30～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～60wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，2～3wt.%分散剂，2～3wt.%粘结剂，2～3wt.%稀释剂，2～3wt.%助焊剂。4.根据权利要求1
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3任一项所述的微纳米银铜合金焊料，其特征在于所述微纳米银铜合金粉末为微米铜银核壳颗粒与纳米银铜固溶体颗粒的质量比为3:1均匀混合。5.根据权利要求1
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3任一项所述的微纳米银铜合金焊料，其特征在于所述分散剂为甲基戊醇或聚乙二醇400，粘结剂为α
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松油醇或聚异丁烯，稀释剂为乙二醇或酒精，助焊剂为柠檬酸或丁二酸。6.一种权利要求1
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5任一项所述的微纳米银铜合金焊料的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一：利用银盐与铜盐的混合溶液在强还原剂作用下制备纳米银铜固溶体颗粒，银铜原子比为3:1，将反应后溶液重复进行高速离心、超声清洗，室温下真空干燥、研磨后留存待用；步骤二：对微米Cu粉进行镀前处理，分别用有机溶剂去除Cu粉表面的油污，用稀盐酸去除表面氧化膜；步骤三：将微米Cu颗粒超声分散在(CH2OH)2溶剂中形成微米Cu颗粒悬浮液，同时配置AgNO3的(CH2OH...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，温志成，王春青，郑振，
申请(专利权)人：南京恒电先进微波技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：