一种低通滤波器及其制作方法技术

本发明专利技术提供的低通滤波器，包括中层板和位于中层板上下两侧的外层板，中层板上下表面和外层板相向侧的表面均敷有铜层，通过在外层板所敷铜层的中部设置环条形裸露区域，能够利用环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层，通过在中层板中部开设避让信号铜层的通槽，在中层板、外层板通过锡膏焊接成一体时，能够在通槽内壁及外层板相向侧表面之间围成一个空腔，使信号铜层暴露在空腔内的空气中，不影响信号铜层电导率，使得该低通滤波器的插入损耗低、适用范围广，本发明专利技术提供的制作方法，通过锡膏焊接进行连接，操作简单、易于实施、良品率高，通过在中层板上开设避让信号铜层的通槽，不影响信号铜层电导率，制作的低通滤波器插入损耗低、适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种低通滤波器及其制作方法


[0001]本申请涉及电子通信设备领域，特别涉及一种低通滤波器及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G通信的发展，通信行业进入了大爆发时代，低通滤波器的需求急剧增加，现有的低通滤波器大多采用在两块PCB板上敷设铜层，并在这两块PCB板之间放置PP片压合制成，利用压合时PP片的融化进行粘结，由于PP片融化时会与信号铜层粘合，降低了信号铜层的电导率，导致低通滤波器的插入损耗较大，而插入损耗作为低通滤波器的关键电性能指标，如何降低低通滤波器的插入损耗，是各滤波器厂家的重要任务。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了克服现有技术的缺陷，提供一种插入损耗低、适用范围广的低通滤波器，本专利技术还提供一种低通滤波器的制作方法，该方法操作简单、易于实施、良品率高，制作的低通滤波器插入损耗低、适用范围广。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供的技术方案中的产品是，低通滤波器，包括中层板和位于所述中层板上下两侧的外层板，所述中层板的上下表面和所述外层板相向侧的表面均敷有铜层，其特征在于：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低通滤波器，包括中层板和位于所述中层板上下两侧的外层板，所述中层板的上下表面和所述外层板相向侧的表面均敷有铜层，其特征在于：所述外层板所敷铜层的中部设置有环条形裸露区域，所述环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层；所述中层板的中部开设有沿上下方向贯穿所述中层板及所述中层板表面所敷铜层的通槽，所述通槽用于避让所述信号铜层；所述中层板、所述外层板上的所敷铜层通过锡膏焊接成一体，使所述通槽的内壁与所述外层板相向侧的表面围成一个空腔，所述信号铜层暴露在所述空腔内的空气中。2.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述通槽的槽沿与所述环条形裸露区域的外边沿相接触。3.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述外层板的材质为PCB板或金属板，所述中层板的材质为PCB板。4.根据权利要求1所述的低通滤波器，其特征在于：所述外层板相背侧的表面敷有屏蔽铜层，所述屏蔽铜层上设置有两个相间隔的圆环条形裸露区域，所述圆环条形裸露区域内的所述屏蔽铜层构成所述低通滤波器的输入输出接口。5.根据权利要求4所述的低通滤波器，其特征在于：所述输入输出接口与所述信号铜层直接连接，或者，所述输入输出接口通过所述中层板上的金属化孔与所述信号铜层相连接。6.制作权利要求1
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5中任意一项所述的低通滤波器的制作方法，包括以下步骤：A将两块外层板分别放置在中层板的上下侧，并在...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪玉荣，
申请(专利权)人：江苏灿勤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：