一种印刷电路板回收退金工艺制造技术

本发明专利技术涉及金属回收技术领域，具体涉及一种印刷电路板回收退金工艺；利用高速旋转锤式破碎机对印刷电路板进行破碎，1.25mm以下的混合粉末能保证金属与非金属颗粒已经完全解离；利用离心机和柴油将第一金属粉末中的焊锡和锌分离，利用电解将第二金属粉末中的铜分离；利用金属的熔点不同，通过高温炉进行铑、钯、铂、金粉的分离，通过上述工艺，可提取贵金属、焊锡和锌，减少废弃物对环境的污染。减少废弃物对环境的污染。减少废弃物对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板回收退金工艺


[0001]本专利技术涉及金属回收
，尤其涉及一种印刷电路板回收退金工艺。

技术介绍

[0002]随着电子设备变得越来越无所不在，包含过时或受损计算机、计算机监测器、电视接收器、蜂窝式电话及类似产品的旧电子设备的处理正在快速地增长，当电子设备被倾倒在填埋场中时，电路板上的金属对生物且对环境通常会存在显著的危害，需要进行回收利用。
[0003]现有电路板回收大多数只针对铜进行回收，导致贵金属和锌浪费，且污染环境。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板回收退金工艺，旨在解决现有技术中电路板回收大多数只针对铜进行回收，导致贵金属和锌浪费，且污染环境的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种印刷电路板回收退金工艺，包括如下步骤：
[0006]将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末；
[0007]利用磁选机对混合粉末进行除铁，再利用静电分选机进行金属与非金属分离，获得第一金属粉末；r/>[0008]将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板回收退金工艺，其特征在于，包括如下步骤：将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末；利用磁选机对混合粉末进行除铁，再利用静电分选机进行金属与非金属分离，获得第一金属粉末；将第一金属粉末进行油浴离心分离，除去第一金属粉末内的焊锡和锌，获得第二金属粉末；使用电解液对第二金属粉末进行电解，阳极与碳板接触，铜棒作为阴极，电解完成后，获得固体残留物；将固体残留物放入高温炉中，根据各金属熔点逐步升温分离得到贵金属粉末。2.如权利要求1所述的一种印刷电路板回收退金工艺，其特征在于，在将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末的步骤中，使用高速旋转锤式破碎机对印刷电路板进行粉碎，并通过无刷电机调速，进行分级破碎。3.如权利要求2所述的一种印刷电路板回收退金工艺，其特征在于，在将印刷电路板进行机械破碎，获得粒径1.25mm以下的混合粉末的步骤中，利用分级振动筛对破碎的颗粒进行筛选，将不满足要求的颗粒进行再次机械破碎。4.如权利要求3所述的一种印...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘达标，
申请(专利权)人：淮安中顺环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：