芯片修复方法、系统及控制终端技术方案

本发明专利技术提供一种芯片修复方法、系统及控制终端，包括以下步骤：当芯片上电后，获取所述芯片的各个电源域的存储器的测试结果；对于测试结果为存在物理坏区的存储器，发送修复请求至主修复电路，以使所述主修复电路基于所述修复请求控制所述存储器对应的子修复电路完成初始化和存储器修复；对于测试结果为不存在物理坏区的存储器，生成并发送初始化脉冲至所述存储器对应的子修复电路，以使所述子修复电路完成初始化。本发明专利技术的芯片修复方法、系统及控制终端针对存在错误和不存在错误的存储器分别进行处理，有效减少了芯片修复的时间，加快了芯片的启动进程。芯片的启动进程。芯片的启动进程。

【技术实现步骤摘要】
芯片修复方法、系统及控制终端


[0001]本专利技术涉及芯片修复的
，特别是涉及一种芯片修复方法、系统及控制终端。

技术介绍

[0002]在芯片的制造过程中可能由于各种原因出现不符合预期的问题，因而需要对存在问题的芯片进行修复。其中，所述修复是指对芯片上存储器的错误修复。
[0003]现有技术中，对于存在问题的芯片，当芯片或者电源域上电后，首先执行修复流程，待修复完毕后才能启动芯片。上述方式下，芯片启动时间受修复流程的执行时间影响，降低了芯片的初始化进程。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片修复方法、系统及控制终端，针对存在错误和不存在错误的存储器分别进行处理，有效减少了芯片修复的时间，加快了芯片的启动进程。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种芯片修复方法，应用于芯片修复控制终端，包括以下步骤：当芯片上电后，获取所述芯片的各个电源域的存储器的测试结果；对于测试结果为存在物理坏区的存储器，发送修复请求至主修复电路，以使所述主修复电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片修复方法，应用于芯片修复控制终端，其特征在于：包括以下步骤：当芯片上电后，获取所述芯片的各个电源域的存储器的测试结果；对于测试结果为存在物理坏区的存储器，发送修复请求至主修复电路，以使所述主修复电路基于所述修复请求控制所述存储器对应的子修复电路完成初始化和存储器修复；对于测试结果为不存在物理坏区的存储器，生成并发送初始化脉冲至所述存储器对应的子修复电路，以使所述子修复电路完成初始化。2.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于：获取所述芯片的各个电源域的存储器的测试结果包括以下步骤：在芯片上构建第一存储区和第二存储区；所述第一存储区用于存储每个电源域的存储器的错误信息和修复信息；所述第二存储区用于存储每个电源域的存储器的测试结果；在芯片的晶圆测试阶段，对各个电源域的存储器的BIST测试时，若检测到物理坏区，则将存储器的错误信息和修复信息记录在所述第一存储器，将表示存在物理坏区的测试结果记录在所述第二存储区；若未检测到物理坏区，将表示不存在物理坏区的测试结果记录在所述第二存储区；芯片上电后，自动载入所述第二存储区中记录的信息，以获取所述芯片的各个电源域的存储器的测试结果。3.根据权利要求2所述的芯片修复方法，其特征在于：所述测试结果由修复标志位表示；当所述修复标志位为第一预设值时，表示存在物理坏区；当所述修复标志位为第二预设值时，表示不存在物理坏区。4.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于：还包括接收到所述主修复电路发送来的修复完成信息后，启动所述芯片。5.一种芯片修复系统，应用于芯片修复控制终端，其特征在于：包括获取模块、第一处理模块和第二处理模块；所述获取模块用于当芯片上电后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈劲勤，林源晟，
申请(专利权)人：瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：