一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为：Li

【技术实现步骤摘要】
一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法。

技术介绍

[0002]LTCC低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo
‑
firedCeramicLTCC)技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术要求陶瓷的烧结温度必须低于共烧金属电极的熔点(通常小于900℃)，这类金属电极材料主要为具有高电导率和热导率的金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等，用量较大且成本较高。然而，铝(Al)金属是一种具有更低的熔点(660℃)和价格的金属，在LTCC技术中具有极大的潜在应用前景。
[0003]微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料，并完成一种或多种功能的陶瓷。根据介电性能的不同，微波介质陶瓷一般可以分为三类，一类是低介电常数(ε
r
<20)材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷材料，其特征在于该微波介质陶瓷材料可以与铝金属超低温共烧匹配，化学组成式为：Li
x
Bi
y
P1‑
x
‑
y
O
x+1.5y+2.5z
，其中，0.1<x<1，0<y<0.7，x+y+z＝1。2.根据权利要求1所述微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)根据化学组成配比称量高纯L...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓斌，蒋梅梅，谭天健，周焕福，王海泉，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：