一种可快速卡接的贴砖型材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速卡接的贴砖型材，包括水平连接体，所述水平连接体包括第一瓷砖板、第一发泡板、第一镀锌板、公口型材及第一母口型材，第一发泡板的两侧分别设有第一母口型材及公口型材，还包括有竖直连接体，竖直连接体包括第二瓷砖板、第二发泡板、第二镀锌板、墙角型材及第二母口型材。本实用新型专利技术的水平连接体之间可相互卡接，安装时，只需要将水平连接体的公口型材与母口型材卡接即可；当需要铺设在墙角时，只需将水平连接体的公口型材与竖直连接体的墙角型材卡接即可，整个安装方式简单方便，大大提高贴砖型材的施工效率；水平连接体及竖直连接体均采用瓷砖、发泡板及镀锌板依次复合的方式粘接，提高贴砖型材的隔音及保温性能。音及保温性能。音及保温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速卡接的贴砖型材


[0001]本技术涉及建筑型材领域，尤其涉及的是一种可快速卡接的贴砖型材。

技术介绍

[0002]目前，建筑领域地砖、面砖、内衬砖，因其构造原因，不具备节能保温隔音功能；同时，由于瓷砖的内部构造原因，保温性差，不能很好地保存室内的热量，导致热量散失，浪费资源。为提高瓷砖的隔音及保温功能，发泡板及瓷砖复合贴砖型材应运而生。
[0003]现有技术中，现有的贴砖型材在铺贴安装时，面临着相邻贴砖型材之间的找平，导致贴砖型材铺贴的效率低下，尤其是进行大面积地砖铺贴时，对施工效率的影响尤为显著，导致施工的时间和人工成本增加。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种铺贴安装方便、施工效率高，具有隔音保温功能的可快速卡接的贴砖型材。
[0006]为了实现上述目的，本技术技术方案如下：一种可快速卡接的贴砖型材，包括水平连接体，所述水平连接体包括第一瓷砖板、第一发泡板、第一镀锌板、公口型材及第一母口型材，所述第一瓷砖板、第一发泡板及第一镀锌板由下至上依次复合粘接；
[0007]所述第一发泡板的一侧端设有公口型材，所述第一发泡板的另一侧端设有第一母口型材，所述公口型材及第一母口型材顶部分别与第一镀锌板通过铆钉连接；
[0008]所述公口型材的一侧端设有与第一发泡板卡接的夹槽，所述公口型材的另一侧端凸设有卡接块，所述卡接块呈半包围结构；
[0009]所述第一母口型材顶部设有第一腔体，所述第一母口型材底部设有第一卡槽，所述第一母口型材与公口型材卡接安装时，所述卡接块卡合在第一卡槽内。
[0010]采用上述技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，还包括有竖直连接体，所述竖直连接体包括第二瓷砖板、第二发泡板、第二镀锌板、墙角型材及第二母口型材，所述第二瓷砖板、第二发泡板及第二镀锌板由左至右依次复合粘接；
[0011]所述第二母口型材设于第二发泡板底部，所述墙角型材设于第二发泡板顶部，所述墙角型材顶部及底部分别设有第二腔体，所述墙角型材中部设有第二卡槽，所述竖直连接体的墙角型材与水平连接体的公口型材卡接安装时，所述卡接块卡合在第二卡槽内。
[0012]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述公口型材底部设有竖直设置的第一插板，所述第一母口型材的底部设有竖直设置的第二插板，所述第一母口型材与公口型材卡接安装时，所述第一插板与第二插板相互抵接。
[0013]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一镀锌板及第二镀锌板的厚度均为0.4～2mm。
[0014]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一瓷砖板及第
二瓷砖板的厚度均为5～20mm。
[0015]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一发泡板的厚度大于第一瓷砖板的厚度，所述第二发泡板的厚度大于第二瓷砖板的厚度。
[0016]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述卡接块的长度小于第一卡槽的深度。
[0017]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述卡接块的长度小于第二卡槽的深度。
[0018]采用上述各个技术方案，所述的可快速卡接的贴砖型材中，所述第一镀锌板的两端分别设有向下延伸的折弯部。
[0019]采用上述各个技术方案，本技术的水平连接体之间可相互卡接，安装时，只需要将水平连接体的公口型材与另一水平连接体的母口型材卡接即可；当需要铺设在墙角时，只需要将水平连接体的公口型材与竖直连接体的墙角型材卡接即可，整个安装方式简单方便，省去了工人需要找水平铺设的繁琐，大大提高施工效率，节约成本；水平连接体及竖直连接体均采用瓷砖、发泡板及镀锌板依次复合的方式粘接，从而提高贴砖型材的隔音及保温性能；整体结构简单、铺贴安装方便、施工效率高，具有隔音保温功能，可推广使用。
附图说明
[0020]图1为本技术的水平连接体结构示意图；
[0021]图2为本技术的水平连接体之间的装配结构示意图；
[0022]图3为本技术的水平连接体于竖直连接体的装配结构示意图；
[0023]图4为本技术的公口型材结构示意图；
[0024]图5为本技术的第一母口型材结构示意图；
[0025]图6为本技术的墙角型材结构示意图。
具体实施方式
[0026]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0027]如图1至图6所示，本实施例提供一种可快速卡接的贴砖型材，包括水平连接体1，所述水平连接体1包括第一瓷砖板11、第一发泡板12、第一镀锌板13、公口型材14及第一母口型材15，所述第一瓷砖板11、第一发泡板12及第一镀锌板13由下至上依次复合粘接。本实施例中，水平连接体1采用第一瓷砖11、第一发泡板12及第一镀锌板13依次复合的方式粘接，从而提高贴砖型材的隔音及保温性能。
[0028]如图1所示，所述第一发泡板12的一侧端设有公口型材14，所述第一发泡板12的另一侧端设有第一母口型材15，所述公口型材14及第一母口型材15顶部分别与第一镀锌板13通过铆钉连接。本实施例中，公口型材14及第一母口型材15通过铆钉连接的方式固定在第一发泡板12侧端，可提高公口型材14及第一母口型材15的连接稳定性，防止其松脱。需要说明的是，当两水平连接体1相互卡接时，其中一水平连接体1的第一发泡板12两侧端可均设成公口型材14。
[0029]如图4所示，所述公口型材14的一侧端设有与第一发泡板12卡接的夹槽141，所述公口型材14的另一侧端凸设有卡接块142，所述卡接块142呈半包围结构。
[0030]如图2及图5所示，所述第一母口型材15顶部设有第一腔体151，所述第一母口型材15底部设有第一卡槽152，所述第一母口型材15与公口型材14卡接安装时，所述卡接块142卡合在第一卡槽152内。本实施例中，夹槽141可与第一发泡板12卡接。两水平连接体1之间可相互卡接，安装时，只需要将水平连接体1的公口型材14与另一水平连接体1的第一母口型材15卡接即可，安装方式简单快速，大大提高贴砖型材的铺装效率。第一腔体151的设置，使得卡接块142在与第一卡槽152的卡接状态下，具有一个受挤压形变的作用，便于拆装。
[0031]如图3所示，进一步的，本技术还包括有竖直连接体2，所述竖直连接体2包括第二瓷砖板21、第二发泡板22、第二镀锌板23、墙角型材24及第二母口型材25，所述第二瓷砖板21、第二发泡板22及第二镀锌板23由左至右依次复合粘接。本实施例中，竖直连接体2采用第二瓷砖21、第二发泡板22及第二镀锌板23依次复合的方式粘接，从而提高贴砖型材的隔音及保温性能。
[0032]所述第二母口型材25设于第二发泡板22底部，所述墙角型材24设于第二发泡板22顶部，所述墙角型材2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速卡接的贴砖型材，其特征在于：包括水平连接体，所述水平连接体包括第一瓷砖板、第一发泡板、第一镀锌板、公口型材及第一母口型材，所述第一瓷砖板、第一发泡板及第一镀锌板由下至上依次复合粘接；所述第一发泡板的一侧端设有公口型材，所述第一发泡板的另一侧端设有第一母口型材，所述公口型材及第一母口型材顶部分别与第一镀锌板通过铆钉连接；所述公口型材的一侧端设有与第一发泡板卡接的夹槽，所述公口型材的另一侧端凸设有卡接块，所述卡接块呈半包围结构；所述第一母口型材顶部设有第一腔体，所述第一母口型材底部设有第一卡槽，所述第一母口型材与公口型材卡接安装时，所述卡接块卡合在第一卡槽内。2.根据权利要求1所述的可快速卡接的贴砖型材，其特征在于：还包括有竖直连接体，所述竖直连接体包括第二瓷砖板、第二发泡板、第二镀锌板、墙角型材及第二母口型材，所述第二瓷砖板、第二发泡板及第二镀锌板由左至右依次复合粘接；所述第二母口型材设于第二发泡板底部，所述墙角型材设于第二发泡板顶部，所述墙角型材顶部及底部分别设有第二腔体，所述墙角型材中部设有第二卡槽，所述竖直连接体的墙...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小虎，
申请(专利权)人：科逸装配科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：