一种印制电路板安装环制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板安装环，包括电子设备本体和安装环，所述电子设备本体的外侧固定安装有设备外壳，所述电子设备本体的前端固定连接有固定环，且所述电子设备本体的内部设有安装环，所述安装环的后端设有第三PCB板，靠近所述第三PCB板的一侧设有螺栓，所述第三PCB板通过螺栓与安装环螺栓连接，所述安装环的前端通过螺栓螺栓连接有第二PCB板，所述第二PCB板的前端通过螺栓螺栓连接有第一PCB板，且所述第一PCB板设置在所述电子设备本体的内部前端，该种用于紧凑空间的PCB板安装环，由于安装环呈圆形结构，安装产品内需有限位措施，故其结构上设计了限位结构，在装配时可防差错，提高装配性。提高装配性。提高装配性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板安装环


[0001]本专利技术涉及航空电子设备
，具体为一种印制电路板安装环。

技术介绍

[0002]目前，在航空电子设备的领域，对功能强大、体积小巧、结构可靠和质量轻便的产品的极致追求已经成为趋势，如何设计一个功能强大的结构势在必行。为此需做出改进，提出一种印制电路板安装环。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种印制电路板安装环，包括电子设备本体和安装环，所述电子设备本体的外侧固定安装有设备外壳，所述电子设备本体的前端固定连接有固定环，且所述电子设备本体的内部设有安装环，所述安装环的后端设有第三PCB板，靠近所述第三PCB板的一侧设有螺栓，所述第三PCB板通过螺栓与安装环螺栓连接，所述安装环的前端通过螺栓螺栓连接有第二PCB板，所述第二PCB板的前端通过螺栓螺栓连接有第一PCB板，且所述第一PCB板设置在所述电子设备本体的内部前端。
[0004]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电子设备本体的外侧等间距固定焊接有固定块，且所述固定块的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板安装环，包括电子设备本体（1）和安装环（7），其特征在于，所述电子设备本体（1）的外侧固定安装有设备外壳（2），所述电子设备本体（1）的前端固定连接有固定环（3），且所述电子设备本体（1）的内部设有安装环（7），所述安装环（7）的后端设有第三PCB板（8），靠近所述第三PCB板（8）的一侧设有螺栓（9），所述第三PCB板（8）通过螺栓（9）与安装环（7）螺栓连接，所述安装环（7）的前端通过螺栓（9）螺栓连接有第二PCB板（6），所述第二PCB板（6）的前端通过螺栓（9）螺栓连接有第一PCB板（4），且所述第一PCB板（4）设置在所述电子设备本体（1）的内部前端。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板安装环，其特征在于，所述电子设备本体（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张篙，李小东，李关美，
申请(专利权)人：贵阳航空电机有限公司，
类型：发明
国别省市：