【技术实现步骤摘要】
用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置
[0001]本技术涉及用于制造部件承载件的预成型件的设备,特别地,本公开涉及用于对诸如印刷电路板面板之类的部件承载件预成型件进行镀覆的设备。
技术介绍
[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的电子功能不断增长、以及这种电子部件的小型化持续增加、以及要被安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量的不断增加的背景下,正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状的部件或封装件,这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部,其中这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。同时,部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的,以便即使在恶劣条件下也能够操作。
[0003]特别地,以高质量对部件承载件预成型件进行电镀仍然是挑战,例如,在水平镀覆处理期间以高质量对薄面板进行电镀仍然是挑战。就质量而言,特别是电镀后的铜厚度分布可被视为部件承载件生产的重要质量指标。由于部件承载件变得越来越薄、越来越柔性(更柔软),因此可能 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设备(100),所述设备(100)用于对部件承载件预成型件(130)进行镀覆,其特征在于,所述设备(100)包括:i)上部板(110)和下部板(120),所述上部板(110)与所述下部板(120)布置成彼此基本平行,从而使得所述部件承载件预成型件(130)能够被布置在所述上部板(110)与所述下部板(120)之间;以及ii)多个突出部(150),所述多个突出部(150)被附接至所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者,其中,当所述部件承载件预成型件(130)布置所述上部板(110)与所述下部板(120)之间时,所述多个突出部(150)构造成对所述部件承载件预成型件(130)在空间上进行限制。2.根据权利要求1所述的设备(100),其特征在于,所述部件承载件预成型件(130)是包括多个半成品部件承载件的薄面板。3.根据权利要求1所述的设备(100),其特征在于,所述设备(100)被构造为水平镀覆机设备,其中,在镀覆期间,所述上部板(110)与所述下部板(120)被水平地布置成。4.根据权利要求1所述的设备(100),其特征在于,所述设备(100)还包括:多个喷嘴(141、142),所述多个喷嘴(141、142)由所述上部板(110)和所述下部板(120)中的至少一者布置,其中,所述多个喷嘴(141、142)被构造成提供化学物质流。5.根据权利要求1所述的设备(100),其特征在于,所述多个突出部(150)中的至少一些突出部包括能够供化学物质流流动通过的孔。6.根据权利要求1所述的设备(100...
【专利技术属性】
技术研发人员:石磊,丁军义,肖海军,梅晶晶,刘青山,段蒙蒙,
申请(专利权)人:奥特斯中国有限公司,
类型:新型
国别省市:
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