共振本体与功率分割合并器制造技术

本发明专利技术公开一种共振本体与功率分割合并器，该功率分割合并器包含共振本体、电路板、上盖与下盖。共振本体包含实心导电本体、第一分隔件、第二分隔件、信号接收端与信号发射端。电路板分别配置于侧面，电路板的相对两端分别封闭第一共振通道的其中之一与第二共振通道的其中之一。电路板包含一功率放大元件。上盖配置于第一分隔件上，第一共振通道位于由上盖、电路板与实心导电本体的第一表面所形成的第一容置空间内。下盖配置于第二分隔件上，第二共振通道位于由下盖、电路板与实心导电本体的第二表面所形成的第二容置空间内。第二表面所形成的第二容置空间内。第二表面所形成的第二容置空间内。

【技术实现步骤摘要】
共振本体与功率分割合并器


[0001]本专利技术是有关于一种共振本体，且特别是有关于一种具有此共振本体的功率分割合并器。

技术介绍

[0002]传统上将毫米波的功率放大的做法中，功率放大器是作为一晶片而直接设置在一电路板上，以进行信号功率的放大。传统技术的缺点为，信号放大增益是受限于功率放大晶片本身的预定功率，其通常无法达到5G毫米波基地台无线通信上的需求。此外，大功率的功率放大晶片在操作时温度会升高，使得其散热不易而导致其操作寿命减短。另外，大功率的功率放大晶片通常为受到出口管制的产品项目，在取得上并不容易。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一目的是提供一种具有共振本体(resonance body)的功率分割合并器(power dividing and combining device)，其可将所接收的电磁波信号的功率进行分割、个别放大后再加以合并，借以完成此电磁波信号的功率放大。
[0004]本专利技术提供一种功率分割合并器，包含一共振本体、多个电路板、一上盖与一下盖。共振本体包含一实心导电本体(solid 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率分割合并器，包含：一共振本体，包含：一实心导电本体，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的多个侧面；多个第一分隔件，配置于该第一表面且在该第一表面上区隔出多个第一共振通道，其中该等第一共振通道相交于该第一表面上的一第一共同区域；多个第二分隔件，配置于该第二表面且在该第二表面上区隔出多个第二共振通道，其中该等第二共振通道相交于该第二表面上的一第二共同区域；一信号接收端，配置于该第一表面且位于该第一共同区域内；以及一信号发射端，配置于该第二表面且位于该第二共同区域内；多个电路板，分别配置于该等侧面，其中各该电路板的相对两端分别封闭该等第一共振通道的其中之一与该等第二共振通道的其中之一，且各该电路板包含一功率放大元件；一上盖，配置于该等第一分隔件上，其中该等第一共振通道位于由该上盖、该等电路板与该实心导电本体的该第一表面所形成的一第一容置空间内；以及一下盖，配置于该等第二分隔件上，其中该等第二共振通道位于由该下盖、该等电路板与该实心导电本体的该第二表面所形成的一第二容置空间内。2.如权利要求1所述的功率分割合并器，其中该等第一共振通道的排列方式对称于该等第二共振通道的排列方式。3.如权利要求1或2所述的功率分割合并器，其中该信号接收端的一外型与一位置分别对称于该信号发射端的一外型与一位置。4.如权利要求1所述的功率分割合并器，其中该信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡福赞，黄瑞彬，林作华，王之维，何宗祐，
申请(专利权)人：正基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：