浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。浸渍处理装置(101)具备：容器(2)，存积糊剂(1)；保持器(51)，能够保持部件(10)；以及驱动部(4)，能够使保持器(51)位移，以便由保持器(51)保持的部件(10)能够相对于糊剂(1)的液面(1u)相对地前进以及后退。保持器(51)能够以部件(10)的下端面相对于液面(1u)倾斜的状态保持部件(10)。(1u)倾斜的状态保持部件(10)。(1u)倾斜的状态保持部件(10)。

【技术实现步骤摘要】
浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]例如，在制造具备外部电极的芯片状的电子部件时，有时采用如下的方法，即，作为糊剂(paste)预先准备成为外部电极的导电性材料，将尚未形成外部电极的部件浸渍于糊剂从而使糊剂附着于部件的表面的一部分。在通过浸渍使糊剂附着之后对部件进行烧成从而使糊剂固化，形成外部电极。
[0003]在日本特公平7
‑
79067号公报(专利文献1)中记载了保持芯片部件使其朝向糊剂槽下降并浸渍于糊剂的情况。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特公平7
‑
79067号公报
[0007]在通过使部件下降而相对于糊剂进入时以及通过使部件上升而从糊剂中拉起时，有时会在液体状的糊剂中进入气泡。若在作为部件的外部电极而附着的糊剂中存在气泡，则在使该部件烧成时，有时会起因于气泡而在外部电极中产生微小的空隙，即，孔隙。应避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸渍处理装置，具备：容器，存积糊剂；保持器，能够保持部件；以及驱动部，能够使所述保持器位移，以便由所述保持器保持的所述部件能够相对于所述糊剂的液面相对地前进以及后退，所述保持器能够以所述部件的下端面相对于所述液面倾斜的状态保持所述部件。2.根据权利要求1所述的浸渍处理装置，其中，所述保持器具有：贯通孔，设置为相对于铅垂方向倾斜。3.根据权利要求1所述的浸渍处理装置，其中，所述保持器包含：粘附构件，具有倾斜的承载面。4.根据权利要求1所述的浸渍处理装置，其中，所述保持器包含：第1夹具，具有使所述部件在上下方向上贯通而保持的贯通孔；以及第2夹具，用于将所述部件的从所述贯通孔露出的部分推向侧方。5.根据权利要求1所述的浸渍处理装置，其中，所述保持器包含：第1夹具，具有使所述部件在上下方向上贯通而保持的贯通孔；以及第2夹具，通过在所述部件的附近在铅垂方向上局部性地按压所述第1夹具使其变形，从而使由所述第1夹具保持的所述部件倾斜。6.根据权利要求1所述的浸渍处理装置，其中，所述保持器包含：第1夹具，具有使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山宽之，竹野干雄，田中淳也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：