执行装置及执行方法制造方法及图纸

示例性实施方式所涉及的执行装置具备动作装置、第1加速度传感器、第2加速度传感器及控制装置。动作装置执行规定动作。第1加速度传感器检测沿水平方向的第1方向上的加速度。第2加速度传感器检测沿水平方向的与第1方向相交的第2方向上的加速度。控制装置根据第1加速度传感器及第2加速度传感器的输出值来识别半导体制造装置内的执行装置的输送位置。在识别出执行装置已被输送至规定位置时，控制装置使动作装置执行规定动作。作装置执行规定动作。作装置执行规定动作。

【技术实现步骤摘要】
执行装置及执行方法


[0001]本专利技术的示例性实施方式涉及一种执行装置及执行方法。

技术介绍

[0002]在日本特开2017
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183683号公报中记载有执行测定静电电容等动作的测定器。该测定器具备基座基板、第1传感器、第2传感器及电路板。第1传感器具有沿基座基板的边缘设置的第1电极。第2传感器具有固定于基座基板上的第2电极。电路板搭载于基座基板上，并且与第1传感器及第2传感器连接。电路板向第1电极及第2电极施加高频信号，从第1电极中的电压振幅获取与静电电容对应的第1测定值，并从第2电极中的电压振幅获取与静电电容对应的第2测定值。

技术实现思路

[0003]在一个示例性实施方式中，提供一种执行装置，其被输送至设置于半导体制造装置中的输送装置以执行规定动作。执行装置具备动作装置、第1加速度传感器、第2加速度传感器及控制装置。动作装置为用于执行规定动作的装置。第1加速度传感器检测沿水平方向的第1方向上的加速度。第2加速度传感器检测沿水平方向的与第1方向相交的第2方向上的加速度。控制装置根据第1加速度传感器及第2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种执行装置，其被输送至设置于半导体制造装置中的输送装置并执行规定动作，所述执行装置具备：动作装置，用于执行所述规定动作；第1加速度传感器，能够检测沿水平方向的第1方向上的加速度；第2加速度传感器，能够检测沿水平方向的与所述第1方向相交的第2方向上的加速度；及控制装置，根据所述第1加速度传感器及所述第2加速度传感器的输出值来识别所述半导体制造装置内的所述执行装置的输送位置，并在识别出执行装置已被输送至规定位置时，使所述动作装置执行所述规定动作。2.根据权利要求1所述的执行装置，其中，所述控制装置存储配方信息，所述配方信息表示对被输送至所述输送装置的所述执行装置施加的加速度的信息与输送位置的信息的关系，参考所述配方信息，并根据基于所述第1加速度传感器及所述第2加速度传感器的输出值所导出的加速度来识别所述输送位置。3.根据权利要求1或2所述的执行装置，其中，所述动作装置包括发射彼此不同的波长的光的多个光源，所述规定动作为所述多个光源的发光。4.根据权利要求1或2所述的执行装置，其中，所述动作装置是计测静电电容的计测器，所述规定动作为计测所述执行装置与对象物之间的静...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉田吉平，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：