配线基板和配线基板的制造方法技术

配线基板(10)具备：基板(11)，其具有透明性；配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含多个第1方向配线(21)；以及供电部(40)，其与配线图案区域(20)的多个第1方向配线(21)电连接。第1方向配线(21)具有位于供电部(40)的附近的第1区域(26)和除第1区域(26)以外的第2区域(27)。第1区域(26)中的第1方向配线(21)的线宽(W3)比第2区域(27)中的第1方向配线(21)的线宽(W1)粗。)粗。)粗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板和配线基板的制造方法


[0001]本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前，智能手机、平板电脑等便携终端设备的高功能、小型化、薄型化以及轻量化不断发展。这些便携终端设备为了使用多个通信频带而需要与通信频带对应的多个天线。例如，在便携终端设备搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity：无线保真)用天线、3G(Generation：第三代数字通信)用天线、4G(Generation：第四代数字通信)用天线、LTE(Long Term Evolution：长期演进)用天线、Bluetooth(蓝牙，注册商标)用天线、NFC(Near Field Communication：近距离无线通信)用天线等多个天线。然而，伴随着便携终端设备的小型化，天线的搭载空间受到限制，从而天线设计的自由度受限。此外，由于天线内置于有限的空间内，因此未必能够满足电波灵敏度。
[0003]因此，开发了能够搭载于便携终端设备的显示区域的薄膜天线。该薄膜天线是在透明基材上形成有天线图案的透明天线，其中，天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配线基板，其中，所述配线基板具备：基板，其具有透明性；配线图案区域，其配置于所述基板上，包含多个第1方向配线；以及供电部，其与所述配线图案区域的所述多个第1方向配线电连接，所述第1方向配线具有位于所述供电部的附近的第1区域和除所述第1区域以外的第2区域，所述第1区域中的所述第1方向配线的线宽比所述第2区域中的所述第1方向配线的线宽粗。2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述配线图案区域包含连结所述多个第1方向配线的多个第2方向配线，所述第1区域至少位于最接近所述供电部的第2方向配线与所述供电部之间。3.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述第1区域中的所述第1方向配线的平面形状是线宽随着远离所述供电部而逐渐变窄的形状。4.根据权利要求1所述的配线基板，其中，位于所述配线图案区域的宽度方向中央部附近的所述第1方向配线在所述第1区域中的线宽比位于所述配线图案区域的宽度方向缘部附近的所述第1方向配线在所述第1区域中的线宽细。5.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述第1区域的沿着所述配线图案区域的长边方向的长度为0.1mm以上且0.5mm以下。6.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述第1区域中的所述第1方向配线的线宽为所述第2区域中的所述第1方向配线的线宽的150％以上。7.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述第2区域中的所述第1方向配线的线宽为0.1μm以上且5.0μm以下的范围。8.一种配线基板，其中，所述配线基板具备：基板，其具有透明性；配线图案区域，其配置于所述基板上，包含多个第1方向配线和多个第2方向配线；以及供电部，其与所述配线图案区域的所述多个第1方向配线和所述多个第2方向配线电连接，由所述供电部、所述第1方向配线和所述第2方向配线包围的区域为非开口部。9.一种配线基板的制造方法，其中，所述配线基板的制造方法具备以下工序：准备具有透明性的基板；以及在所述基板上形成配线图案区域和供电部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木纲一，武诚司，松浦大辅，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：